宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司,第1张

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司友尼森(UNISEM)公司 (www.unisem.com.my)成立于1989年,马来西亚第二大半导体封装测试公司,1992年开始从事独立的IC封装和测试,目前为客户提供晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务,拥有世界领先的半导体封装测试技术,总部位于马来西亚霹雳州怡保,并在马来西亚,英国,中国等国家拥有生产基地,约94%的产品销往欧美,6%销往亚洲。

2004年8月,友尼森宣布,将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建友尼森旗下现代化程度最高的半导体工厂,使其成为友尼森公司在全球的旗舰企业-------宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司。新工厂将采用目前世界上最先进的全新设备,生产SLP、BGA、SOIC,TSSOP等高端产品。2004年底,宇芯成都工厂开建,预计在2006年中开始投产。宇芯(成都)项目全部建成后,员工总数将达到4500-5600人。

宇芯成都以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值,并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产,并为员工提供良好的培训,包括海外培训及广阔的发展空间。

真诚邀请您加入我们,与我们共同创造并见证宇芯的成长,分享成功的喜悦。

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成都市高新区西部园区科新路8号附2号

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司 人力资源部

邮编:611731

传真:028-87958166

邮件:staffing@unisem-chengdu.com.cn

网页:www.unisem.com.my

中国大陆的10家半导体优质企业

1、华为海思半导体有限公司:

目前是国内规模最大,技术最强的IC设计公司,2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称,华为海思今年一季度销售额接近27亿美元,在全球半导体厂商(包括集成电路和O-S-D)中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名,首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司,是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列,分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙)以及其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片)。

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2、紫光展锐:

由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成,英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司:

中兴通讯全资控股,其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部,规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司:

CEC旗下子公司,国内前十大IC设计公司之一。2015年,华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份,成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司:国网信息产业集团旗下全资子公司,涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司:国内最大的触控芯片供应商,汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元,市值一路飙至800亿,超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前,指纹芯片是其主要收入来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司:

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年,士兰微集成电路营收同比增长20.92%,LED照明驱动电路为主要增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司:

大唐电信旗下集成电路设计公司,前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

9、敦泰科技(深圳)有限公司:

台湾上市公司敦泰科技下属公司,敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一,也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

10、北京中星微电子有限公司:

2005年11月,中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。还涉足监控安防业务。


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