半导体bumping工艺

Bumping, 一般是指倒装LED芯片（flip chip）工艺中，在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点（英文就是bumping），芯片倒过来贴到PCB板上后，bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接，用于加电驱动LED，从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器，都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的。

Bumping, 一般是指在wafer晶圆表面做出铜锡或金凸点（英文就是bumping）

从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器，都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的

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bump是凸点，这是一种封装技术。

由于现在的芯片引脚太多，很多芯片的引脚都做到芯片底面了。那么怎样将这种芯片焊道PCB上呢？

于是就有了凸点技术。其实就是先按照芯片引脚阵列的形状放置好一个个小球形状的焊料，然后把芯片放到小球阵列上，然后各种加热各种焊，小球焊料融化以后芯片就被焊到PCB上面了。

补充一下。这个bump是名词动用。这句话的大意就是将ASIC/MEMS凸点焊到PCB上。

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