半导体焊线怎么样

半导体焊线是一种特殊的焊料，它由一种熔融性金属和一种半导体材料组成，可以在半导体元件与电路板之间创造出高导电性能的连接，并能够有效的降低电子设备的故障率。使用半导体焊线工作起来更加顺畅，可以提高焊接效率，也更易于 *** 作，能够更好地保证电子设备的正常运行。

线路板焊接一般有三种方式：1. 焊接。以锡作为原料，通过热熔化的方式焊接。这种方式是目前用得最广的，成本也是较低的一种方式；一般借助于钢网，先印一层薄薄的锡膏，再通过回流方式实现焊接。2. 压接。压接不用锡，是以引脚直接压入插件孔内实现接通的一种方式；3. 邦定。一般用在密度很高的IC脚上，是一种借助于热压方式直接将导线与焊盘实现连接的方式。望采纳。

没有直接的关系

隶属于不同的专业，下面是每个专业的介绍

哈尔滨工业大学电子封装技术专业介绍

该专业是我国首批设立的新专业，为国防特色紧缺本科专业。电子封装是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的 *** 作环境的科学和技术，具有多学科交叉、尖端技术的性质。国内电子工业的飞速发展对封装技术专门知识和人才具有迫切的需求。电子封装技术专业培养目标是掌握先进电子制造工艺技术注重基础研究和理论、密切结合生产实践掌握先进封装结构设计方法、掌握封装的可靠性理论与工程技术、掌握电子产品的国际质量标准和可靠性标准。掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。

主要专业课程

电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性理论、电子封装制造工程设计、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、金属学、材料分析测试方法

就业方向

毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

哈尔滨工业大学焊接技术与工程专业专业简介

焊接技术与工程专业是一门集材料学、工程力学、自动控制技术的交叉性学科,教学以培养多学科知识的综合运用为基础,进行工程师的基本训练。本专业是国内唯一的焊接专业,学生经培训考试合格后,还可获得国际焊接工程师证书(IWE)。主干课程有焊接过程的传感与测试、微机原理及焊接应用、自动控制原理、材料熔焊基础、焊接方法及弧焊电源、焊接结构力学等。该专业毕业的学生可从事汽车、锅炉、电子通讯、计算机软件、航空、航天等行业的生产、科研开发、工程监理和管理等工作。

---