不过可惜的是,就在近日,这个投资千亿的半导体项目迎来了最终落幕,不仅发出通知遣散所有员工,还要求全体员工必须在3月5日前完成办理离职手续。
当然,最可惜的还是那台完全未拆封,被抵押给银行的大陆唯一一台7nm高端光刻机!
其次,从人员上来说,弘芯半导体也是兵强马壮。
据悉,武汉弘芯半导体项目的技术总负责人乃是芯片界的大牛蒋尚义。此人乃是台积电前CTO(首席技术官),在台积电任职时间长达10年,是张忠谋的左膀右臂。
更重要的是,根据公开信息显示, 台积电90纳米、65纳米、40纳米、28纳米、20纳米、6纳米等关键节点的研发都有蒋尚义的参与,得一蒋尚义胜过数百名芯片工程师。
然而现在呢?就在几个月前, 蒋尚义亲自证实在2021年1月1日正式加入中芯国际,并担任中芯国际副董事长一职。
由此还闹出了一场风波,梁孟松博士因蒋尚义突然空降,高调请辞,众网友大呼中芯国际“老糊涂”了。
按道理说兵强马壮的弘芯半导体项目怎么也能折腾出一点儿动静,怎么就突然烂尾了呢?1380亿的投资又都花到哪儿去了呢?
根据武汉《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》文件披露,弘芯半导体项目的钱主要花在了以下两个方面。
1.人才投资。根据台媒消息, 武汉弘芯在2019年的时候便已经着手挖人,除去在6月份请来蒋尚义这么一位业内高人之外,年底的时候还联合山东泉芯开出高于台积电2.5倍的薪酬从台积电挖走了100多名资深工程师和半导体经理。
2.设备投资。设备方面, 除去一期生产线需要的300余套设备之外,更是通过各种关系引进了一台型号为TWINSCAN NXT:1980Di的高端光刻机 ,这种光刻机是大陆唯一一台可以生产7nm芯片的高端光刻机。当初该设备成功引进时,甚至还专门弄了一个声势浩大的进厂仪式( 如今已被抵押给了武汉农商行,估值58180.86万元 )。
3.厂房投资。据悉,仅是一期厂房投资就高达520亿, 主要生产厂房加研发大楼已经封顶或完成,总建筑面积高达39万平方米。 不过二期项目出了点问题, 由于一直没有完成土地调规和出让,以及缺少土地、环评等支撑材料,所以二期项目迟迟未能启动,以“烂尾”告终。
至此,负责人转投,高端设备抵押,二期工程“烂尾”,虽然武汉弘芯还没有完全解散,但是已经濒临彻底失败的边缘。
根据2月27日最新消息,武汉弘芯内部下达了一则正式通知,由于公司无复工复产计划,因此决定遣散所有员工,要求全体员工于2月28日下班前主动申请离职,并于3月5日前完成离职手续办理。即便是休假人员,也被要求线上办理。
值得注意的是,根据内部员工的透露,该消息的发出没有任何征兆,该员工所在的部门甚至还在为正式投产做准备。
此外还有一点需要注意, 按照通知中的说法,是要求全体员工自己主动提出离职申请,这是不是说明弘芯已经不打算支付遣散费用?还是说武汉弘芯的资金缺口已经到了连员工遣散费用都支付不起的地步了?
眼看他起高楼,眼看他宴宾客,眼看他楼塌了。
不管怎样,这个历时3年有余的弘芯半导体项目算是迎来了最终落幕,只是可惜了那一台能够制造出7nm芯片的高端光刻机了。
如果是其他项目或厂商拿到这台高端光刻机,是不是就可以实现14nm,7nm高端芯片量产呢?
最后还是要说一句, 像芯片半导体这种国之重器,还是掌握在可信的人和公司手里比较好。
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那么,问题来了,这个结论从何而来呢?
接下来,我将通过三个维度来分析。
半导体是一种导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,也是芯片的原材料。
半导体这种材料,可以制成集成电路、光电器件、分立器件、传感器等具体产品。所以半导体芯片,可以看成是一个行业。
先说下国家目标,2025年要实现芯片自给率70%,而目前只有30%,空间巨大。
从这个上面的国家目标中,我们可以看出半导体,在我国的发展前景是非常好的。
那么,问题来了,投资半导体,到底赚不赚钱?
答案:非常赚钱。
从上面的例子中,我们可以看出,投资半导体非常赚钱。
虽然,上面我们讲到了,这些年投资芯片的回报率是很高的(投资需谨慎),但是,从全行业来看,半导体和芯片并不是一个特别赚钱的行业。其实,比半导体更赚钱的行业还有很多。
同时,半导体不是谁想做就能做的,不然芯片就跟白菜一样烂大街了,这里边有很多的技术难关需要攻克。
在国内,半导体行业还有很大的发展空间,因为国家在大力扶持自主研发芯片。近年来,随着材料生产、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。
未来,将广泛应用于5G基站、新能源 汽车 、特高压、数据中心等场景,而我国正好也在大力支持新能源 汽车 的发展。
国内半导体行业,未来可期!
半导体行业主要公司:华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等等。
本文核心观点:全球半导体产业迁移分析、全球半导体行业整体市场规模、全球半导体行业细分市场规模
全球半导体行业经历了三次迁移
自发展以来,全球半导体产业格局在不断发生变化。当前,全球半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
全球半导体行业正在快速增长
2021年,全球半导体市场快速增长,共销售了1.15万亿片芯片,市场规模达到5560亿美元,创历史新高,同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。
从半导体细分领域来看,集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年,集成电路市场规模达到4630.02亿美元,同比增长28.2%,占全球半导体市场规模的83.29%。其中,集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路,2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。
此外,2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元,占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。
美国是最重要的半导体出口国
凭借出色的技术实力,美国半导体产业在全球保持着较强的竞争优势,2021年美国半导体公司在全球各个主要市场的份额均超过35%,其中在中国和欧洲市场达到了50%,在最低的美洲市场也有38.7%的市场份额。
值得一提的是,随着全球其他国家半导体产业的不断升级,目前美国半导体产业的竞争力有减弱趋势,拿美国本土市场来说,2013-2021年,美国半导体市场中本土公司的市场占有率从56.7%下降至43.2%,降幅超过10个百分点。
2021年,美国半导体产品出口额达到了620亿美元,是美国第五大类出口商品,仅次于精炼油、航空产品、原油和天然气而在电子产品领域,半导体则是出口金额最大的商品种类,远高于无线通讯、电脑等设备。
高研发投入助力产业腾飞
美国在半导体行业出色的竞争力,很大程度上得益于美国企业大规模的研发投入。2021年美国半导体行业研发经费占销售收入的比重为18%,在美国的主要行业中仅次于药物和生物科技行业在世界范围内则排在第一位,高于排在第二的欧洲地区约3个百分点,而中国半导体行业这一比重仅为7.6%。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
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