英特尔、高通、海力士等28家全球主要半导体企业2019年一季度业绩

综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。

2020年疫情爆发之后，芯片的问题就引发了全球的关注，与新能源汽车有关的各个行业芯片出现了严重短缺，这也导致芯片的价格暴涨，而与电子类消费有关的芯片的库存量却明显增加，而且交货期也明显缩短，导致部分芯片价格暴跌，全球芯片的行业出现“太阳雨”的罕见情形。2021年，意法半导体某芯片是电子控制系统中的核心部件，是一项非常紧俏的芯片产品，但没有想到在短短的时间里，价格就下跌至671元，直接从4位数的价格降至三位数的价格，降价的幅度是非常高的，达到了80%。

根据数据分析，部分芯片的价格暴跌，主要集中在消费电子领域，众多芯片的价格都出现了不同程度的降幅，在短短两个月的时间里，降价的幅度达到了20%，有些芯片降价的幅度达到了80%。消费电子领域芯片下降与手机销量降低有着一定关系，手机的电子芯片，出现供大于求的状态。各大手机厂商在此之前扩大了手机产能，这也导致库存量是非常高的，各大手机厂商为了减少资金链短缺的问题，于是就调整了出货量，进而引发手机芯片价格出现相应变化。各大手机厂商调整了收货量，也就意味着对手机芯片的需求量降低了。

不少大品牌的手机存储芯片的库存都是非常高的，在未来销售的过程中，去库存就成为了各大手机厂商的目标。随着技术的不断发展，高端芯片也在不断的更新换代，在短短的时间里，芯片生产上如果不能够去库存，那么就会面临着非常大的损失，因此就不得不降价促销。人们对消费电子终端产品的需求量降低，对芯片市场造成非常严重的影。在供给的过程中，为了应对缺芯的现象，各大厂商纷纷的生产产品，导致人们的需求量降低。

目前全球的经济形势仍然不明朗，因此芯片的价格就不可避免的会发生波动。全球芯片的价格出现下滑，并不是一个很好的现象。国家的相关部门就需要对其进行合理布局，需要根据芯片的具体情况采取针对性的措施，需要对芯片市场进行调整，才能够避免市场风险和外部冲击的影响。

1、基于专用soc芯片的架构（risc cpu+asic）。专用soc芯片内部除了嵌入式cpu以外，还集成了专门的硬件模块，用于音视频解码和后处理等，它一般还集成了一些外设接口，如音视频输入输出、网络连接、外部存储接口等。

2、基于多媒体数字信号处理器(dsp)的架构。基于多媒体处理器技术的iptv机顶盒，采用了高性能数字信号处理器和嵌入式cpu作为核心芯片。dsp主要用于视频和音频的解码处理，嵌入式cpu用来控制处理从各种接口来的数据以及运算需求。

3、基于x86的架构。对比基于risc架构cpu的嵌入式系统，基于x86架构cpu的嵌入式系统有如下优势：它具有最高的灵活性，可以对不同格式的文件进行编解码；软件开发的难度相对dsp开发而言较低。

扩展资料

网络电视机顶盒的机芯片为一种叫意法半导体机芯，根据市场研究机构IMS预测，到2015年DOCSIS 3.0客户端设备的出货量将达到4900万个。

这样的流通量可见网络电视机顶盒的趋势是很可观的，意法半导体（ST）推出了符合DOCSIS 3.0最新标准的缆线数据机系统单晶片。能够将16个下行通道和4个上行通道分别整合成一个通道，使上下行数据传输速度分别达到108Mbps和800Mbps。

这款产品的数据速率较市场上销售的数据机明显快很多，让多个用户能够透过同一个家庭网路同时体验高品质的全高画质多媒体和互动网路服务。意法半导体的缆线数据机研发经验是高数据速率的保障。

参考资料来源：百度百科-数字机顶盒

参考资料来源：百度百科-STB芯片

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