半导体用的金线几个9

半导体硅片纯度11个9-12个9。公司半导体硅片全球几乎全部的功率半导体制造商和全球接近40%的数字芯片制造商，公司都有有效的商业合作。依托成熟的功率半导体产品技术经验，不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发迭代更新。

wire pull:金线拉力。是衡量金线韧性的物理参数。PULL的大小影响CHIP后续的塑封质量，在环氧树脂塑封的过程中，是高温使树脂融化，强压力下注入封装模具，树脂的冲击力会对金线造成变形 ，如果WIRE PULL太小，会造成金线在金球根部折断，造成封装不良。WIRE PULL太大，但是如果不影响其韧性，不会造成注塑冲击变形，造成金线打连，就没什么问题。。。

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