半导体的逸出功大小顺序

半导体的逸出功大小顺序是电子从逸出功小的材料移向逸出功大的材料。根据查询相关公开信息显示，半导体的逸出功比金属的小，故当金属与半导体接触时，电子就从半导体流入金属，在半导体表面层内形成一个由带正电不可移动的杂质，电子从逸出功小的材料移向逸出功大的材料，即从金属移向半导体。

电子克服原子核的束缚，从材料表面逸出所需的最小能量,称为逸出功。

电子从金属中逸出，需要能量．增加电子能量有多种方法，如用光照、利用光电效应使电子逸出，或用加热的方法使金属中的电子热运动加剧，也能使电子逸出．本实验用加热金属，使热电子发射的方法来测量金属的逸出功．

几种金属逸出功（10^-19J）：

钙 3.2

镁 5.9

铍 6.2

钛 6.6

钨 4.54

钠 2.29

钾 2.25

铷 2.13

铯 1.9

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