是无论何种芯片,
芯片从电源取得的起始启动电流的电路有难度。
以国内外的标准设计,
是用一个电阻来取得芯片起始启动电流,
而这个电阻,如果要适应如此宽的输入电源电压范围,
这个电阻的阻值,是按照最低输入电源电压来确定的,
而在输入电源电压最高的时候,
这个电阻上的功率消耗极其高,
整个装置的效率低,可靠性差,温升高。
如果用电容器的容抗限流,可以降低损耗,
又无法应用于直流电源输入的要求,
而且,电容器在高压条件下工作,
存在被击穿短路的几率,可靠性差。
这就是高性能、高效率、高可靠性、微功耗电路的设计技巧,
是航天领域、军事工业领域的基本功。
中国各种级别的工业集团都是没有这个能力,
摸不到这个门槛地啦。
俺早就分别从两个不同的途径,
圆满地制造了相关的装置,投入实际应用多年。
因为俺在改革开发前,
就完全使用国产的分立半导体器件,
实现了输入电源交流电压有效值220V,
峰值功率上千瓦,
宽范围的调频、调宽开关电源,
完成了按照国际电工组织IEEE标准要求的测试工作。
1. 首先,要明确半导体残金回收的目的,以及有关的技术和法律条款。2. 其次,根据半导体残金回收的目的,制定一个详细的计划,包括如何收集残金、如何清理残金等。
3. 然后,根据计划,组织实施残金回收,并定期汇总统计。
4. 最后,根据实施情况,撰写残金回收改善报告,并及时反馈给相关部门,共同推进改善工作。
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