2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。

二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料

分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。

三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长

国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。截至2020年1月21日，共有22家半导体企业公布2019年业绩预告，有15家企业净利润出现增长的情况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止，下同)，占比27.27%净利同比下降的企业有7家，分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。

四、核心芯片国产自主化迫在眉睫

未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫。

——以上数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。

随着绿色低碳战略的不断推进,提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识,如何利用现代化新技术建成可循环的高效、高可靠性的能源网络,无疑是当前各国重点关注的问题。

值此背景下,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体成为市场聚焦的新赛道。根据Yole预测数据, 2025年全球以半绝缘型衬底制备的GaN器件市场规模将达到20亿美元,2019-2025年复合年均增长率高达12%! 其中,军工和通信基站设备是GaN器件主要的应用市场,2025年市场规模分别为11.1亿美元和7.31亿美元

全球以导电型碳化硅衬底制备的SiC器件市场规模到2025年将达到25.62亿美元,2019- 2025年复合年均增长率高达30%! 其中,新能源汽车和光伏及储能是SiC器件主要的应用市场, 2025年市场规模分别为15.53亿美元和3.14亿美元。

本文中,我们将针对第三代半导体产业多个方面的话题,与国内外该领域知名半导体厂商进行探讨解析。

20世纪50年代以来,以硅(Si)、锗(Ge)为代的第一代半导体材料的出现,取代了笨重的电子管,让以集成电路为核心的微电子工业的发展和整个IT产业的飞跃。人们最常用的CPU、GPU等产品,都离不开第一代半导体材料的功劳。可以说是由第一代半导体材料奠定了微电子产业的基础。

然而由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低等原因,硅材料在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制。因此,以砷化镓(GaAs)为代表的第二代半导体材料开始崭露头角,使半导体材料的应用进入光电子领域,尤其是在红外激光器和高亮度的红光二极管方面。与此同时,4G通信设备因为市场需求增量暴涨,也意味着第二代半导体材料为信息产业打下了坚实基础。

在第二代半导体材料的基础上,人们希望半导体元器件具备耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能更强、工作速度更快、工作损耗更低特性,第三代半导体材料也正是基于这些特性而诞生。

笔者注意到,对于第三代半导体产业各家半导体大厂的看法也重点集中在 “高效”、“降耗”、“突破极限” 等核心关键词上。

安森美中国汽车OEM技术负责人吴桐博士 告诉笔者: “第三代半导体优异的材料特性可以突破硅基器件的应用极限,同时带来更好的性能,这也是未来功率半导体最主流的方向。” 他表示随着第三代半导体技术的普及,传统成熟的行业设计都会有突破点和优化的空间。

英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区应用市场总监程文涛 则从能源角度谈到,到2025年,全球可再生能源发电量有望超过燃煤发电量,将推动第三代半导体器件的用量迅速增长。 在用电端,由于数据中心、5G通信等场景用电量巨大,节电降耗的重要性凸显,也将成为率先采用第三代半导体器件做大功率转换的应用领域。

第三代半导体材料区别于前两代半导体材料最大的区别就在于带隙的不同。 第一代半导体材料属于间接带隙,窄带隙第二代半导体材料属于直接带隙,同样也是窄带隙二第三代半导体材料则是全组分直接带隙,宽禁带。

和前两代半导体材料相比,更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。

随着碳化硅、氮化镓等具有宽禁带特性(Eg>2.3eV)的新兴半导体材料相继出现,世界各国陆续布局、产业化进程快速崛起。具体来看:

与硅相比, 碳化硅拥有更为优越的电气特性 : 

1.耐高压 :击穿电场强度大,是硅的10倍,用碳化硅制备器件可以极大地 提高耐压容量、工作频率和电流密度,并大大降低器件的导通损耗

2.耐高温 :半导体器件在较高的温度下,会产生载流子的本征激发现象,造成器件失效。禁带宽度越大,器件的极限工作温度越高。碳化硅的禁带接近硅的3倍,可以保证碳化硅器件在高温条件下工作的可靠性。硅器件的极限工作温度一般不能超过300℃,而碳化硅器件的极限工作温度可以达到600℃以上。同时,碳化硅的热导率比硅更高,高热导率有助于碳化硅器件的散热,在同样的输出功率下保持更低的温度,碳化硅器件也因此对散热的设计要求更低,有助于实现设备的小型化

3.高频性能 :碳化硅的饱和电子漂移速率是硅的2倍,这决定了碳化硅器件可以实现更高的工作频率和更高的功率密度。基于这些优良的特性,碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求,已应用于射频器件及功率器件。

