一、 AIoT黄金时代已至,开启半导体“千亿级”大赛道
AIoT智能物联网进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求,助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升,大量AIoT应用场景快速落地;是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段,叠加疫情催化智能类产品放量,为快速发展元年;预计未来十年应用持续普及,为黄金十年。
AIoT驱动半导体市场规模,有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中,价值量占比约为10%;按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算,预计半导体价值量达到374亿美元,约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起,叠加应用落地与需求提升,使其中半导体板块重点受益。
二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级,功率半导体产能短缺成为新常态
汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透, 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景,2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆,保有量将在2000万辆。预计2030年, 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%,为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
功率半导体产能短缺成为新常态,将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域,占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面,主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线,9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间,由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
三、半导体景气度持续上行,下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来,半导体行业热度居高不下,公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确,晶圆代工成为博弈焦点,未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线:需求端受益于“万物互联+国产替代”,技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节,向上拉动设备材料的研发进展,向下影响设计公司的产品能力,在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行,晶圆代工产能重要性凸显,逐渐成为战略性资产。
四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间
本土半导体制造有望加速融资扩产,带动设备材料预期上修。当前时间节点,短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕,二/三季度业绩可期;长期来看,受益制造产能扩张及国产替代加速,半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代,随着本土半导体制造板块融资扩产加速,设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
相关标的:
1.AIOT板块SoC主控: 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ; MCU微控制器: 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术; 通信IC: 乐鑫 科技 /博通集成; 传感器: 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体;
2.功率半导体板块: 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能;
3.制造板块: 中芯国际/华虹半导体/晶合集成;
4.设备材料板块: 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技
6月22日行情预判
周一沪指小幅低开,全天震荡为主,小涨收阳;创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩,量能没能放大,则指数大概率仍是震荡走势;市场涨多跌少,赚钱效应良好,当前轻指数重个股,把握结构性行情机会。若外围市场波动不大,预计周二上证指数大概率反d行情,上方压力3560,下方支撑3500。
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1、自上周以来,半导体行业迎来“地震”,甚至出现了砍单潮,您认为这背后的原因是什么? 历史 上的半导体行情高点领先砍单传闻半年,当砍单传闻出来,半导体行情是否是见底反d了?
目前海外经济复苏不明朗,政治局势不稳定, 国内疫情导致经济出现明显下行 ,消费者对自身收入稳定预期不明确导致不敢消费, 因此以手机为代表的的消费电子需求不振导致出现半导体景气下滑砍单行为出现 。总体半导体行情目前出现了分化局面,消费半导体大部分从去年8月见顶以来已调整接近一年,待去库存周期消化完后半导体见底概率比较大,目前还处在去库存阶段。
2、半导体并非是我国的强势产业,甚是在一些领域遇到了“卡脖子”的难题,而且短期内很多技术很难突破,您怎么看到半导体设备国产替代的进程?
成熟制程在刻蚀机、清洗机等领域已经 实现了国产替代 ,但部分高精尖的环节比如光刻机领域还是任重而道远。在先进制程如14nm及以下我们还在研发攻克阶段,目前都在晶圆厂认证和研发阶段,未看到有明显的订单。
3、芯片和医药其实都有共同点,就是细分领域很多, 科技 的产业链也很长,您比较看到哪些细分领域?未来芯片市场是否会出现分化?
设计环节看好 汽车 芯片如igbt,mcu等,设备材料环节国产替代的刚性需求较为明确,且渗透率相对设计环节不高, 未来增长空间较为确定 。未来芯片市场存在一定分化, 汽车 芯片、设备材料需求相对较好,消费类芯片库存和价格压力相对较大。
4、7月份开始中报业绩的预期将成为市场重要变量,您认为上半年 科技 企业的盈利水平如何?
