美国KLA-TencorCorporation于1976年成立于美国加州硅谷， 是*的半导体检测设备供应商，公司为半导体制造及相关行业提供产能管理和制程控制解决方案，协助半导体(芯片)厂商创造高品质、高效率的产质，是半导体业内领先的设备检测及良率解决方案供应商，公司主要客户包括:Intel， TSMC， SMIC 等，销售及服务网络遍及美洲、欧洲及亚洲。公司总部在美国加州硅谷，被评为硅谷*佳雇主第六名。公司2015年营业额达到 $2.8Billion， 全球雇员达到六千人以上。
科磊半导体设备技术(上海)有限公司是KLA-Tencor Corporation设立在中国上海的全资研发中心，2004年成立于张江高科技园区， 主要从事半导体检测设备的研发、测试及应用。自成立以来，公司秉承总公司价值理念，注重人才培养与技术研发，取得了突出成就。公司研发力量涵盖软件设计、硬件构建以及应用功能的开发， 为中国及全球的新产品提供技术支持。
拓展资料：
半导体制造，是用于制造半导体器件的过程，通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路（IC）芯片中使用的金属-氧化物-半导体（MOS）器件。它是光刻和化学处理步骤（例如表面钝化、热氧化、平面扩散和结隔离）的多步骤序列，在此过程中，在纯硅制成的晶圆上逐渐形成电子电路半导体材料。几乎总是使用硅，但是各种化合物半导体都用于特殊应用。
从开始到准备发货的封装芯片的整个制造过程需要六到八周的时间，并且在高度专业化的半导体制造厂（也称为代工厂或晶圆厂）中进行。在更先进的半导体设备，诸如现代14/10/7纳米的节点，制作可采取多达15周、11-13周是行业平均水平。先进制造设备中的生产是完全自动化的，并在密闭的氮气环境中进行，以提高产量（在晶片中正常工作的微芯片的百分比），自动化的材料处理系统负责晶片在机器之间的运输。所有机械均包含内部氮气气氛。通常，机器内部的空气要比洁净室中的空气清洁。这种内部气氛被称为迷你环境。制造工厂需要大量的液氮来维持生产机械内部的气氛，而生产机械中的气氛不断被氮气吹扫。
美国对华禁售半导体设备，我们该如何突破技术瓶颈首先是找一些发达国家的科技企业合作，其次是自己生产半导体，再者就是加强一些半导体的研究，另外就是吸收大量的半导体人才，需要从以下四方面来阐述分析美国对华禁售半导体设备，我们该如何突破技术瓶颈。
一、找一些发达国家的科技企业合作
首先是找一些发达国家的科技企业合作 ，之所以需要找一些发达国家的科技企业合作就是为了满足我们国内对于半导体设备制造的需求，并且可以绕过美国科技企业来更好地实现一些战略合作的目的。
二、自己生产半导体
其次就是自己生产半导体之所以需要自己生产半导体就是这样子可以使得自身获得更多的一个发展和进步，并且可以借助一些现有的科技手段来生产符合工业标准的半导体设备，这样子可以加速工业的发展。
三、加强一些半导体的研究
再者就是加强一些半导体的研究 ，之所以需要加强一些半导体的研究就是这样子可以使得半导体的发展处于更前沿的状态，并且可以帮助我们国家实现更好地发展，这都是非常必要的手段。
四、吸收大量的半导体人才
另外就是吸收大量的半导体人才 之所以需要吸收大量的半导体人才就是这样子可以使得我们国家的发展处于一个更加稳定的状态，并且可以提供一些福利政策给到这些人才从而帮助国家更好的发展。
中国应该做到的注意事项：
应该加强人才的吸收，这是可以使得国家的科研实力更加强大，这对于国家的长期发展而言都是非常有利的，并且可以更好地延伸多方面的发展。
半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。
半导体行业周期性带来新动能
从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。
全球半导体设备市场规模约600亿美元
根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。
前道设备占据主要市场份额
从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。
市场主要集中在中国台湾及大陆地区
近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。
具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。
2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。
日美荷品牌占领前位
目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。
未来规模预计超千亿
从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。
以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。
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