氮化镓则具有宽禁带、高电子漂移速度、高热导率、耐高电压、耐高温、抗腐蚀、耐辐照等突出优点。 尤其是在光电子器件领域,氮化镓器件作为LED照明光源已广泛应用,还可制备成氮化镓基激光器在微波射频器件方面,氮化镓器件可用于有源相控阵雷达、无线电通信、基站、卫星等军事 或者民用领域氮化镓也可用于功率器件,其比传统器件具有更低的电源损耗。

半导体行业有个说法: “一代材料,一代技术,一代产业” ,在第三代半导体产业规模化出现之前,也还存在着不少亟待解决的技术难题。

第三代半导体全产业链十分复杂,包括衬底→外延→设计→制造→封装。 其中,衬底是所有半导体芯片的底层材料,起到物理支撑、导热、导电等作用外延是在衬底材料上生长出新的半导体晶层,这些外延层是制造半导体芯片的重要原料,影响器件的基本性能设计包括器件设计和集成电路设计,其中器件设计包括半导体器件的结构、材料,与外延相关性很大制造需要通过光刻、薄膜沉积、刻蚀等复杂工艺流程在外延片上制作出设计好的器件结构和电路封装是指将制造好的晶圆切割成裸芯片。

前两个环节衬底和外延生长正是第三代半导体生产工艺及其难点所在。我们重点挑选碳化硅、氮化镓两种典型的第三代半导体材料来看,它们的生产制备到底还面临哪些问题。

从碳化硅来看,还需要“降低衬底生长缺陷,以及提高工艺效率” 。首先碳化硅单晶制备目前最常用的是物理气相输运法(PVT)或籽晶的升华法,而碳化硅单晶在形成最终的短圆柱状之前,还需要通过机械加工整形、切片、研磨、抛光等化学机械抛光和清洗等工艺才能成为衬底材料。

这一机械、化学制造过程存在着加工困难、制造效率低、制造成本高等问题。此外,如果再加上考虑单晶加工的效率和成本问题,那还能够保障晶片具备良好的几何形貌,如总厚度变化、翘曲度、变形,而且晶片表面质量(粗糙度、划伤等)是否过关等,这都是碳化硅衬底制备中的巨大挑战。

此外,碳化硅材料是目前仅次于金刚石硬度的材料,材料的机械加工主要以金刚石磨料为基础切割线、切割刀具、磨削砂轮等工具。这些工具的制备难度大,使用寿命短,加工成本高,为了延长工具寿命、提高加工质量,往往会采用微量或极低速进给量,这就牺牲了碳化硅材料制备的整体生产效率。

对于氮化镓来说,则更看重“衬底与外延材料需匹配”的难题 。由于氮化镓在高温生长时“氮”的离解压很高,很难得到大尺寸的氮化镓单晶材料,当前大多数商业器件是基于异质外延的,比如蓝宝石、AlN、SiC和Si材料衬底来替代氮化镓器件的衬底。

但问题是这些异质衬底材料和氮化镓之间的晶格失配和热失配非常大,晶格常数差异会导致氮化镓衬底和外延层界面处的高密度位错缺陷,严重的话还会导致位错穿透影响外延层的晶体质量。这也就是为什么氮化镓更看重衬底与外延材料需匹配的难点。

在落地到利用第三代半导体材料去解决具体问题时,程文涛告诉OFweek维科网·电子工程, 英飞凌的碳化硅器件所采用的沟槽式结构解决了大多数功率开关器件的可靠性问题。

比如现在大多数功率开关器件产品采用的是平面结构,难以在开关的效率上和长期可靠性上得到平衡。采用平面结构,如果要让器件的效率提高,给它加点电,就能导通得非常彻底,那么它的门级就需要做得非常薄,这个很薄的门级结构,在长期运行的时候,或者在大批量运用的时候,就容易产生可靠性的问题。

如果要把它的门级做的相对比较厚,就没办法充分利用沟道的导通性能。而采用沟槽式的做法就能够很好地解决这两个问题。

吴桐博士则从产业化的角度提出, 第三代半导体技术的难点在于有关设计技术和量产能力的协调,以及对长期可靠性的保障。尤其是量产的良率,更需要持续性的优化,降低成本,提升可靠性。

观察当前半导体市场可以发现,占据市场九成以上的份额的主流产品依然是硅基芯片。

但近些年来,“摩尔定律面临失效危机”的声音不绝于耳,随着芯片设计越来越先进,芯片制造工艺不断接近物理极限和工程极限,芯片性能提升也逐步放缓,且成本不断上升。

业界也因此不断发出质疑,未来芯片的发展极限到底在哪,一旦硅基芯片达到极限点,又该从哪个方向下手寻求芯片效能的提升呢?笔者通过采访发现,国内外厂商在面对这一问题时,虽然都表达出第三代半导体产业未来值得期待,但也齐齐提到在这背后还需要重点解决的成本问题。

