美国半导体制造份额跌到12%，拜登提议五百亿促进美国芯片制造

拜登总统的基础设施提案包括为美国半导体产业投资500亿美元（约3276亿人民币），在全球芯片短缺以及担心中国在关键技术方面可能超过美国的情况下，其游说努力得到了推动。

（图源：Unsplash）

拜登周三（3月31日）发布的计划，旨在利用两党的支持来补贴国内制造业和芯片研究。白宫没有立即回应关于如何使用这500亿美元的问题。

总统定于下午晚些时候在匹兹堡发表演讲时详细介绍2万亿美元的整体基础设施计划。该计划将通过将公司税率从21%提高到28%，并增加公司海外收入的税收来支付。

白宫的一份提案大纲指出：“拜登总统认为，我们必须在国内生产技术和商品，以应对今天的挑战，抓住明天的机遇。”该提案还包括支持国内制造其他商品的数百亿资金。

总统已经呼吁支持国内生产，并对供应链进行广泛的审查，因为芯片已经变得稀缺，伤害了美国 汽车 工业和其他行业。

汽车 在众多系统中使用芯片，包括发动机管理、自动制动和辅助驾驶。芯片也是经济中相当大的一个交叉领域的基础，为从电子 游戏 和笔记本电脑到数据中心等一切产品提供动力，这些产品已经成为远程工作和远程学习的核心。

加强国内半导体制造也可以巩固美国的战略利益。国防部曾表示，对外国制造业的依赖会带来风险，因为国家的许多关键基础设施都依赖于微电子设备。

随着人工智能等新兴技术需要更先进的组件，威胁变得更加明显。

支持者表示，这一举措可以帮助美国重新夺回在半导体制造领域输给日本、韩国和中国等其他国家的部分阵地。

半导体工业协会表示，美国在全球半导体制造业中的份额已从1990年的37%下降到如今的12%，主要原因是政府对全球竞争者的补贴使其更难吸引新的建设。

芯片公司也一直在美国以外的地方建厂，因为海外供应商网络不断扩大， *** 作昂贵的制造机械所需的熟练工程师队伍也在扩大。

行业高管在2月份给拜登先生的一封信中写道：“与国会合作，您的政府现在有一个 历史 性的机会来资助这些举措，使其成为现实。”激励措施将为工厂建设提供资金，这些工厂的成本通常超过100亿美元，或扩大现有的工厂。

白宫周三在宣传拜登的2万亿美元基础设施提案时引用了《芯片法案》。该立法没有包括该行业所寻求的投资税收抵免，而且不清楚拜登先生是否会呼吁这样做。

英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛最近提出了一项重振美国芯片制造的广泛计划，包括向亚利桑那州两家新工厂投入约200亿美元（约1311亿人民币）的投资承诺，并努力进一步扩大内部制造。亚利桑那州的两家工厂应该在2024年开始生产。

格尔辛格还表示，该公司正在竞标一项五角大楼的合同，以建立一个商业芯片生产工厂，帮助解决美国政府的安全需求。

英特尔的投资是半导体行业为满足全球需求而广泛增加支出的一部分。市场研究公司IC Insights预计，今年该行业在新工厂、设备等方面的支出将至少达到1294亿美元（约8411亿人民币），同比增长约14%。

(加美 财经 专稿，抄袭必究)

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作者：王木木

责编：carrie

新冠疫情在2020年对全球芯片供应链产生了巨大影响，包括 汽车 业在内的诸多制造业至2021年年初仍受芯片供应短缺所拖累。据华尔街机构分析，持续性的全球芯片短缺将对全球 汽车 制造业带来超过600亿美元的损失，而其他行业因此产生的损失规模也将远大于预期。

美国半导体行业协会由英特尔、IBM、英伟达、AMD、高通等诸多行业领军企业共同组成。该协会在周四发布的信函中称，美国半导体企业在全球占据的份额已从1990年的37%下降至如今的12%。这主要是因为其他国家为自身半导体企业提供的大量刺激和补贴政策。相反的是，美国政府不仅没有采取类似的行动，还在确保未来技术优势地位的竞争中毫无吸引力。这对于美国在人工智能、5G、6G和量子计算领域的发展极为不利。

该协会呼吁拜登总统尽快制定针对美国芯片制造和研发的刺激计划，同时鼓励加大对该行业的投资，并通过“更为大胆的行动”来解决目前行业所面临的芯片供应短缺问题。

白宫新闻秘书普萨基在周四的发布会上对此做出回应称，拜登政府已考虑如何应对芯片供应短缺的问题。她说：“本届政府已与芯片行业的主要利益相关者以及贸易伙伴展开合作，力图寻求解决半导体供应短缺的长久之道。这将是拜登总统签署行政命令的推动力之一。”

普萨基还表示，拜登总统有望在未来几周内签署这项行政命令，以便对涉及的关键产品供应链展开全面的审查，审查将会集中在如何改善实际产能上。白宫将会在命令签署之后公布与有关行业刺激性政策相关的更多细节。

美国东部时间4月12日下午，白宫隆重召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。这次会议，由拜登亲自出席，国家安全事务助理莎莉文主持，有来自美国、韩国、中国台湾在内的19家半导体巨头的掌门人参加，可以说是美国最高级别的半导体 科技 会议。

这次会议是美国谋划了很长时间的，目标只有一个，那就是： 维持美国的“ 科技 霸主”地位 。

在这次会议上，拜登手举一块晶圆体，强调美国抢占全球芯片市场的重要性。他宣称自己收到了23名参议员和40余名众议员的信，一致支持“美国芯片”计划，明确提到要应对“来自中国在半导体领域的发展”。

表面上看，由于新冠疫情爆发、数字货币冲击等原因，美国和全球的半导体芯片行业危机四伏，芯片供货严重不足；但实际上，这次“芯片危机”，是由全球供应链的混乱、破裂造成的，主要是美国用政治力量蛮横地干预市场规律，无端打压包括华为在内的中国高 科技 公司，人为制造一场“ 科技 大战”而导致的。

由于美国的严厉制裁，以及制裁的附带影响，中国、韩国等芯片厂商无法正常展开产业链合作，继而造成了全球“芯片危机”。这完全是美国主动制造出来的，把半导体芯片领域上升到全球战略，企图通过经济、政治、甚至军事手段，确保美国的高 科技 垄断地位，维持美国政府对全球半导体领域的核心地位掌控。

在特朗普执政时期，白宫就发动了对华贸易战、 科技 战，但是特朗普的“全面进攻”战略漏洞百出。然而，拜登更加老谋深算，把这么多美国跨国高 科技 巨头叫到一起秘密开会。拜登上周抛出的3万亿美元重建美国计划，其中很大一笔资金会用于“收买人心”，为高 科技 巨头们牟利，以此来跟其他 科技 大国展开竞争。

拜登这套战略，可以说思路十分清晰，被外媒称为挑起了全球“ 科技 军备竞赛”。参加会议的19家企业，包括康明斯、戴尔、惠普、英特尔等美国公司，也有韩国的三星，还有中国台湾的台积电。

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