半导体电路板焊接一般采用什么焊接

线路板焊接一般有三种方式：1. 焊接。以锡作为原料，通过热熔化的方式焊接。这种方式是目前用得最广的，成本也是较低的一种方式；一般借助于钢网，先印一层薄薄的锡膏，再通过回流方式实现焊接。2. 压接。压接不用锡，是以引脚直接压入插件孔内实现接通的一种方式；3. 邦定。一般用在密度很高的IC脚上，是一种借助于热压方式直接将导线与焊盘实现连接的方式。望采纳。

电路板是一个产品把所用电子器件集合到一起的一个平台，所有原件都要焊接在电路板上，它本身是不导电的，但电路板上面都会有覆铜板走线，走线是导电的，用来把线路板上的原件连接起来，达到电路连接的目的，元器件有很多中，其中有很大一部分是半导体，比如三极管，二极管 它们可以对电流电压及电流方向进行控制，而不会是像导体一样简单的连接起来，所以半导体器件的应用很广泛，至于你说的内电路和外电路我不知道你所指的是什么。

半导体

导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，叫做半导体．

例如：锗、硅、砷化镓等．

半导体在科学技术，工农业生产和生活中有着广泛的应用．（例如：电视、半导体收音机、电子计算机等）

半导体的一些电学特性

①压敏性：有的半导体在受到压力后电阻发生较大的变化．

用途：制成压敏元件，接入电路，测出电流变化，以确定压力的变化．

②热敏性：有的半导体在受热后电阻随温度升高而迅速减小．

用途：制成热敏电阻，用来测量很小范围内的温度变化．

③光敏性，有的半导体在光照下电阻大为减小．

用途：制成光敏电阻，用于对光照反映灵敏的自动控制设备中

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