“目前硅基半导体从架构上、从可靠性、从性能的提升等方面,基本上已经接近了物理极限。第三代半导体将接棒硅基半导体,持续降低导通损耗,在能源转换的领域作出贡献,” 程文涛也为笔者描述了当前市场上的一种现象:可能会存在一些定价接近硅基半导体的第三代半导体器件,但并不代表它的成本就接近硅基半导体。因为那是一种商业行为,就是通过低定价来催生这个市场。

以目前的工艺来讲,第三代半导体的成本还是远高于硅基半导体 ,程文涛表示:“至少在可见的将来,第三代半导体不会完全取代第一代半导体。因为从性价比的角度来说,在非常宽的应用范围中,硅基半导体目前依然是不二之选。第三代半导体目前在商业化上的瓶颈就是成本很高,虽然在迅速下降,但依然远高于硅基半导体。”

作为中国碳化硅功率器件产业化的倡导者之一,泰科天润同样也表示对第三代半导体产业发展的看好。

虽然碳化硅单价目前比硅高不少,但从系统整体的角度来看,可以节约电感电容以及散热片。如果是大功率电源系统整体角度看成本未必更高,同时还能更好地提升效率。 这也是为什么现阶段虽然单器件碳化硅比硅贵,依然不少领域客户已经批量使用了。

从器件的角度来看,碳化硅从四寸过度到六寸,未来往八寸甚至十二寸发展,碳化硅器件的成本也将大幅度下降。据泰科天润介绍,公司新的碳化硅六寸线于去年就已经实现批量出货,为客户提供更高性价比的产品,有些产品实现20-30%的降价幅度。除此之外,泰科天润耗时1年多成功开发了碳化硅减薄工艺,在Vf水平不变的情况下,可以缩小芯片面积,进一步为客户提供性价比更高的产品。

泰科天润还告诉笔者:“这两年随着国外友商的缺货或涨价,比如一些高压硅器件,这些领域已经出现碳化硅取代硅的现象。随着碳化硅晶圆6寸产线生产技术的成熟,8寸晶圆的发展,碳化硅器件有望与硅基器件达到相同的价格水平。”

吴桐博士认为, 目前来看在不同的细分市场,第三代半导体跟硅基器件是一个很好的互补,也是价钱vs性能的一个平衡。随着第三代半导体的成熟以及成本的降低,最终会慢慢取代硅基产品成为主流方案。

那么对于企业而言,该如何发挥第三代半导体的综合优势呢?吴桐博士表示,于安森美而言,首先是要垂直整合,保证稳定的供应链,可长期规划的产能布局以及达到客观的投资回报率其次是在技术研发上继续发力,比如Rsp等参数,相比行业水准,实现用更小的半导体面积实现相同功能,这样单个器件成本得以优化第三是持续地提升FE/BE良率,等效的降低成本第四是与行业大客户共同开发定义新产品,保证竞争力以及稳定的供需关系最后也是重要的一点,要帮助行业共同成长,蛋糕做大,产能做强,才能使得单价有进一步下降的空间。

第三代半导体产业究竟掀起了多大的风口?根据《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》内容:2019年我国第三代半导体市场规模为94.15亿元,预计2019-2022年将保持85%以上平均增长速度,到2022年市场规模将达到623.42亿元。

其中,第三代半导体衬底市场规模从7.86亿元增长至15.21亿元,年复合增速为24.61%,半导体器件市场规模从86.29亿元增长至608.21亿元,年复合增速为91.73%。

得益于第三代半导体材料的优良特性,它在 光电子、电力电子、通讯射频 等领域尤为适用。具体来看:

光电子器件 包括发光二极管、激光器、探测器、光子集成电路等,多用于5G通信领域,场景包括半导体照明、智能照明、光纤通信、光无线通信、激光显示、高密度存储、光复印打印、紫外预警等

电力电子器件 包括碳化硅器件、氮化镓器件,多用于新能源领域,场景包括消费电子、新能源汽车、工业、UPS、光伏逆变器等

微波射频器件 包括HEMT(高电子迁移率晶体管)、MMIC(单片微波集成电路)等,同样也是用在5G通信领域,不过场景则更加高端,包括通讯基站及终端、卫星通讯、军用雷达等。

现阶段,欧美日韩等国第三代半导体企业已形成规模化优势,占据全球市场绝大多数市场份额。我国高度重视第三代半导体发展,在研发、产业化方面出台了一系列支持政策。国家科技部、工信部等先后开展了“战略性第三代半导体材料项目部署”等十余个专项,大力支持第三代半导体技术和产业发展。

早在2014年,工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出设立国家产业投资基金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级,同时鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域在去年全国人大发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,进一步强调培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天等产业创新发展。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

具体来看当前主要应用领域的发展情况:

