半导体荷重钢构基座的作用

半导体荷重钢构基座的作用提高工作效率，保持机械平稳运行。因为半导体制造工艺复杂，各个不同环节需要的设备也不同，从流程分类来看，半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。

自动快速上料，去除静电，Mark检测，外形检测，电性能侧测试，废品回收，自动包装等。半导体测试机是芯片制造必需设备。测试设备贯穿整个半导体制造流程，用于测试半导体的电压、电流等各项参数，以判断芯片有效性。

VDB（Valve Distributing Box），VMB（Valve Manifold Box） 的总箱,主管路到FAB内先接VDB,再分到各各VMB内，也会有些厂叫做FDB(Flow Dispense Box)，流量分配盒，一般都是用在流量需求特别大的气体供应上。你可以理解为空调系统里的分集水器，也就是由总站出来的流体分流输送的装置。大致的供气路劲可以是总站——VDB——VMB——VMP（分盘）——设备用气点。简略回答如上，谢谢。

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