Mcu igbt和设备材料环节的半导体公司业绩表现较好,和疫情影响较大的部分toB,toG的计算机公司,他们的一个 盈利压力相对来说是比较大的 ,并且一些消费电子由于整体今年的经济情况不是特别明朗,所以偏消费类的电子公司,相对来说盈利压力会比较大。
5、下半年,随着经济的复苏,您认为半导体板块下游的需求主要会集中在哪些领域?下半年半导体板块的机会如何?
经济复苏之后一方面 消费电子景气度会有所回升 ,叠加近期消费类芯片一直在去库存, 经济复苏后消费类芯片存在反转的可能性, 另一方面工控为代表的的mcu等会出现需求的回暖。下半年半导体行业我们认为继续保持结构分化,只要经济未来在不断增长,半导体行业细分投资机会还是有的。
6、近期国外某公司也是展出了人型机器人,您认为人型机器人的推出会对我们现有的生产模式带来哪些影响,利好哪些产业链?
我们认为中国人口成本红利下降, 实现工厂的无人化生产、智能化生产的趋势是明显的 ,也是未来重要的产业级别投资机会。一方面对目前国内的减速机、工业机器人、机器视觉等领域有利好刺激,另一方面对于工厂无人化、工业软件、智能制造相关的计算机公司也有望受益。
7、光伏也属于 科技 范畴,目前光伏板块价格是否已经透支了未来的预期,硅料、设备、电池片、组件等在未来是否会发生分化,您最看好那个板块?
部分公司的确存在一定程度的透支,光伏是个需要靠成本下降来推动渗透率提升的行业,部分环节 同质化相对比较严重 。未来更看好新技术的公司,如hjt技术储备相关的公司。
8、近期一些 科技 公司也是推出了新的VRAR设备,您认为VR、AR目前已经发展到了哪个阶段?未来的景气度如何?
产业已经到了快要爆发的阶段。我们非常看好vrar相关场景的应用,无论是消费场景还是工业场景。我们认为未来两年内从VR,MR到AR创新点是比较多的,并且很多 科技 巨头都在逐步切入这个行业,形成了产业趋势。 因此我们认为行业景气度是逐步向好的。
9、能否给直播间的朋友简要的展望一下下半年的投资机遇。
科技 领域我们看好三个方向, 第一是ARVR为代表的的新消费电子产业链,第二是 汽车 电子 ,未来 汽车 电动化向智能化迁移,他会带来很多新的应用,新的增量 汽车 零组件,这对相关公司的收入利润拉动效应比较明显。 第三看好智能制造包括机器人、工业软件、机器视觉等方向。
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投资有风险,选择需谨慎。
据云岫资本近日发布的《2020年中国半导体行业投资解读》统计,2020年国内半导体行业股权投资案例413起,投资金额超过1400亿元人民币,相比2019年约300亿人民币的投资额,增长近4倍。这也是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。
由于国产替代需求强烈,许多半导体公司在过去一年中业绩增长迅猛,投资阶段也普遍出现后移,C轮以后的投资比重大幅增加。
半导体产业链可大致分为设计、制造、封测、材料和设备等环节。从细分方向来看,对投资额要求不高的半导体设计仍然是投资重点,2020年占到半导体领域总投资案例数的接近七成。
扩展资料:
资料显示,华为旗下的哈勃投资,京东方旗下的芯动能,手机厂商OPPO等在半导体赛道上投资布局较为活跃。
云岫资本认为,接下来将半导体投资将进入深水区,无论从投资人还是创业者角度,在方向选择上应该重点关注国产化率低的卡脖子领域和大芯片,比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处理芯片、车用芯片、存储芯片等。
对2021年的半导体投资,云岫资本还建议关注产能有保障的企业,因为随着晶圆产能持续紧张,芯片不断涨价,产能有保障的企业业绩将大幅增长。
此外,在5G和AI等新技术推动下,相应芯片细分行业将随着下游应用快速爆发而快速增长,相关领域或会出现快速商业化的机会。
参考资料来源:界面新闻-2020年国内半导体行业投资金额超1400亿元,为史上最多一年
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