1.新能源汽车

新能源汽车行业是未来市场空间巨大的新兴市场,全球范围内新能源车的普及趋势明朗。随着电动汽车的发展,对功率半导体器件需求量日益增加,成为功率半导体器件新的经济增长点。得益于碳化硅功率器件的高可靠性及高效率特性,在车载级的电机驱动器、OBC及DC/DC部分,碳化硅器件的使用已经比较普遍。对于非车载充电桩产品, 由于成本的原因,目前使用比例还相对较低,但部分厂商已开始利用碳化硅器件的优势,通过降低冷却等系统的整体成本找到了市场。

2.光伏

光伏逆变器曾普遍采用硅器件,经过40多年的发展,转换效率和功率密度等已接近理论极限。碳化硅器件具有低损耗、高开关频率、高适用性、降低系统散热要求等优点,将在光伏新能源领域得到广泛应用。例如,在住宅和商业设施光伏系统中的组串逆变器里,碳化硅器件在系统级层面带来成本和效能的好处。

3.轨道交通

未来轨道交通对电力电子装置,比如牵引变流器、电力电子电压器等提出了更高的要求。采用碳化硅功率器件可以大幅度提高这些装置的功率密度和工作效率,有助于明显减轻轨道交通的载重系统。目前,受限于碳化硅功率器件的电流容量,碳化硅混合模块将首先开始替代部分硅IGBT模块。未来随着碳化硅器件容量的提升,全碳化硅模块将在轨道交通领域发挥更大的作用。

4.智能电网

目前碳化硅器件已经在中低压配电网开始了应用。未来更高电压、更大容量、更低损耗的柔性输变电将对万伏级以上的碳化硅功率器件具有重大需求。碳化硅功率器件在智能电网的主要应用包括高压直流输电换流阀、柔性直流输电换流阀、灵活交流输电装置、高压直流断路器、电力电子变压器等装置中。

第三代半导体自从在2021年被列入十四五规划后,相关概念持续升温,迅速成为超级风口,投资热度高居不下。

时常会听到业内说法称,第三代半导体国内外都是同一起跑线出发,目前大家差距相对不大,整个产业发展仍处于爆发前的“抢跑”阶段,对国内而言第三代半导体材料更是有望成为半导体产业的“突围先锋”,但事实真的是这样吗?

从起步时间来看,欧日美厂商率先积累专利布局,比如 英飞凌一直走在碳化硅技术的最前沿,从30年前(1992年)开始包含碳化硅二极管在内的功率半导体的研发,在2001年发布了世界上第一款商业化碳化硅功率二极管 ,此后至今英飞凌不断推出了各种性能优异的碳化硅功率器件。除了产品本身,英飞凌在2018年收购了Siltectra,致力于通过冷切割技术优化工艺流程,大幅提高对碳化硅原材料的利用率,有效降低碳化硅的成本。

安森美也是第三代半导体产业布局中的佼佼者,据笔者了解, 安森美通过收购上游碳化硅供应企业GTAT实现了产业链的垂直整合,确保产能和质量的稳定。同时借助安森美多年的技术积累以及几年前收购Fairchild半导体基因带来的技术补充,安森美的碳化硅技术已经进入第三代,综合性能在业界处于领先地位 。目前已成为世界上少数提供从衬底到模块的端到端碳化硅方案供应商,包括碳化硅球生长、衬底、外延、器件制造、同类最佳的集成模块和分立封装方案。

具体到技术上, 北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波 也曾提出,国内第三代半导体和国际上差距比较大,其中很重要的领域之一是碳化硅功率电子芯片。这一块国际上已经完成了多次迭代,虽然8英寸技术还没投入量产,但是6英寸已经是主流技术,二极管已经发展到了第五代,三极管也发展到了第三代,IGBT也已进入产业导入前期。

另外车规级的碳化硅MOSFET模块在意法半导体率先通过以后,包括罗姆、英飞凌、科锐等国际巨头也已通过认证,国际上车规级的碳化硅芯片正逐渐走向规模化生产和应用。反观国内,目前真正量产的主要还是碳化硅二极管,工业级MOSFET模块估计到明年才能实现规模量产,车规级碳化硅模块要等待更长时间才能量产。

泰科天润也直言,国内该领域仍处于后发追赶阶段:器件方面,从二极管的角度, 国产碳化硅二极管基本上水平和国外差距不大,但是碳化硅MOSFET国内外差距还是有至少1-2代的差距 可靠性方面,国外碳化硅产品市场应用推广较早,积累了更加丰富的应用经验,对产品可靠性的认知,定义以及关联解决可靠性的方式都走得更前一些,国内厂家也在推广市场的过程中逐步积累相关经验产业链方面,国外厂家针对碳化硅的材料优势,相关匹配的产业链都做了对应的优化设计,使之能更加契合的体现碳化硅的材料优势。

