美国又一芯片巨头“沦落”：IBM也开始寻找亚洲芯片代工厂

很多人可能知道IBM是全球最大的IT服务商，但鲜有人知，在半导体制造领域，IBM也曾是领跑者。

1988年，IBM搭建了全球第一条200mm晶圆生产线。随后在2002年，IBM又建成了全球最先进的300mm生产线。数据显示，2003年，IBM的晶圆代工业务凭借6.3%的市场份额曾挤进世界前三强，仅次于台积电和联电，IBM在半导体领域一时风光无两。然而， 时过境迁，美国担心的事情正在发生——IBM也开始在芯片生产环节寻求亚洲厂商代工，至此连同AMD和英特尔在内的美国三大芯片巨头都开始依赖亚洲芯片代工厂。

据外媒报道，当地时间8月17日， IBM发布了一款用于新型数据中心的处理器芯片——Power10 ，这款芯片由三星电子生产，采用7nm EUV（极紫外光刻）工艺，其性能将是上一代的3倍。据悉，Power系列是IBM面向企业级用户推出的高性能处理器芯片， 最早由IBM自己生产，然后交给格芯负责代工，后者是一家位于美国的半导体晶圆代工厂商，也是世界第三大晶圆代工厂，现在再交给三星电子。

开头提到，既然IBM拥有半导体制造部门， 曾在半导体制造领域占据一席之地，那么为何今天会依赖外部市场代工呢？IBM是如何走到这一步？

当初，IBM建立晶圆工厂的目的是为自家产品提供生产服务，帮市场代工不是主要考虑。但是， 由于英特尔的强势竞争，IBM的处理器产品在市场逐渐边缘化，导致IBM销售的处理器数量很难填补工厂的庞大产能 ，这意味着制造均摊的成本大幅增加。半导体制造是个需要时刻保持更新的行业， 生产工艺每数年升级一次，动辄耗资数十亿美元，如果没有大量出货，那么很难负担制造成本。

随着制造成本增加，IBM逐渐减少对半导体制造部门的投资。根据Gartner市调公司的调查数据显示， 2004年，IBM公司在半导体制造领域以10亿美元的资本支出位列全球第11位；到2010年，这一排名已跌出20名开外。

同时，研发和生产投资跟不上使IBM的生产工艺落后市场，产品竞争力不足。 2010年，POWER处理器第7代所用的生产工艺是45nm，同时期最先进的已跨入32nm工艺时代。 由于达不到经济规模效应，芯片制造部门成为IBM的"包袱"。 2013年，半导体制造部门占IBM营收为1.4%，但该部门每年亏损最多达到15亿美元。

IBM只能选择将该业务剥离出去，来改善IBM的盈利能力。 2014年10月，IBM宣布将旗下全球半导体制造业务出售给格芯，把业务重点放在核心的芯片设计和系统创新上。

除IBM外，AMD和英特尔也选择将高端芯片业务交由亚洲厂商代工。2018年8月，由于格芯制程工艺落后，其最大客户AMD宣布采用7nm制程工艺的处理器和芯片，全部交由台积电代工；2019年，英特尔将部分14nm订单外包给三星生产； 2020年7月，英特尔与台积电达成协议，从2021年采用台积电的6nm制程工艺量产处理器或显卡。这三大美国半导体供应商都有一个相同的特征——曾经或现在居于全球最大半导体芯片制造商队列。

在这样的背景下，美国越来越担心半导体制造业务过分依赖外部市场，可能存在风险 ，尤其是疫情冲击全球供应链，更加剧这种担忧。最近，美国就计划重振本土半导体行业，在6月提出相关法案斥资370亿美元（约合2600亿元人民币）用于扩大本土研究和制造业务。 那么，为什么美国会在半导体制造领域"式微"、对亚洲的代工厂越来越依赖呢？

美国是半导体芯片的发源地，在经历了成熟的发展阶段后， 美国芯片企业认为半导体制造业务投入成本高昂、技术开发周期快，于是考虑将重心放在芯片设计这个高附加值的环节。 1990年代，美国涌现了一批优秀的Fabless企业，即只负责芯片的电路设计与销售的企业。

随着后来经济全球化进程加快、国际分工理念广泛得到认同，美国一些IDM（集芯片设计、制造、封装和测试等多个环节于一身的运营模式）企业逐渐将芯片制造部门剥离出去， 转型成为Fabless企业，就如今天文章的主人公IBM类似，这推动了美国芯片制造业务大量向亚洲区域转移。

