根据此前公告，长电 科技 向23名特定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，发行价格为人民币28.30元/股，募集资金50亿元，主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。该公司称，此次募资有助于发展SiP（系统封装）、QFN（四侧无引脚扁平封装）、BGA （球栅阵列封装）等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、 汽车 电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。
随着芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，输出入脚数大幅增加，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。
根据市场调研机构Yole的数据，2018年先进封装全球市场规模约276亿美元，在全球封装市场的占比约42.1%，预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美元，占比约49.7%，2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。
除了向先进封测演进，封测行业的需求也正不断上涨。受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动 汽车 等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济”也带来PC、服务器、电玩等电子终端需求大增，半导体晶圆和封测产能都供不应求，也拉动了封测厂商业绩。
2020年长电 科技 收入人民币264.6亿元，较上年增长 28.2%，净利润超过公司上市17年间净利润总和的两倍；通富微电2020年实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；华天 科技 2020年营收83.82亿元，同比增加3.44%，净利润7.02亿元，较上年增加144.67%。
市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺，该矛盾短期内难以解决。通富微电表示，目前来看，半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布行业内很多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。 “半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。 ”
长电 科技 首席执行官兼董事郑力在近期一次论坛上表示，此次产能紧张问题将在今年九十月份得到一定程度的缓解。他在业绩会上表示，公司在新加坡购入的三栋封测厂房预计2021年投产。
三安光电股份有限公司是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”、航天航空部确认的“战略合作伙伴”。于成立2000年11月，坐落于美丽的鹭岛厦门，是目前国内的全色系超高亮度LED外延及晶片产业化生产基地。
基本介绍中文名 ：三安光电 外文名 ：Sanan optoelectronics 拼音 ：sān ān guāng diàn 地区 ：厦门 企业简介,上市资料,企业精神,产品,企业文化,三安企业文化,三安精神,价值观,经营理念,服务宗旨,质量方针,公司使命,公司愿景,企业人才观,招聘口号,培训口号,企业荣誉,大事记,领先科技,挪回厦门, 企业简介 三安光电有限公司，承担著国家“863”重大课题，拥有国家级博士后科研工作站及国家级企业技术中心。公司坐落于厦门国际会展中心北侧，占地面积5万平方米，是一座现代化花园式工厂。 公司主要从事全色系超高亮度LED外延片、晶片，化合物太阳能电池、PIN光电探测器晶片等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。