OFweek维科网·电子工获悉,泰科天润在湖南新建的碳化硅6寸晶圆产线,第一期60000片/六寸片/年。此产线已经于去年实现批量出货,2022年始至4月底已经接到上亿元销售订单。 作为国内最早从事碳化硅芯片生产研发的公司,泰科天润积累了10余年的生产经验,针对特定领域可以结合自身的研发,生产和工艺一体化,快速为客户开发痛点新品 ,例如公司全球首创的史上最小650V1A SOD123,专门针对解决自举驱动电路已经替换高压小电流Si FRD解决反向恢复的痛点问题而设计。

虽然说IDM方面,我国在碳化硅器件设计方面有所欠缺,少有厂商涉及于此,但后发追赶者也不在少数。

就拿碳化硅产业来看,单晶衬底方面国内已经开发出了6英寸导电性碳化硅衬底和高纯半绝缘碳化硅衬底。 山东天岳、天科合达、河北同光、中科节能 均已完成6英寸衬底的研发,中电科装备研制出6英寸半绝缘衬底。

此外,在模块、器件制造环节我国也涌现了大批优秀的企业,包括 三安集成、海威华芯、泰科天润、中车时代、世纪金光、芯光润泽、深圳基本、国扬电子、士兰微、扬杰科技、瞻芯电子、天津中环、江苏华功、大连芯冠、聚力成半导体 等等。

OFweek维科网·电子工程认为,随着我国对新型基础建设的布局展开和“双碳”目标的提出,碳化硅和氮化稼等第三代半导体的作用也愈发凸显。

上有国家支持政策,下有新能源汽车、5G通信等旺盛市场需求, 我国第三代半导体产业也开始由“导入期”向“成长期”过渡,初步形成从材料、器件到应用的全产业链。但美中不足在于整体技术水平还落后世界顶尖水平好几年,因此在材料、晶圆、封装及应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题上还需进一步完善优化。

当前,全球正处于新一轮科技和产业革命的关键期,第三代半导体产业作为新一代电子信息技术中的重点组成部分,为能源革命带来了深刻的改变。

在此背景下,OFweek维科网·电子工程作为深耕电子产业领域的资深媒体,对全球电子产业高度关注,紧跟产业发展步伐。为了更好地促进电子工程师之间技术交流,推动国内电子行业技术升级,我们继续联袂数十家电子行业企业技术专家,推出面向电子工程师技术人员的专场在线会议  「OFweek 2022 (第二期)工程师系列在线大会」  。

本期在线会议将于6月22日在OFweek官方直播平台举办,将邀请国内外知名电子企业技术专家,聚焦半导体领域展开技术交流,为各位观众带来技术讲解、案例分享和方案展示。

11月4日，第三届中国国际进口博览会正式开幕，徐汇区共有30家企业作为参展商参与，其中14家企业为跨国公司地区总部。

徐汇企业在本届进博会中既有首次加盟的“新鲜血液”，也有连续三届都大放异彩的“忠实粉丝”，既有多款备受关注的医疗“黑 科技 ”，也有老百姓喜闻乐见的美味食品，还有为企业发展添翼增彩的服务贸易新理念。徐汇各展商的新技术、新展品扎堆亮相，携最顶尖的 科技 和最具互动性的体验呈现给参观者。进博会已成为全球新品的首发地、前沿技术的首选地、创新服务的首推地，也为展商带来了显著品牌效益。

究竟徐汇的30家展商企业有哪些？

他们又有什么新看点？

……

一起跟着我

来看看他们带来的“爆款”热门展品吧~

01 3M中国

3M携旗下明星抗疫产品和多款首发新品集中亮相第三届进博会公共卫生防疫专区，围绕“3M 科技 守护您的 健康 与安全”的主题，以场景化的展示方式，全面呈现企业如何以 科技 之力，在疫情中以及后疫情时代守护公众的 健康 与安全。

从N95防护口罩到连体防护服，从广受关注的“抗疫利器” ECMO体外膜肺氧合中的核心之一PMP长效氧压膜到医用胶带，进博会期间，观众能够通过沉浸式的应用场景，深入领略3M多款安全防护、医疗 健康 产品背后的高新 科技 。

02 埃克森美孚

埃克森美孚是全球知名的上市国际能源公司，采用先进技术和创新帮助满足全球不断增长的能源需求。2020年埃克森美孚再次亮相进博会。秉承百年来对中国市场的长期承诺，借助在全球及中国市场积累的经验，通过创新与合作，埃克森全面展示其在清洁能源、塑料回收再利用及绿色润滑方面的最新成果，以领先技术、卓越运营赋能中国，创造更美好的可持续生活。

