模式剥离器原理

模式剥离器是一种用于分析和提取软件系统中的设计模式的工具。其原理基于静态代码分析技术，通过对程序源代码进行解析、语法树构建和遍历等 *** 作，识别出其中所使用的各种设计模式，并将它们从原有的代码结构中抽离出来。

具体而言，模式剥离器通常会先预定义一些已知的设计模式及其特征（如类名、方法名、参数类型等），然后在扫描目标程序时匹配这些特征并记录下相应信息。当发现某个部分符合某个已知模式时，就可以将该部分独立成一个新组件或子系统，并为之添加适当的接口以保持与原有结构兼容。

需要注意的是，由于不同编程语言和开发环境下可能存在差异，在实际使用过程中可能需要针对具体情况进行调整和优化。此外，在处理复杂系统时还需考虑到多重继承、动态加载等因素带来的影响。

使用专业剥除器进行剥离。

1、顺着导线用壁纸刀以半导体层厚度做2道或3道划痕。

2、用斜嘴钳子慢慢剥离半导体层即可。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

由上料机构把pcb板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。

当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。

固晶机：又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。

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