张忠谋认为大陆不是台积电的对手，中国芯片制造不能指望台积电

台积电创始人张忠谋在近日的演讲中表示，台积电已成为半导体制造技术领袖。大陆半导体制造落后台积电5年以上，逻辑半导体设计落后美国、台湾1-2年。张忠谋认为大陆现在在晶圆制造方面，还不是台积电的对手。

张忠谋认为，韩国三星电子才是台积电在晶圆制造领域的强劲竞争对手，因为其制造优势及人才等条件与台湾地区的状况类似。由此我们可以看出以下问题。

一、张忠谋强调的领先，重点在于人才及制造业的基础条件。其实关于人才，中国大陆近期可谓是频出大招，清华大学还专门成立了集成电路学院，包括华为等企业也在积极推动人才的培养工作。

当前的差距还很大，我们必须承认。但是大陆已经行动起来了，相信我们不会落后太久。

至于基础条件，我反而觉得台湾地区并不比大陆好，甚至还要比大陆差很多。近期台积电频频因为缺水、缺电而影响生产，这可是很难克服的基础条件。

而台积电近日还要投资29亿美元扩产在南京的芯片制造厂28nm制程工艺芯片产能，也反映出台积电对大陆基础条件的认可，台积电这个行动似乎与张忠谋的言论不太吻合。

二、中国大陆差距很大，还不是台积电对手，这是现在的事实。

据TrendForce的报告预计，2021年一季度全球芯片代工业台积电市场份额达到56%，收入129.1亿美元。这个近乎垄断的市场份额，确实展示出了台积电的实力。台积电的最强实力并不只是总的市场份额，而是其领先的技术。

7nm、5nm制程工艺，台积电都领先于全球。即便是排名第二的三星电子，台积电也拉开了明显的差距。而更先进的3nm、2nm制程工艺，台积电也在紧锣密鼓地研发进行中。据悉台积电2022年3nm制程工艺将会开始量产，而苹果将会是其最主要的客户。

中国大陆芯片制造业最大的企业中芯国际，在全球芯片制造市场占比还不到5%。而且中芯国际绝大部分的产销额，还都是在成熟制程工艺，也就是28nm以上的制程工艺。中芯国际14nm制程工艺也已成熟量产，但却因为美国限制不能为华为代工，产能并没有发挥出来。

为什么连中芯国际都不能自由给华为代工芯片制造？这就是芯片产业大陆最大的问题所在，我们的落后不是在某一个单独的技术或是项目领域，而是整个半导体产业的落后。我们在材料、制造设备（比如最大的障碍之一EUV光刻机）、制造技术等都有全方位差距。

华为的先进麒麟芯片制造，之所以被美国一下子卡住而遭受重创，就是个很大的教训。华为能否渡过难关，不只关系到华为一家企业，而涉及到整个中国的芯片相关产业。华为如果被美国打压倒下了，那下一个中国 科技 企业甚至下一批中国 科技 企业将会马上被美国盯上。

因此解决华为芯片制造的困境，也就是中国整个半导体产业的必需一步。该加油了，这只能靠中国大陆的独立自主。中国半导体产业的整体提升，欧美是不可能指望的，即便是台湾省的台积电也指望不上。道理很简单，台积电也离不开美国技术和设备。

在半导体设计、制造及封测三大领域中，国内公司最薄弱的环节是半导体制造，目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点，国内最大的晶圆代工厂中芯国际目前量产的最先进工艺还是28nm，预计今年量产14nm工艺。在中芯国际之外，另一家代工大厂华力微电子也宣布今年底量产28nm HKC+工艺，明年底将会量产14nm FinFET工艺，这将是国内第二家量产14nm工艺的代工厂。

上海华力微电子公司（HLMC）是华虹集团子公司之一，成立于2010年1月，是国家“909”工程升级改造项目承担主体，拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点，月产能达3.5万片。

