睿智化学
迪赛诺公司创建于1996年，是一家以药物原料、药物制剂和营养添加剂为主要产业领域的高科技集团企业。迪赛诺公司在非专利药物领域的发展战略是，以抗艾滋病…
微创医疗器械（上海）有限公司
微创医疗器械（上海）有限公司，由留美科学家常兆华博士等创办于1998年5月，吸纳了美国多位著名的生物医学工程界专家和介入医疗界科学家，主要从事各种高科…
上海三共制药有限公司
上海三共制药有限公司成立于1999年11月，是由日本拥有一百多年历史的综合性制药企业三共株式会社和上海张江高科技园区开发股份有限公司共同出资创建的中日…
上海汇仁制药有限公司
上海汇仁制药有限公司成立于2000年12月，有一支由博士生导师、博士和硕士等高层次人员组成的研发队伍，开发研制40余个中药二类、三类、四类新药，与中国中医…
芯成半导体（上海）有限公司
芯成半导体（上海）有限公司是美国ISSI总公司在上海张江设立的专门从事集成电路存储器及其相关器件的设计、制造和销售的独资子公司。公司成立于2000年9月…
上海罗氏制药有限公司
上海罗氏制药有限公司是全球十大制药企业之一的瑞士罗氏集团在中国建立的第一家合资企业，创建于1994年，总投资为4500万美元。上海罗氏提供肿瘤学、病毒学、移…
上海宏力半导体制造有限公司
上海宏力半导体制造有限公司是一家从事集成电路制造的专业代工企业，占地面积24万平方米，于2000年11月18日奠基，一期项目总投资为16.3亿美元，目前已建成…
上海杰隆生物工程股份有限公司（转基因研究中心）
上海杰隆生物工程股份有限公司前身为上海中路生物工程有限公司，创立于1999年1月，为上海市高新技术企业、上海市高新技术成果转化项目百佳企业、国家“博士…
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，成立于2000年12月，总部位于上海张江，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。中芯国际不仅是一个芯片代工厂…
上海复旦张江生物医药股份有限公司
海复旦张江生物医药股份有限公司成立于1996年11月，致力于创新药物研制，研究、开发生物与医药技术，生产中间体（非成品药）、体外诊断试剂（免疫类）、医…
格科微电子（上海）有限公司
格科微电子（上海）有限公司由多名硅谷技术人员于2003年9月创立，主要从事CMOS图像传感器的设计开发和销售，目标瞄准正在快速成长，全球销售销售额达到20亿…
捷顶微电子（上海）有限公司
捷顶微电子（上海）有限公司是一家射频，模拟和混合信号芯片的主要提供商。总部在上海，并在美国硅谷和中国台湾设有分部。…
鼎芯半导体（上海）有限公司
鼎芯半导体公司是一家成立于2002年7月，总部设在张江高科技园区的无工厂(fabless)射频集成电路芯片设计企业。公司主要投资方包括世界最大的半导体企业Intel…
展讯通信有限公司
展讯通信有限公司于2001年7月成立，是一家由中国留学生创建的高科技公司。同时在北京、台北设立研发中心。公司主要从事新一代无线通信专用集成电路产品和系统…
等等还 有很多企业
还不错挺有前景的，青芯半导体科技是一家总部位于上海张江的集成电路设计企业，专注于高性能异构加速领域的芯片和IP设计工作。公司围绕服务器加速领域（计算加速，互联加速，存储加速和安全加速）展开自有芯片产品开发和客户定制芯片产品开发还是很有发展前途。科磊半导体设备技术(上海)有限公司赞度80%。规模100-499人，科磊半导体工资:￥20.2k左右。美国KLA-TencorCorporation于1976年成立于美国加州硅谷， 是*的半导体检测设备供应商，公司为半导体制造及相关行业提供产能管理和制程控制解决方案，协助半导体(芯片)厂商创造高品质、高效率的产质，是半导体业内领先的设备检测及良率解决方案供应商，公司主要客户包括:Intel， TSMC， SMIC 等，销售及服务网络遍及美洲、欧洲及亚洲。公司总部在美国加州硅谷，被评为硅谷*佳雇主第六名。公司2015年营业额达到 $2.8Billion， 全球雇员达到六千人以上。
科磊半导体设备技术(上海)有限公司是KLA-Tencor Corporation设立在中国上海的全资研发中心，2004年成立于张江高科技园区， 主要从事半导体检测设备的研发、测试及应用。自成立以来，公司秉承总公司价值理念，注重人才培养与技术研发，取得了突出成就。公司研发力量涵盖软件设计、硬件构建以及应用功能的开发， 为中国及全球的新产品提供技术支持。
拓展资料：
半导体制造，是用于制造半导体器件的过程，通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路（IC）芯片中使用的金属-氧化物-半导体（MOS）器件。它是光刻和化学处理步骤（例如表面钝化、热氧化、平面扩散和结隔离）的多步骤序列，在此过程中，在纯硅制成的晶圆上逐渐形成电子电路半导体材料。几乎总是使用硅，但是各种化合物半导体都用于特殊应用。
从开始到准备发货的封装芯片的整个制造过程需要六到八周的时间，并且在高度专业化的半导体制造厂（也称为代工厂或晶圆厂）中进行。在更先进的半导体设备，诸如现代14/10/7纳米的节点，制作可采取多达15周、11-13周是行业平均水平。先进制造设备中的生产是完全自动化的，并在密闭的氮气环境中进行，以提高产量（在晶片中正常工作的微芯片的百分比），自动化的材料处理系统负责晶片在机器之间的运输。所有机械均包含内部氮气气氛。通常，机器内部的空气要比洁净室中的空气清洁。这种内部气氛被称为迷你环境。制造工厂需要大量的液氮来维持生产机械内部的气氛，而生产机械中的气氛不断被氮气吹扫。
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