半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB就是DIE

bond(

焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire

bond,

即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。

我是在苏州工作，也是做半导体的，在这边工作三年的工程师月薪一般在4K~5K左右，当然也有例外的，看你什么职位了，如果是做到section manager级别的，那就另当别论了，翻倍也有可能，这要看你能力有多高了~~~

半导体行业非常精密，要求专精，技术专业，所以培养熟手非常困难经常招聘是因为新拓展或新手无法满足要求各种设备理论上相通实际上都有大不同，产品实物上相当多区别，学习需要长期和承受极大压力

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