我国半导体行业的分布特点或者分布区域

半导体 在中国是属于广泛分布， 主要集中在大陆的沿海地带，台湾， 内地就主要有重庆 成都 和山西的西安， 大连也是晶圆生产基地。 沿海 城市的代表 就是无锡和上海，无锡发展的时间相当长，是中国的半导体 发迹的地方，而且外资很集中，人才优势特别明显，这是外资特别青睐的一大原因，有意法半导体，海力士半导体，嘉盛半导体等等为代表， 上海的代表就是台积电为代表， 大连的代表就是英特尔前道工艺工厂，山西 三星半导体，成都是内地最好的 英特尔的封装 芯片都是这里做的 规模很大 全世界的移动处理器都这里生产，政府也引入很其它大规模的半导体工厂，特别是光伏半导体，保税区和电子科大让成都的竞争力非常大，对于无锡这些发展很完善的城市来说这里跟我潜力，最后一个是重庆 有微电子产业园，这是新市长的战略统筹，有中芯微 海力士 和各种oem 企业，有一定竞争力假以时日和成都技术交流可以促进 规模扩大，有远见的企业一定会在这里有动作

英特尔公司宣布，正在建设中的大连芯片厂(Fab 68)将采用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生产制造先进的芯片组产品。英特尔大连芯片厂总经理柯必杰(Kirby Jefferson)在“第七届中国国际软件和信息服务交易会”上宣布了这一决定。

英特尔大连芯片厂投资总额 25 亿美元，是1992 年后英特尔另行择址新建的第一个晶圆工厂，也是英特尔在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。65纳米制程技术是目前美国政府批准可采用的最高级别的生产技术，而300毫米是半导体行业最先进的晶圆尺寸标准。未来大连芯片厂制造的芯片组将面向全球市场，应用在英特尔新型和主流CPU平台上，为最新型的笔记本和台式机，包括流行的超薄型和经济型笔记本电脑产品提供支持。

大连芯片厂总经理柯必杰表示：“大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响，工厂将于2010年如期建成投产。英特尔对中国及东北地区的经济增长充满信心，并致力于将先进的制造技术引入中国，大力支持大连IT产业生态系统的建设。大连芯片厂制造先进的芯片组产品，对英特尔的未来战略发展具有重大意义。我们在大连芯片厂将奠定一个坚实的基础，为今后的技术升级做好准备。”

大连芯片厂的建设正在按计划稳步推进。综合办公大楼和数据中心IT机房已经落成并投入使用。工厂厂房建设将在今年夏末完成，随后进入设备安装和调试阶段。目前，大连芯片厂雇佣的员工人数已经达到500人，计划投产后员工人数将达1200至1500名员工。

拥有163,000平方米厂房面积的大连芯片厂，在建成后将巩固英特尔在中国芯片制造领域的领先地位，积极推动本土技术人才的培养，并加快中国信息技术产业生态系统的建设。

英特尔大连芯片厂在设计与建造过程中努力减少对环境的影响。英特尔在自身运营中始终秉持世界领先的环保理念，并将其运用在大连芯片厂的设计和建造中。工厂在设计上符合英特尔环保各方面的最高标准，包括用水、能源和化学废弃物处理等。

在中国，大连芯片厂已经成为大连半导体产业发展的催化剂，目前已吸引了12家英特尔供应商前来投资。大连市委书记夏德仁表示：“英特尔项目的意义已经超出了项目本身，它对大连IT产业的发展、对带动大连的就业和创新城市的建设都有重要的意义。目前已有70多家与英特尔有关联的企业与大连签订了合作协议，或者在大连建厂，或者为英特尔提供配套。大连市正在积极发展以英特尔大连芯片厂为中心，集制造、装配、材料、软硬件设计在内的集成电路产业园区。”

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