公司以打造拥有独立自主智慧财产权的民族高科技企业为已任，以创建国际一流企业为愿景。拥有1000级到10000级的现代化洁净厂房，千余台(套)国内外最先进的LED外延生长和晶片制造设备，在天津三安三期扩产完毕之时，MOCVD总数将达到100台以上，其规模为国内第一名，国际前十名。已实现年产外延片65万片，晶片200亿粒的生产规模。 公司拥有由美国，台湾、日本及国内光电技术顶尖人才组成的高素质专家团队。公司已申请及获得60多项发明专利及专有技术。公司严格按照国际质量管理体系及国际环境管理体系标准进行全员、全方位、全过程的运作，并于2003年通过了ISO9001：2000质量体系认证，2008年通过ISO14001：2004环境管理体系认证，计画2009年通过ISO/TS16949汽车行业生产件与相关服务件质量管理体系的审核。 上市资料 公司名称：三安光电股份有限公司 英文名称：Sanan Optoelectronics Co.,ltd 证券简称：三安光电 证券代码：600703 法人代表：林秀成 证监会行业分类：电子 证券类别：上海A股 上市日期：1996-05-28 企业精神 三安光电秉持以“诚信团结、开拓创新、克难制胜、勇攀高峰”为企业精神，以“务实、创新，客户第一，服务至上”为经营理念。 作为国家高技术产业化示范工程、国家人事部批准的企业博士后科研工作站,三安光电拥有世界最先进的仪器设备和高标准的生产环境，聚集了一批国内、外一流的LED生产技术专家。拥有由美国、日本、台湾和国内光电技术顶尖人才组成的高素质研发团队，研发能力居国内前列，到目前为止，已申请及获得33项发明专利及专有技术。 三安光电坚持以质量求生存，以创新谋发展，勇于开拓、不断创新。产品更新换代的步伐紧跟国际潮流，具有自主智慧财产权的多项技术填补了国内空白。公司的产品主要有全色系超高亮度LED外延片、晶片、PIN光电探测器晶片、化合物太阳电池等。各项性能指标均名列国内第一，国际先进水平。 经过几年来不断的拓展与完善，三安光电已建立了成熟的市场行销体系，行销团队精练实干，行销网路遍布全球，产品出口至多个国家和地区，受到国内、外客户的一致好评。销售业绩以每年平均40%的增长比率递增。 产品 公司主要从事全色系超高亮度LED外延片、晶片，化合物太阳能电池、PIN光电探测器晶片等的研发、生产与销售。公司拥有由美国、台湾、日本及国内光电技术顶尖人才组成的高素质专家团队，已申请及获得48项发明专利及专有技术，产品性能指标居国际先进水平。 超高亮度LED是新一代的节能照明产品，其具有高效节能、寿命长、绿色环保（高效节能：耗电量是白炽灯的1/10，萤光灯的1/2；长寿命：10万小时；绿色环保：无辐射，不含铅、汞等有害元素）三大优势广泛套用于景观照明、背光源、汽车灯、交通信号灯、广告看板、室内外全彩显示屏等领域。 半导体技术孕育著一场新的产业革命——新型光源革命。其标志是半导体灯将逐步取代白炽灯及萤光灯。据国内专业咨询机构统计预测：2006年我国LED产值为140亿元，随着国内LED产业的快速发展，预计到2008年我国LED套用市场规模将达到540亿元，到2010年将超过1000亿元。 企业文化 三安企业文化 三安企业文化是三安长期发展中形成的文化，是企业增长的力量源泉，是企业取得成功的土壤。只有把文化融入企业，塑造企业形象，光大企业精神，企业才有辉煌的未来。 三安精神 敢为人先，拼搏奉献。 价值观 以人为本、科技创新、追求卓越、和谐共赢 经营理念 人无我有、人有我精、追求卓越、基业长青 服务宗旨 诚信高效、客户第一、服务至上 质量方针 品质为先、顾客满意、优质稳定、不断提高 公司使命 让地球更环保，让人类更健康 公司愿景 引领“芯”潮流、奉献新能源 企业人才观 不拘一格举人才、综合发展育英才、聚合内力辅良才、以人为本用贤才。 招聘口号 促我发展，助您成长！ 培训口号 您的成长取决于您的投入！ 