华天科技做什么的

华天科技即天水华天科技股份有限公司，天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

【拓展资料】

华天科技经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准，天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资，甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资，共同发起设立天水华天科技股份有限公司，并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。2003年11月12日，天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。2003年12月17日，甘肃省人民政府以甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准公司设立。2003年12月25日，公司在甘肃省工商行政管理局注册登记，并领取了注册登记号为6200001052188（现已迁入天水市工商行政管理局，注册号变为6205001001841）的《企业法人营业执照》。

第1名：歌尔声学

歌尔声学股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深圳证券交易所成功上市。主营业务为电声器件、电子配件和LED封装及相关产品的研发、生产和销售，主要为全球顶级厂商提供产品与服务，客户涵盖三星、LG、松下、索尼、谷歌、微软、缤特力、思科等。

第2名：大华股份

浙江大华技术股份有限公司是领先的监控产品供应商和解决方案服务商，2008年5月成功在A股上市。

第3名：航天电子

航天时代电子技术股份有限公司(简称航天电子)是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司。其子公司长征火箭技术股份有限公司生产磁致伸缩位移传感器。

第4名：华天科技

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，2007年11月公司股票在深圳证券交易所成功发行上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。

第5名：东风科技

东风电子科技股份有限公司，是以汽车零部件研发、制造、销售为主业的上市公司。控股股东为东风汽车有限公司，占公司总股本的75%。公司创立于1997年6月，由原东风汽车公司仪表公司改制组建东风汽车电子仪表股份有限公司，同年7月3日在上海证券交易所挂牌上市。

第6名：航天机电

上海航天汽车机电股份有限公司(简称“航天机电”)成立于1998年5月28日，是上海航天工业总公司、上海舒乐电器总厂(现更名为上海航天有线电厂)、上海新光电讯厂和上海仪表厂(现更名为上海仪表厂有限责任公司)等四家企业依托航天高科技优势共同发起，以募集设立方式设立的股份(上市)有限公司。

第7名：通鼎互联

通鼎集团有限公司创建于1999年，占地2100多亩，总资产118亿元，是专业从事通信用光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、城市轨道交通电缆、RF电缆、特种光电缆、光器件和机电通信设备等产品的研发、生产、销售和工程服务，并涉足房地产、金融等多元领域的国家级优秀民营企业集团。

第8名：华工科技

华工科技成立于1999年7月28日，2000年在深圳证券交易所上市，是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司，其下属有华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、海恒化诚等企业。

第9名：科陆电子

深圳市科陆电子科技股份有限公司成立于1996年，于2007年3月在深交所挂牌上市。科陆电子主营电工仪器仪表与电力自动化，生产温度传感器压力传感器、液位传感器、位移传感器、流量开关传感器、速度传感器、称重传感器等。

第10名：士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微)1997年成立，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

扩展资料：

传感器相关的现行国家标准

GB/T14479-1993传感器图用图形符号

GB/T15478-1995压力传感器性能试验方法

GB/T15768-1995电容式湿敏元件与湿度传感器总规范

GB/T15865-1995摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法第1部分:非广播单传感器摄像机

GB/T13823.17-1996振动与冲击传感器的校准方法声灵敏度测试

GB/T18459-2001传感器主要静态性能指标计算方法

GB/T18806-2002电阻应变式压力传感器总规范

GB/T18858.2-2002低压开关设备和控制设备控制器-设备接口(CDI)第2部分:执行器传感器接口(AS-i)

GB/T18901.1-2002光纤传感器第1部分:总规范

GB/T19801-2005无损检测声发射检测声发射传感器的二级校准

GB/T7665-2005传感器通用术语

GB/T7666-2005传感器命名法及代号

GB/T11349.1-2006振动与冲击机械导纳的试验确定第1部分：基本定义与传感器

GB/T20521-2006半导体器件第14-1部分:半导体传感器-总则和分类

GB/T14048.15-2006低压开关设备和控制设备第5-6部分：控制电路电器和开关元件-接近传感器和开关放大器的DC接口（NAMUR）

GB/T20522-2006半导体器件第14-3部分:半导体传感器-压力传感器

GB/T20485.11-2006振动与冲击传感器校准方法第11部分：激光干涉法振动绝对校准

GB/T20339-2006农业拖拉机和机械固定在拖拉机上的传感器联接装置技术规范

GB/T20485.21-2007振动与冲击传感器校准方法第21部分：振动比较法校准

GB/T20485.13-2007振动与冲击传感器校准方法第13部分:激光干涉法冲击绝对校准

GB/T13606-2007土工试验仪器岩土工程仪器振弦式传感器通用技术条件

GB/T21529-2008塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法

GB/T20485.1-2008振动与冲击传感器校准方法第1部分:基本概念

GB/T20485.12-2008振动与冲击传感器校准方法第12部分：互易法振动绝对校准

GB/T20485.22-2008振动与冲击传感器校准方法第22部分：冲击比较法校准

GB/T7551-2008称重传感器

GB4793.2-2008测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第2部分：电工测量和试验用手持和手 *** 电流传感器的特殊要求

GB/T13823.20-2008振动与冲击传感器校准方法加速度计谐振测试通用方法

GB/T13823.19-2008振动与冲击传感器的校准方法地球重力法校准

GB/T25110.1-2010工业自动化系统与集成工业应用中的分布式安装第1部分：传感器和执行器

GB/T20485.15-2010振动与冲击传感器校准方法第15部分：激光干涉法角振动绝对校准

GB/T26807-2011硅压阻式动态压力传感器

GB/T20485.31-2011振动与冲击传感器的校准方法第31部分：横向振动灵敏度测试

GB/T13823.4-1992振动与冲击传感器的校准方法磁灵敏度测试

GB/T13823.5-1992振动与冲击传感器的校准方法安装力矩灵敏度测试

GB/T13823.6-1992振动与冲击传感器的校准方法基座应变灵敏度测试

GB/T13823.8-1994振动与冲击传感器的校准方法横向振动灵敏度测试

GB/T13823.9-1994振动与冲击传感器的校准方法横向冲击灵敏度测试

GB/T13823.12-1995振动与冲击传感器的校准方法安装在钢块上的无阻尼加速度计共振频率测试

GB/T13823.14-1995振动与冲击传感器的校准方法离心机法一次校准

GB/T13823.15-1995振动与冲击传感器的校准方法瞬变温度灵敏度测试法

GB/T13823.16-1995振动与冲击传感器的校准方法温度响应比较测试法

GB/T13866-1992振动与冲击测量描述惯性式传感器特性的规定

参考资料来源：百度百科-传感器（检测装置）

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