2018年10月18日，华力公司第二条12英寸晶圆厂生产线投产，总投资387亿元，经过22个月的工期建设正式投产，月产能为4万片晶圆，工艺技术从28nm起步，目标是具备14nm 3D工艺生产能力，不过最初的月产能是1万片晶圆，14nm工艺目前也没有量产，还需要时间进行产能、技术爬坡。

在今天举行的SEMICON China 2019先进制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表了主题演讲，介绍了华力微电子半导体制造的新进展。据他透露的消息，今年底华力微电子将量产28nm HKC+工艺，明年底则会量产14nm FinFET工艺。

在制造工艺上，华力微电子去年底宣布量产28nm低功耗工艺，已经为联发科代工28nm低功耗芯片。

拜登总统的基础设施提案包括为美国半导体产业投资500亿美元（约3276亿人民币），在全球芯片短缺以及担心中国在关键技术方面可能超过美国的情况下，其游说努力得到了推动。

（图源：Unsplash）

拜登周三（3月31日）发布的计划，旨在利用两党的支持来补贴国内制造业和芯片研究。白宫没有立即回应关于如何使用这500亿美元的问题。

总统定于下午晚些时候在匹兹堡发表演讲时详细介绍2万亿美元的整体基础设施计划。该计划将通过将公司税率从21%提高到28%，并增加公司海外收入的税收来支付。

白宫的一份提案大纲指出：“拜登总统认为，我们必须在国内生产技术和商品，以应对今天的挑战，抓住明天的机遇。”该提案还包括支持国内制造其他商品的数百亿资金。

总统已经呼吁支持国内生产，并对供应链进行广泛的审查，因为芯片已经变得稀缺，伤害了美国 汽车 工业和其他行业。

汽车 在众多系统中使用芯片，包括发动机管理、自动制动和辅助驾驶。芯片也是经济中相当大的一个交叉领域的基础，为从电子 游戏 和笔记本电脑到数据中心等一切产品提供动力，这些产品已经成为远程工作和远程学习的核心。

加强国内半导体制造也可以巩固美国的战略利益。国防部曾表示，对外国制造业的依赖会带来风险，因为国家的许多关键基础设施都依赖于微电子设备。

随着人工智能等新兴技术需要更先进的组件，威胁变得更加明显。

支持者表示，这一举措可以帮助美国重新夺回在半导体制造领域输给日本、韩国和中国等其他国家的部分阵地。

半导体工业协会表示，美国在全球半导体制造业中的份额已从1990年的37%下降到如今的12%，主要原因是政府对全球竞争者的补贴使其更难吸引新的建设。

芯片公司也一直在美国以外的地方建厂，因为海外供应商网络不断扩大， *** 作昂贵的制造机械所需的熟练工程师队伍也在扩大。

行业高管在2月份给拜登先生的一封信中写道：“与国会合作，您的政府现在有一个 历史 性的机会来资助这些举措，使其成为现实。”激励措施将为工厂建设提供资金，这些工厂的成本通常超过100亿美元，或扩大现有的工厂。

白宫周三在宣传拜登的2万亿美元基础设施提案时引用了《芯片法案》。该立法没有包括该行业所寻求的投资税收抵免，而且不清楚拜登先生是否会呼吁这样做。

英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛最近提出了一项重振美国芯片制造的广泛计划，包括向亚利桑那州两家新工厂投入约200亿美元（约1311亿人民币）的投资承诺，并努力进一步扩大内部制造。亚利桑那州的两家工厂应该在2024年开始生产。

格尔辛格还表示，该公司正在竞标一项五角大楼的合同，以建立一个商业芯片生产工厂，帮助解决美国政府的安全需求。

英特尔的投资是半导体行业为满足全球需求而广泛增加支出的一部分。市场研究公司IC Insights预计，今年该行业在新工厂、设备等方面的支出将至少达到1294亿美元（约8411亿人民币），同比增长约14%。

(加美 财经 专稿，抄袭必究)

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作者：王木木

责编：carrie

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