企业荣誉 2003年公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业； 2003年被航天航空部确认为“战略合作伙伴”； 2004年公司技术中心被确认为省级企业技术中心； 2004年被推选为厦门市光电子行业协会会长单位2004年被推选为中国光电子器件协会副理事长单位； 2004年被推选为国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位等； 2006年被国家人事部正式批准设立博士后科研工作站，开展博士后科研工作； 2007年被国家发改委认定为“国家高技术产业示范工程”单位； 2008年被推选为福建省光电子行业协会会长单位； 2008年公司技术中心被确认为国家级企业技术中心； 2009年公司被认定为厦门市智慧财产权示范单位； 2009年公司被命名为国家级引智示范单位。 大事记 2011年6月“中国LED行业年度评选(2010)”评选活动由中国电子报社、中国光协LED器件分会、中国光协LED显示套用分会等共同组织，范围涵盖所有LED外延、晶片、封装器件、套用工程等产业领域。三安光电凭借领先的创新水平、雄厚的技术力量、迅猛的发展速度和2010年的良好业绩，荣获“2010中国LED行业最具成长性企业奖”。 2011年4月公司用于“TFT-LCD背光源的超高亮度LED晶片”项目荣获2010年度厦门市科技进步奖一等奖，同时该项目产品“S-23ABMUP系列背光源用LED晶片”荣获2010年度厦门市优秀新产品奖一等奖。 为进一步加快三安光电品牌建设，提高公司影响力，受厦门市 *** ，厦门市贸发局，厦门市商业联合会邀请，三安光电于10月19日至10月24日期间参加了第七届中国-东协博览会。 2010年9月27日，2010年三安光电新产品推介暨新闻发布会在深圳凯宾斯基酒店成功举行。本次推介会得到了行业内部的广泛关注，共有120多家客户代表前来参加。 2010年1月：安徽三安光电有限公司成立。 2009年11月：公司“RS-B1超高亮度功率红色发光二极体晶片”通过新产品专家鉴定，认定为属国内首创，产品主要性能达到国际水平。 2009年11月：我司“半导体照明高亮度功率白光二极体晶片开发及产业化”项目荣获厦门市科学技术奖二等奖。 2009年11月13日：我司功率型红色晶片通过新产品鉴定。 2009年9月：我司荣获TS16949：2002认证注册。 2009年8月：我司承担的“半导体照明器件研发及产业化”项目被信息产业部列入2009年信息产业发展基金重点支持项目。 2009年3月：我司承担的2006年度国家发改委企业技术进步与产业升级专项项目“功率型半导体全色系晶片产业化”通过验收。 2009年2月12日：我司的主要产品“S-RGB07全色系超高亮度LED晶片”荣获福建省优秀新产品一等奖。 2008年12月：天津三安光电有限公司成立。 2008年12月8日：我司承担的“用于TFT-LED背光源的超高亮度LED晶片产业化”项目被国家发改委列入2008年第四批产业技术研发资金高技术产业发展项目计画。 2008年11月：我司承担的“液晶显示屏背光源用超高亮度半导体红色发光二极体（LED）晶片研发及产业化” 项目被信息产业部列入2008年信息产业发展基金重点支持项目。 2008年10月：公司技术中心被授予“国家级企业技术中心”称号。 2008年8月：荣获ISO14001：2004环境管理体系认证证书。 2008年7月：公司在国内A股成功上市。 2008年1月：我司被厦门市人民 *** 授予“厦门市2007年度十佳工业企业”荣誉称号。 2007年11月：我司“S--RGB07全色系超高亮度(红、橙、黄、蓝、绿)LED晶片”产品通过厦门市经发局组织的新产品、新技术专家鉴定，鉴定结论认定我司拥有的“衬底转移的红光功率型LED”产品为国内首创，填补国内空白。 2007年10月：我司被国家发改委授予“国家高技术产业化示范工程”称号。 2007年3月：日本学者大川和宏博士受聘为我司技术顾问。 2006年12月：公司承担的“100lm/W功率型白光LED制造技术”项目被国家科技部确定为国家高技术研究发展计画（863计画）课题。 2006年11月：公司承担的“功率型半导体全色系晶片产业化”项目被国家发改委列入“国家2006年信息产业企业技术进步和产业升级专项项目”。 2006年7月：公司“功率型高亮度LED晶片及倒装技术”项目通过专家鉴定，鉴定结果为：产业化技术指标达到国内领先水平。 