03 艾默生中国

作为拥有百年 历史 的全球性技术与工程公司，艾默生深耕中国市场逾40年。

此次进博会亮相近40项重要产品、技术和解决方案，持续打造行业领先优势，在安全、环保、提升能效、食品安全、提升生活质量等多个方面，为进博会交上一份满意的答卷。

今年是艾默生第三次参展进博会，展会期间它们将与多家行业领先的中国企业达成战略合作，携手助力中国制造业实现数字化转型升级。

04 安永

安永以“创新驱动，重构未来”为主题参展本次进博会，通过展示在审计、税务、战略、交易和咨询等领域的专业服务和解决方案，安永帮助中国企业，在这个充满不确定性的时代，建立全面而结构化的危机管理和企业应变能力，并为跨国公司提供中国行业趋势的深刻洞察。

在本届进博会上，安永发布由安永全球智库出版的最新深度洞察报告，为您展望及剖析2020年后，世界将要面临的多个重大发展趋势，从而帮助您在这个充满不确定性的未来发现独特机遇。

05 爱德兰丝

在第三届进博会上，日本知名生发美发品牌爱德兰丝携多款明星产品精彩亮相。爱德兰丝密发纤维粉采用20微米直径的专利纤维，喷洒在发量稀少的局部，可瞬间产生浓密效果，且不惧风吹雨淋，助你自信上阵每一个人生场景。吹风机革新黑 科技 ——Aderans红光净离子多功能吹风机，在吹发同时可对头皮进行护理，且有独家净离子群技术，为你完美解决头发干枯毛躁和静电的问题，还你柔顺亮丽的秀发。

06 埃顿

作为综合设施管理（IFM）解决方案提供商，埃顿始终以数据为导向，结合智能 科技 、数据平台和数字自动化，优化工作场所的人员体验、经营成本、能耗管理和可持续性发展。

本届进博会埃顿Akila Care汇聚了包括达索系统、圣戈班、埃顿的优秀资源，运用数字孪生优化运营更强性能和可持续性的设施，以帮助尽可能多的人获得更高 科技 的设施体验。

07 奥林巴斯

奥林巴斯携医疗、科学事业领域先进产品及解决方案，第三次亮相进博会。在品牌展区，奥林巴斯展示了医疗、科学事业领域 科技 产品，为客户提供专业的解决方案。结合今年疫情特殊情况，奥林巴斯增设公共卫生防疫专区，相关医疗设备齐亮相，展现了呼吸介入对防疫工作的价值。同时在11月6日，奥林巴斯还将举行医疗事业领域新品上市会。

08 宾得医疗

HOYA集团于1941年在日本东京成立，是一家全球性 科技 和医疗技术公司，也是业界领先的创新高 科技 和医疗产品供应商。PENTAX Medical 是HOYA集团的子公司，公司的使命是提供注重质量、简单易用且贴合临床需求的创新型优质内镜产品和服务，从而提高患者护理水平和医疗服务质量。PENTAX Medical在本次进博会着重推出以高清电子影像处理机以及超声、消化、支气管、耳鼻喉系列内窥镜为主的产品。

09 东浩新贸易

东浩新贸易公司隶属于东浩兰生集团，围绕成为“现代服务业的领跑者”的企业愿景，着力打造“东浩新”服务贸易品牌以及在此基础上衍生的“东浩新优品”产品品牌。第三届进博会，东浩新依托进博会展馆平台，在助力客户的同时，推广“东浩新”服务贸易品牌，开拓发展新路径。

10 费森尤斯

费森尤斯是全球血液净化领域的领导品牌，所涉及的领域包括血液透析、居家透析、重症以及医疗服务。此次携全线血液净化技术、产品和医疗服务再次参展。

此次主展区以“智慧透析”为主题，展示了费森尤斯的智慧透析医疗系统（DiaSmart），期望未来将人工智能，物联网等高 科技 理念融入透析治疗和服务中，使医疗服务走向真正意义上的智能化。

11 贺利氏

作为从第一届进博会起的连续参展商，本届进博会贺利氏展示了一系列最新的先进材料和解决方案，包括用于5G通信的电磁屏蔽技术、贵金属全生命周期管理、光伏导电银浆、电动 汽车 行业的传感器和先进封装技术、半导体制造中的石英制品等；发挥紫外方面的技术优势，针对新冠疫情推出一系列杀菌消毒解决方案，包括紫外杀菌模块、紫外杀菌消毒机器人及定制化空调杀菌系统，保护公共卫生安全。

12 嘉吉中国

嘉吉连续第三年参加进博会，今年主题为“创新，共创更 健康 的未来”，一大亮点为推出首发新品和展出一系列创新产品，包括植物肉、“减糖”产品、FR3天然酯、牛萃泰饲料添加剂、风味糖浆、 健康 植物油、宠物食品、美丽护理产品等，进一步满足客户和消费者的 健康 需求。今年展台有厨师现场烹饪进口牛排，还把现场制作环节扩大到烘焙等领域，参观者还可通过现场互动装置参与公益活动，为改善儿童营养筹集善款。

