半导体封装是做些什么

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

半导体公司安环工作好。一般半导体公司可以分为三个大区域：办公区、生产区、生产配套区。这三个区域是独立分开的，有隔离通道连接。办公区当然就是员工办公室的区域了，生产区就是生产芯片的制造车间，配套区主要就是支持生产所需水电气等厂务供应的区域。在半导体做安环也是比较好的。

高新半导体装配工好。工资待遇4500到6500，管吃管吃住，五险一金，带薪年假。陕西半导体先导技术中心有限公司，成立于2018年，位于陕西省西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6250万人民币，实缴资本6250万人民币，并已于2020年完成了Pre-A轮。

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