2006年5月：公司被国家人事部正式批准设立博士后科研工作站，开展博士后科研工作。 2006年4月：公司“氮化镓基发光二极体外延片和晶片的研制及产业化”项目通过专家鉴定。鉴定结果为：产业化规模达到国内最大，质量稳定可靠，技术指标达到国内领先。 2005年12月：公司“十五”国家科技攻关计画项目“半导体照明产业化技术开发”重大项目全面通过国家科技部组织的专家验收。 2005年11月：公司“氮化镓基发光二极体外延片及器件制备”项目被认定为厦门市高新技术成果转化项目。 2005年6月：公司“半导体照明高亮度功率白光二极体晶片开发与产业化“项目被国家科技部列入2005年国家火炬计画项目。 2005年3月：公司“半导体照明高亮度功率白光二极体晶片开发及产业化”项目被列入2005年福建省十大重点投资项目。 2004年11月：“半导体照明高亮度功率白光二极体晶片开发及产业化”项目被国家信息产业部列入2005年信息产业基金重点支持项目。 2004年9月：公司荣为中国光电子器件协会副理事长单位。 2004年8月：公司技术中心被福建省经济贸易委员会授予“省级企业技术中心”称号。 2004年8月：多结化合物太阳电池通过中国航空科技集团公司上海空间电源研究所的测试和使用，填补了国内空白。 2004年2月：公司被确认为厦门市重点高新技术企业。 2003年10月：国家半导体照明产业联盟授予公司“半导体照明工程龙头企业”的称号。 2003年10月：公司在第十四届全国发明展览会上，《一种制作氮化镓发光二极体晶片N电极的方法》与《一种发光二极体外延结构》分别荣获发明银奖和铜奖。 2003年9月：公司研制出的具有我国独立智慧财产权的LED晶片，打破了过去LED晶片全部依靠进口的历史。 2003年9月：公司技术中心被授予“市级企业技术中心”称号。 2003年4月：公司承担的“氮化镓基发光二极体外延片和器件制备”项目，被列入国家发改委2003年光电子、新型元器件专项高技术产业化示范工程。 2003年2月：荣获ISO9001：2000质量管理体系认证证书。 2003年1月：公司通过全色系超高亮度LED晶片科技成果鉴定，成为国内首家实现全色系超高亮度发光二极体晶片的生产厂家。 2002年9月：公司第一片外延片成功问世。 2000年12月：公司被确认为厦门市高新技术企业。 三安光电40亿项目投建进程 2013年3月15日，三安光电发布公告，决定终止公司公开增发A股股票方案。 公告称，由于市场环境发生了变化，结合公司情况，经公司与保荐机构平安证券商议，决定终止公司本次公开增发A股股票方案，并向证监会申请撤回公司本次公开增发A股股票方案的申请档案。 但在公告中，三安光电并未提及此次增发方案的具体内容，更未提及此次募资计画投资项目。 数据显示2011年5月6日，三安光电公布公开增发不超过21000万股A股的方案，募集资金总额不超过80亿元（含发行费用），全部用于安徽三安光电有限公司芜湖光电产业化（二期）项目和安徽三安光电有限公司LED套用产品产业化项目，两项目合计总投资约为91.25亿元。其中芜湖二期为50亿元。 3个月后，三安光电再发公告称，根据证券监管部门审核反馈意见，对上述增发金额下调为总额不超过63亿元，拟投入芜湖二期的募集资金也缩水至40亿元尽管如此，该增发方案迟迟未有实质性进展。 扩张效果尚待市场检验 较之两年前，三安光电身处的LED上游产业愈发过剩，利润式微。有业内人士猜测，三安光电主动放弃增发募资、放缓新项目上马的举措，或许有这方面的考虑。 但王庆在采访中否认了上述猜测，他表示市场还有很大的空间。但芜湖二期的搁浅对公司将产生怎样的影响，王庆未予正面回答，称公司业绩将在财报中体现。 根据三安光电2012年年报，公司2012年实现营收33.63亿元，较之上年同比大增92.48%；实现净利8.10亿元，较之上年同比下降13.47%。另外，其主营业务LED毛利率为25.31%，同比下滑14.36%。 据其年报，安徽三安光电有限公司芜湖光电产业化 （一期）项目（以下简称芜湖一期）购置的MOCVD设备已投入生产，虽然获得了一定的经济效益，但由于大部分设备于2012年逐步投产，达到满产尚需一个过程，待产能完全释放，规模效应充分发挥，公司业绩将会逐步得到体现。而2013年一季度，三安光电净利同比下降18.77%。 