13 佳沛泽普

新西兰佳沛连续第三年参加中国进口博览会，继续展示传统海沃德绿果和特色阳光金果。此外，将宣布明年推出的拥有独立植物新品种权的新西兰产佳沛红心奇异果。

佳沛公司将进一步在中国尝试与本地种植者合作，引进世界领先的新西兰管理技术和最佳实践经验。佳沛的中国授权合作种植项目将在疫情后为扶贫和双循环做出贡献，同时夯实自身在全球可持续发展的战略。

14 乐高集团

乐高集团连续第三年参加进博会，继续为中国消费者带来独特的乐高玩乐体验。以“乐造新世界”为主题，展台将围绕创造力、创新和可持续发展等方面，全方位地展示乐高积木颗粒的无穷创造力和想象力。

乐高集团还将在进博期间发布新品，为消费者带来能够引起 情感 共鸣的产品和体验。同时，一个由62750块乐高积木颗粒拼砌而成的大型3D模型将亮相展台，展示儿童的无限创造力以及他们眼中的世界。

15 乐斯福集团

第三届进博会是乐斯福集团的第三次进博之旅。

展台特色之一：世界烘焙冠军队精彩亮相。今年进博会，乐斯福力邀冠军教练、乐斯福中国技术中心燕子学院培训经理王莉、冠军队员亮相展位，现场还原展示世界顶级赛事的精彩角逐及冠军烘焙作品。

展台特色之二：以世界级烘焙技艺打造主题艺术面包，致敬进博会。乐斯福烘焙技术中心以优良的产品，精湛的烘焙技艺，打造第三届进博会主题艺术面包。

16 李锦记

国际酱料品牌——李锦记，连续三年支持这一国际盛会，向国内外专业采购商及消费者推广李锦记的品牌理念，发扬中华优秀饮食文化。李锦记展示多款蚝油产品，包括经典的“旧庄特级蚝油”、深受海内外市场欢迎的“熊猫牌鲜味蚝油”及“财神蚝油”等。品牌吉祥物熊猫亦在现场亮相，与众多海内外来宾互动。

17 骊住集团

全球化卫浴与家装产品制造商骊住集团以“助力 健康 中国，共享洁净未来”为主题，携手旗下四大品牌美标、德国高仪、日本伊奈、骊住厨房，亮相第三届进博会，在服务贸易展区集中展示学校、医院、老年康养与住宅四种不同生活场景下的卫生洁净解决方案，彰显骊住集团助力区域 健康 升级、共享洁净未来的决心和承诺。

18 默沙东

今年，默沙东以超过1000平方米的实体展台和无限延展的线上展台，充分展示其在华长期耕耘的 历史 足迹和重大里程碑事件，内容涵盖“从预防到治疗”的丰富产品线、不同疾病领域的创新研发管线和医疗解决方案，及其为改善药物可及性和可负担性作出的贡献，重点介绍疫苗、糖尿病、抗感染和肿瘤等多个领域的产品和研发亮点，包括新冠病毒在研疫苗和药品、埃博拉病毒疫苗等将首次在进博会亮相。

19 南侨集团

南侨自首届2018年进博会，今年第三度参展，感受到这个国家级展会的高度和对企业而言的品牌效益。

在2.2馆食品与农产品区的中心位置，南侨以乳制品相关烘焙原料及米制品为主，与国际品牌同台竞艳，展示南侨响应“一带一路”倡议以来，在进口事业的快速增长及具体成果。无论就签约项目、进口国家及多样化的展示商品而言，今年的规模更上一层楼！

20 麒麟啤酒

连续三届参展的麒麟一番榨啤酒在今年进博会也带来了丰富的旗下产品，更有首次参展的格林富力啤酒风味碳酸饮料，四玫瑰威士忌（小批量酿造）。麒麟一番榨啤酒不使用其他辅料，仅用100%麦芽酿造而成。麒麟在关注自然和人文的产品制造中，开拓“食品与 健康 ”的愉悦新天地，为实现心灵充实的 社会 付出贡献。何当载酒来，共饮进博时。

21 强生中国

作为第三届进博会医疗器械及医药保健展区最大的展商之一，强生以“创新驱动助力 健康 中国”为主题，全面展示强生全球领先的创新医疗 健康 产品、技术和解决方案。

强生旗下眼 健康 业务——强生全视带来多款前沿 科技 和创新产品在进博会首次亮相。在消费品领域，露得清专为中国人定制的全新维A醇系列在进博会上进行全球首发，李施德林第三代“仙女水”也将全球首发。除此之外，美国专业生发品牌R ogaine也借进博会平台进入中国内地。

