笔记本电脑半导体制冷好还是水冷？

这要看具体情况。一般来说，笔记本电脑使用半导体制冷技术更为常见，因为它相对更为简单和可靠，并且不需要太多的空间。半导体制冷技术通过电流流过半导体材料时产生的热电效应，将热量从一个位置传递到另一个位置，从而实现制冷。

然而，水冷技术在某些情况下也可以用于笔记本电脑。水冷技术需要更多的空间和更复杂的设备，但它的散热效果可能更好，特别是对于需要更高性能的设备。如果你需要使用高性能的笔记本电脑进行一些比较重负载的工作，如游戏、视频渲染等，那么水冷技术可能是一个更好的选择。

总之，笔记本电脑的冷却方案应该根据具体需求和使用情况来选择。如果你只是进行一些轻度的办公或者上网等日常使用，那么半导体制冷技术已经足够了；如果你需要更高的性能和更好的散热效果，那么水冷技术可能更为合适。

风冷：通过风扇鼓风，加速散热片的空气流动从而加速热量交换降低器件温度。热管：在风冷的基本上加热管这一快速异热装置，以加速热量从器件向散热片扩散，以加速降温。水冷：器件上的散热片效小，但有管道通过，利用水把热量带走，水通过管道流到主散热器（冷凝器）上进行散热。半导体制冷：半导体制冷片通电后两面会产生巨大温差（可以理解为热量从一面流向另一面），冷面贴在器件上，热面贴散热片散热。压缩机制冷：和空调一样，和妆导体制冷一样把热量从一处快速传递到另一面而不需要利用温差进行，即自己制造极大温差。比较：以上从风冷到压缩机制冷，风冷效率最低但成本最小且可以满足日常需要。压缩机……效率最高，成本也最高，一般发烧级使用。缺点：半导体制冷和压缩机制冷使用明，制冷面可能会因为低于常温易凝结水气，如保温隔热做得不好易结水后损坏电路。不适合业余人员使用。

主要的散热降温方式有风冷、水冷、热管制冷、半导体制冷、压缩机制冷、液氮制冷等。

风冷

风冷是最常见的散热方法，就是用一块导热性能比较好的散热片（一般是铝或铜）通过特殊的介质（通常是导热硅脂）紧贴住发热量很大的芯片，然后再在散热片上固定一个风扇，不停地产生强劲的风力，把散热片上的热量带走，从而达到对芯片散热的目的。

Dell计算机专用的散热风斗。

水冷

水冷散热也是使用散热片对芯片散热，与风冷不同的是，它是将水管固定在散热片上，当芯片发出的热量传到散热片上后，通过水管中反复循环的水流将热量带走。其散热效果较风冷散热有明显优势，但也存在着较大的弊端：首先，由于不停地将散热片上的热量带走，水温会逐渐升高，散热的效果会越来越差；其次就是漏水问题，一旦漏水，后果将不堪设想。

水冷散热器在市场上很少见。

热管制冷

热管制冷运用了热力学的一条基本原理：当有温差存在时，热量必然会从高温物体传到低温物体，或从物体的高温部分传至低温部分。热管是将一真空金属管置于散热片中，内置一吸热芯及沸点很低的液体。工作时，由于温度升高，一端的液体吸热汽化，飞速到达管子的另一端，而后因这一端温度较低，从而放热液化，并流回去。这样通过液体在两态之间的变化及在管子两端之间的流动，有效地散去了从芯片吸收的热量，达到了较好的散热效果。但是热管制作成本较高，不易推广，市面上的产品有CoolerMaster的HHC- L61等。

半导体制冷

半导体散热是使用特殊的半导体材料（如硅片），制成半导体散热元件，根据热电效应，一面制冷一面发热，发热端通过“风冷”或“水冷”方式将制冷端从芯片吸收的热量带走，从而达到对芯片散热的目的。半导体散热的危险性也是相当大的，一旦制冷端的温度降至一定程度就会产生结露的现象，一旦发生短路，想哭都来不及！

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