赵飞表示，三安光电在国内LED外延片领域颇具实力，但当下产能过剩显现，盲目扩张恐暗藏风险。 前述业内人士表示，芜湖一期逐渐释放出来的产能对未来三安光电的业绩贡献将进一步增大，在尝到甜头之后，三安光电对芜湖二期的渴望亦在情理之中。 领先科技 公司拥有由美国、台湾、日本及国内光电技术顶尖人才组成的高素质专家团队。公司已申请及获得54项发明专利及专有技术,承担著国家“863”重大课题，拥有国家级博士后科研工作站及国家级企业技术中心。 1． 2003年1月通过全色系超高亮度LED晶片科技成果鉴定，鉴定结论为：项目硬体水平属国内一流，等同于国际当代水平、项目产业化水平居国内最高水平，并接近国际先进水平、产品主要技术指标属国内领先，特别是超高亮度绿光LED外延片的研制成功及产业化属填补国内空白。被评定为国内首家实现该项目产业化的生产厂家，产品质量稳定可靠，； 2． 2003年4月公司的“氮化镓基发光二极体外延片和器件制备项目”被国家发展改革委列入2003年光电子、新型元器件专项高技术产业化示范工程； 3．2003年6月“高亮度蓝光LED产品及套用”项目被列入信息产业部2003年度电子信息产业发展基金项目； 4．2004年3月“功率型高亮度发光二极体及封装产业化关键技术”项目被列入“十五”国家科技攻关计画重大项目中“半导体照明产业化技术开发”攻关项目； 5．2004年11月“半导体照明高亮度功率白光二极体晶片开发及产业化”项目被国家信息产业部列入2005年信息产业基金重点支持项目； 6．2006年11月我司承担的“功率型半导体全色系晶片产业化”项目被国家发改委列入“国家2006年信息产业企业技术进步和产业升级专项项目”； 7．2006年12月我司承担的“100lm/W功率型白光LED制造技术”项目被国家科技部确定为国家高新技术研究发展计画（863计画）课题； 8．2007年技术中心承担的“用于TFT-LCD背光源的超高亮度LED晶片产业化”项目被列入国家发改委重大产业科技项目； 9．2008年“液晶显示屏背光源用超高亮度半导体红色发光二极体（LED）晶片研发及产业化”项目被信息产业部列入2008年重点招标项目； 10．2008年承担并主导了由市科技局组织的市重大科技计画联合项目“高效半导体照明关键技术及其套用产业化”，攻克实现功率型白光发光效率达到80lm/w的产业化国内最高水平。 11．2009年“半导体照明器件研发及产业化”项目被信息产业部列入2009年重点招标项目。 挪回厦门 10亿元现金补助+30亿元的大单契约，在厦门市 *** 抛出的如此有诱惑力的“大礼包”面前，三安光电将原计画在芜湖实施的光电产业化(二期)项目挪回了公司大本营厦门，并将项目总投资由40.76亿元增至100亿元。 2014年4月4日，三安光电董事会审议通过了公司与厦门火炬开发区管理委员会签定《投资协定》的议案，决定在该开发区投资建设LED外延、晶片的研发与制造产业化项目。
纳什均衡是博弈论中的一个重要术语，是指在别人都不改变策略的情况下，任何一个人都愿意单独改变策略的状态。在半导体领域，各巨头之间正在用一场总值7000多亿元人民币的豪购来打破这种均衡。
截至2020年11月，国外半导体市场上诞生了5笔强强联手的并购案，平均每一笔交易金额都超过200亿美元，业内人士认为，通过此轮并购，国外半导体已进入寡头时代。
国外激战正酣
半导体行业上次出现大规模的并购潮还要追溯到2015年，当年，全球半导体市场增长缓慢，半导体需求主要受到PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧债危机和中国股票市场影响。不过，与此同时，也掀起了一场并购潮。根据IC insights的数据，当年超30笔10亿美元以上的并购达成了价值1077亿美元的交易金额。
在之后的几年，并购虽偶有发生，但无论是交易金额，还是对行业的影响程度均不及2015年。直到进入2020年7月，半导体行业开启了疯狂的收购模式，SK海力士收购英特尔NAND业务，ADI收购Maxim、英伟达收购 ARM，AMD拿下赛灵思，Marvell 向 Inphi 寻求交易。
据统计，在不到5个月的时间里，半导体产业这5笔并购案总金额至少为1150亿美元，约合7603亿元人民币。无论是单笔数额还是总额，均创造了半导体行业并购史的新纪录。
