手机SIM卡和PIM分别是什么

小灵通PIM卡属于IC卡中的一种，IC卡是集成电路卡（Integrated Circuit Card）的简称，是镶嵌集成电路芯片的塑料卡片，其外形和尺寸都遵循国际标准（ISO）。芯片一般采用不易挥发性的存储器（ROM、EEPROM）、保护逻辑电路、甚至带微处理器CPU。IC卡分为：非加密存储器卡、逻辑加密存储器卡、智能卡。小灵通PIM卡属于智能卡，目前，智能卡应用最多的是GSM移动通讯中的SIM卡和CDMA移动通讯中的UIM卡，未来将要开展的3G移动通讯中的USIM卡也属于智能卡。小灵通PIM卡与SIM卡技术特性极为相似，下面我就简单介绍PIM卡。

（一） PIM卡定义

SIM卡是（Subscriber Identity Module）的英文简称，PIM卡是（PHS Subscriber Identity Module）的英文简称。

（二） PIM卡的结构和类型

PIM卡是带有微处理器的智能芯片卡，它的构成是以下几个硬件模块：

* CPU

* 程序存储器(ROM)

* 工作存储器(RAM)

* 数据存储器(EPROM或E2PROM)

* 串行通信单元

这五个模块必须集成在一块集成电路中，否则其安全性会受到威胁。因为，芯片间的连线可能成为非法存取和盗用PIM卡的重要线索。

由于PIM卡带有智能功能，所以它还有以下软件特性：

* 植入了COS（Card Operating System）芯片 *** 作系统

* 以文件模型进行信息管理

* 文件标志符作为唯一标志信息

* 存储着PSNM、KI、国家代码、运营商代码、CCH、PIN、UCHV、ADM等网络参数、鉴权信息等内容。

PIM卡逻辑结构如下：

在实际使用中有两种功能相同而形式不同的PIM卡：

(a) 卡片式(俗称大卡)PIM卡，这种形式的PIM卡符合有关IC卡的ISO…7816标准，类似IC卡。

(b) 嵌入式(俗称小卡)PIM卡，其大小只有25mm×15mm，是半永久性地装入到移动台设备中的卡。

两种卡外装都有防水、耐磨、抗静电、接触可*和精度高的特点。

（三）PIM卡的电气特性

我们从卡片上看到的金属部分是封装在模块上的载带的触点，有些人把它错误地叫做芯片。其实真正的半导体芯片被封装在模块的里面。PIM卡是按照IC卡的协议规范生产的，IC卡的协议规范中最基础最重要的一套规范是ISO/IEC 7816协议。这套协议不仅规定了IC卡的机械电气特性，而且还规定了IC卡（特别是智能卡）的应用方法（包括COS中很多数据结构）。PIM卡芯片有八个触点，与移动台设备相互接通是在卡插入设备中接通电源后完成。此时， *** 作系统和指令设置可以为SIM提供智能特性。如图所示。

（四）PIM卡的存储内容

PIM卡采用新的单片机及存储器管理结构，因此处理功能大大增强。PIM卡中存有三类数据信息：

(1) 与持卡者相关的信息以及PIM卡将来准备提供的所有业务信息，这种类型的数据存储在根目录下。

(2) PHS应用中特有的信息，这种类型的数据存储在PHS目录下。

(3) PHS应用所使用的信息，此信息可与其它电信应用或业务共享，位于电信目录下。

（五）PIM卡存储结构

PIM卡的主要完成两种功能：存储数据(控制存取各种数据)和在安全条件下(个人身份号码PIN、鉴权钥Ki正确)完成客户身份鉴权和客户信息加密算法的全过程。普通的桌面计算机上我们的大容量存储装置（硬盘之类）是分块管理的，我们习惯称之为"按扇区方式"组织。但我们在通常使用过程中并不关心"扇区"这样的概念，而只是看到一个个"文件"和"子目录"。所谓"文件"，其实就是保存在一系列存储块中的一组数据，而"子目录"就是将一组文件组织在一起的一种形式。"文件"与"子目录"使我们易于使用数据。7816协议规定了智能卡采用"文件"的形式管理卡内存储器，它将卡内的文件分为3类：MF、DF和EF。MF（Master File）相当于桌面系统中的"根目录"，DF（Dedicated File）相当于桌面系统中的"子目录"，而EF（Elementary File）则是一个个保存数据的具体文件了。与桌面系统不同的是智能卡中DF级数（相当于目录层数的概念）通常是固定的，一般为1级（MF - DF），也有的为两级（MF - DF - SubDF）结构，但7816协议本身并不严格规定DF的级数。另外，7816协议对EF文件的类型有基本的定义，所以卡上的文件很多都是有一定格式的（如"定长记录"文件），并不是像桌面系统中的文件那样给出偏移量和长度就能 *** 作的"透明"结构。对于更高层的协议（如EMV、PBOC），对EF文件的类型有更具体的规定，这种规定往往为了适应本领域的应用

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

---