22 SGS集团

总部在瑞士的SGS集团，是国际的检验、鉴定、测试和认证机构。自2018年起，SGS连续三届参与进博会，今年带来可全新公共卫生管理服务、口罩测试综合平台、呼吸机及医疗设备校准服务、农产食品供应链全程服务沙盘、AIoT智能物联网设备及系统安全认证服务、中国市场全渠道解决方案等。值得一提的是，无线通信和物联网领域的全面测试解决方案，有助于提升产品的法规符合性和在连接度和兼容度上的表现。

23 狮王

本届进博会中，狮王展台以“ 健康 、创新、未来”为展出主题，将日本先进 科技 与日化用品相结合，为广大中国消费者带来全新的舒适生活体验与优质产品。

最值得期待的展品是狮王全新推出的“LION SMART KEY极智柔力电动牙刷”。首次采用先驱磁悬浮 科技 ，可达41000次/分钟高频动力，轻松KO牙黄牙渍；独特日本研发3D极柔微芯丝刷毛，可自由深入齿缝，实现高能清洁力同时更呵护牙龈。

24 舒辅

Siuvo（舒辅）是一家专注于医疗及人工智能的高 科技 企业，研发中心位于美国普林斯顿。

舒辅致力于建立以智能写病历为核心的AI医疗生态圈，减负医生，赋能医疗，帮助中国医疗系统智能化建设，自主研发了以医学知识图谱为基础的智慧医疗平台，拥有两项国际专利，并首创了以会写病历的问诊机器人为核心的系列产品，实现了诊前诊中诊后全病程管理。

25 廷亦

上海廷亦商贸有限公司携手旗下多家海外品牌如约而至，此次带来的惊喜包括：丹麦公主特别推荐瓷器品牌GREENGATE、丹麦睡眠黑 科技 TEMPRAKON宇航睡眠、丹麦高端寝具品牌FOSSFLAKES、荷兰床品和家居服品牌SNURK、法国儿童空间品牌Nobodinoz孩童秘密、立陶宛国宝床品品牌ILONZO、丹麦高奢清洁品牌HUMDAKIN。

26 万豪集团

万豪国际集团，总部位于美国，在全球135个国家和地区总共设立了超过7400家酒店，万豪旅享家旅行计划全球会员总数达1.40亿人。

万豪国际携旗下30个酒店品牌连续第三年参加中国国际进口博览会。专注千禧一代的“潮牌” MOXY酒店即将于上海开业，为该品牌首次入驻中国内地，随后还将于南京开幕。在本届进博会上，万豪国际展示这一内地首发的“潮牌”MOXY，为中国的年轻消费者带来全新的入住体验和消费灵感。

27 优衣库

优衣库首次亮相进博会，以1500平方米的展台面积，成为消费品类最大展商。此次是继纽约、巴黎、伦敦之后，优衣库首次在上海举办的LifeWear全球品牌博览会。现场打造“明日博物馆”，为大家展示服适人生艺术与科学的十大创新。现场展出了全球最大的优衣库巨型轻羽绒、首次亮相中国的日本先进3D全成型无缝针织机、全球销量超10亿件的HEATTECH温暖内衣“自造热力”的秘密。

28 宜家

宜家在本届进博会继续聚焦可持续发展主题，在技术装备展区的节能环保板块以“更好的家 更好的家园”为主题，通过可持续之家、可持续产品故事、可持续食品、可持续社区工作坊等数个模块呈现可持续的家居理念和解决方案，并作为 “第三届中国国际进口博览会绿色发展合作伙伴”，以回收PET材料制作成第三届进博会纪念品、为会客厅及共享休息区等公共区域提供产品和可持续发展的信息沟通，践行绿色进博理念。

29 亿滋国际

亿滋连续第三次参加进博会，展出面积为108平方米，展品种类超过100种。此次参展的展品展现了亿滋丰富的产品线以及公司在可持续发展方面所作出的努力。其中包括四个方面：1、践行公司使命，坚持企业宗旨，“让人们享受真正好零食”是亿滋国际的企业宗旨。2、四大品类齐亮相，聚焦五大重点领域支持中国食品产业升级。3、积极参与双循环，扎根中国促发展。4、努力实现亿滋国际2025六大目标，践行企业 社会 责任。

30 优力胜邦

作为全球领先的标准开发和检测认证机构，UL已连续三年参展进博会。今年，UL携智慧家居、建筑安全和 健康 建筑、智慧制造等创新安全解决方案精彩亮相。

“UL太空舱”等待着各位“ 探索 者”进入舱内，感受UL的 历史 与未来，共同开启一场时空之旅。欢迎 探索 “UL太空舱”，了解沉浸式体验、全息投影黑 科技 和UL三大创新服务领域。

文稿：区商务委

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