1.使脱落、分开。
2.指露天开采矿体时,去掉覆盖在矿体上的土层、岩层等。
百科释义
本词条是多义词,共2个义项
①物理、化学作用后产生的一种现象
②集成电路制造中剥离工艺
橡胶涂层或橡胶层在外力作用下从基材(如金属或布)或另一橡胶层上分离的过程。和扯离不同的是:剥离是从界面的边缘开始的,而扯离是整个黏合面同时受力。根据剥离时拉力和黏合面之间所夹角不同,还可以分为180°剥离和90°剥离。
外科手术基本技术
剥离也叫解剖剥离或分离及游离,是显露手术区解剖和切除病变组织、器官的重要手术基本 *** 作,应尽量按照正常组织间隙进行,不仅 *** 作容易、出血少而且不至于引起重要的损伤。剥离按形式可分为锐性和钝性两种,临床上常常将二者结合使用。
剥离掉原子或离子外围的电子的技术。在串列静电加速及其他类型的重离子加速中,使用原子的剥离技术,提高被加速粒子的荷质比Q/A,是提高终端粒子能量的最有效的方法。一般使用的剥离
剥离是在微纳米制造或者半导体工艺中,一种不需要刻蚀工序的图形转移工艺技术,是针对难刻蚀的金属实现图形化的常用方法。
由上料机构把pcb板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。
固晶机:又称上晶机,晶片粘贴机,绑定芯片机。是一种固定晶体,半导体封装的机械。
模式剥离器是一种用于分析和提取软件系统中的设计模式的工具。其原理基于静态代码分析技术,通过对程序源代码进行解析、语法树构建和遍历等 *** 作,识别出其中所使用的各种设计模式,并将它们从原有的代码结构中抽离出来。具体而言,模式剥离器通常会先预定义一些已知的设计模式及其特征(如类名、方法名、参数类型等),然后在扫描目标程序时匹配这些特征并记录下相应信息。当发现某个部分符合某个已知模式时,就可以将该部分独立成一个新组件或子系统,并为之添加适当的接口以保持与原有结构兼容。
需要注意的是,由于不同编程语言和开发环境下可能存在差异,在实际使用过程中可能需要针对具体情况进行调整和优化。此外,在处理复杂系统时还需考虑到多重继承、动态加载等因素带来的影响。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)