TrendForce集邦咨询资深分析师姚嘉洋表示，可以看到参与并购的企业的股价均实现了大幅上涨，加之NVIDIA、AMD等企业本身今年的营收业绩向好，这为收购提供了条件，即便排除疫情的原因，这些企业也有能力进行收购的动作。
剑指数据中心
据Synergy统计，自2015年初以来，已完成的数据中心相关并购交易达到348笔，总交易额为750亿美元。
纵观目前出现的几起并购，无论是英伟达计划以 400 亿美元收购 ARM、AMD 欲以 350 亿美元拿下赛灵思，还是Marvell 以 100 亿美元向Inphi 伸出橄榄枝，其目的均指向数据中心。
数据中心是全球协作的特定设备网络，用来在因特网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。数据中心大部分电子元件都是由低直流电源驱动运行的。简而言之，计算机网络的发展要以数据中心为支撑。在信息时代下，数据中心也为更多企业带来了便利和经济效益，这也导致了数据中心的争夺进入白热化。
对于企业将箭头指向数据中心的原因，王树一表示，近年来随着云业务的增长，数据中心有明显的增长趋势。而PC和手机市场都已经过了高速增长期。
姚嘉洋则认为，服务器数据中心业务涉及的技术范围很广，是高性能计算和网络的结合体。而针对这些技术的细分领域，进入门槛较高，因此，通过实施并购进行业务整合是一种建立数据中心市场更高门槛的有效方式，以提升在该领域的竞争实力，与Intel、Broadcom等大厂抗衡。
徐可则分析道，因为现在新应用的出现，无论是数据中心端还是 汽车 端，都对公司的能力边界提出了新的要求，那它就需要通过并购来补齐自己的短板。
姚嘉洋表示，目前看数据中心提供了这样的空间，5G基建、物联网等也有较大潜力，未来这些领域都有可能出现整合的标的。而今年因为疫情、中美关系等外部因素未能实现的收购案在明年可能有较好机会。
国内“相安无事”
国外半导体龙头在市场上攻城略地，反观国内，还是一片“竞相发展，相安无事”的景象。
据统计，自今年年初截至10月以来，全国新增芯片企业注册量已达1.2万家，同时已有近万家企业变更经营范围，加入半导体、集成电路相关业务。目前，全国共有芯片企业总数近5万家。
而标普全球市场情报（S&P GlobalMarket intelligence）公布最新数据显示，截止到目前，中国半导体公司通过公开募股、定向增发以及出售资产的方式筹集了近380亿美元（约合2500亿元人民币）资金，比2019年全年募资总额高出一倍多。
徐可认为，现在国内半导体公司数量越来越多，还在快速增长，这看似和全世界半导体公司整合的趋势是背离的，但这其实是由不同的发展阶段决定的，对于此阶段其实也是合理的。但是未来，由于资本市场的推动，任何可能都存在。
徐可进一步解释道，长期来看的话，国内有这么多企业，这种小而散的现状其实是不可持续的，未来也没有办法去和国际巨头竞争，并且随着龙头企业的实力越来越强，随着小公司估值水平的下降，并购肯定会发生的。
姚嘉洋对此表示认同，同时他认为其中的一些优质公司，如果未来几年实现科创板上市或受到大基金的扶持，成长到一定阶段后考虑如何向上突破之时，将会对国内资源进行并购和整合。
对此，王树一表示，会在某种程度上形成垄断，对国内市场影响各有不同，AMD收购Xilinx若能完成，市场上最大独立FPGA厂商就剩下Lattice，反而可能对国内FPGA厂商形成利好。ADI收购Maxim也会在一些产品线形成垄断优势，但由于两家产品线原本就宽而散，对国内市场影响不大。英伟达收购ARM比较复杂，很多人担心ARM被收购以后影响其IP商业模式的独立性，因为英伟达原本是ARM的客户，所以也有听说国内厂商主张以反垄断的理由否决这项交易。
徐可则认为，龙头企业在并购之后，这些公司的实力更强，在相关的领域其实更容易形成垄断，但对国内公司的话，其实机遇与挑战并存。首先国外通过并购所形成垄断的领域，其实国内还比较弱，另外一方面他们在整合之后核心领域是有所加强，但在边缘的领域反而是弱化了，也会使得一批国内公司成长起来。
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