BGA的芯片都是通过转接座来烧录的,BGA的封装形式较多。随着半导体工艺的不断进步,客户对产品的要求也是要体积小,BGA封装的逐渐流行起来。BGA的只有通过这种夹具来实现,如下图是SmartPRO 6000F-PLUS的BGA153夹具板。
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BGA的芯片都是通过转接座来烧录的,BGA的封装形式较多。随着半导体工艺的不断进步,客户对产品的要求也是要体积小,BGA封装的逐渐流行起来。BGA的只有通过这种夹具来实现,如下图是SmartPRO 6000F-PLUS的BGA153夹具板。
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