上文提到过，半导体制造部门具有很高的资金和技术壁垒，需要持续研发更优的生产工艺和投入巨资改良生产线，这种行业特点容易造成强者愈强的局面。 亚洲地区的半导体企业专注晶圆代工环节，并紧贴市场需求变化，这意味着它们的生产线迭代速度能够保持行业最快。 伴随着时间的推进，亚洲地区逐渐发展出最成熟的半导体制造业务，并涌现了一批高端代工企业，如台积电、联电、中芯国际等。

此消彼长，不进则退， 随着亚洲的先进制程工艺水平不断提高，美国芯片制造与之的差距也在拉大，而且趋势是越来越难跟上 ，如今美国在全球芯片制造的占比也大幅下降。 英国《金融时报》指出，目前全球仅有12%的芯片在美国制造。

不难看到，虽然美国还是全球半导体行业的霸主，但在芯片制造领域已然面临巨大的挑战，随时还可能被甩到更后，也因此当前美国正出台各种扶持本土芯片产业的政策，以试图扭转这种局面，而全球半导体芯片制造格局或有可能迎来新的变化。

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全球芯片范畴，又传出一个重磅音讯，美国巨头IBM，曾经研制出2纳米芯片制造技术，这一音讯 有两点令人十分出乎大家的意料，其一是2纳米芯片制造技术，还有一个则是研制出该技术的公司IBM，原先在芯片制造范畴，抢先全球的企业为台积电和三星，这两家企业目前最先进的产品，是5纳米芯片，也是往常世界上，可以制造该大小芯片唯二的公司，两家公司也不断在尔虞我诈。

目前还在3纳米技术范畴竞争，都想先对方一步研制胜利3纳米技术，令这两家公司没有想到的是，在两家公司还在剧烈竞争时，IBM居然就完成了反超，跳过了3纳米技术，直接研制出了2纳米芯片制造技术，2纳米芯片制造技术，比方今主流的7纳米芯片快45%，同时功耗还减少了75%，它能在指甲盖大小的芯片上，包容多达500亿个晶体管，更令它们想不通的是，超越它们的公司并不是对方，反而是之前不断没有被它们放在眼里的IBM。这让台积电和三星不测的音讯，或许将改动全球芯片市场，而台积电面临着宏大危机！

原先 台积电是全球芯片制造的领跑者，在5纳米芯片范畴，台积电也比三星更为先进，目前 台积电照旧是全世界最大的芯片制造商，但是 这次IBM发布的2纳米芯片技术，将向台积电的指导位置发起应战。假如仅仅如此，状况还没有那么糟糕，毕竟如今这个技术只是研发胜利，到达量产完成商用，还有很长一段时间要走，如今需求运用到2纳米芯片的公司也很少，目前主流的还是5纳米和7纳米，更为严重的是，IBM还很有可能结合三星，一同对台积电发起追逐，IBM曾经是全球最重要的芯片制造商之一，而且有大量芯片消费任务，直接外包给了三星，而且在早在2020年8月，IBM就宣布要将本人的7纳米芯片，交给三星消费，可见 在接下来三星和IBM的协作，将变得愈加严密。

三星和IBM 在芯片范畴无疑都很强大，固然往常IBM的业务重心，放在了云计算和软件处理计划上，但是 曾经的IBM在全球半导体的开展中，也做出过十分重要的奉献，比方在1966年创造了单晶体管DRAM单元，30多年前，创造了RISC处置器架构，以及1997年的铜互连技术等，都是IBM极为突出的成就。值得一提的是，IBM曾经还是华为的“师父”，1998年时，华为和IBM达成一项为期10年，价值到达40亿元钱的咨询项目，华为约请IBM参与公司的集成产品开发，集成供给链 IT系统重整等8个大项目，在此期间 有50名IBM的专家，曾经进驻华为，能够说 华为又今天的成就，离不开向IBM学习的这段阅历。

由此能够看出，IBM确实实力特殊，有成为台积电竞争对手的资历，而三星自然更不用多说，以往和台积电竞争得你来我往，曾经也打败过台积电夺得全球第一，此外 IBM还不止有三星一个盟友，在纽约州奥尔巴尼，IBM维持着一个芯片制造研讨中心，该中心主要消费测试用芯片，并且与三星和英特尔，签署了结合技术开发协议，允许他们运用IBM的芯片制造技术，所以说 英特尔也同样是IBM的盟友。

原先对立三星一家公司，台积电就曾经极为费劲，往常又多了两个强大的竞争对手，台积电的胜算十分低，往常的芯片市场情况，更是进一步放大了台积电的窘境，前不久 美国拉着台积电召开芯片大会，并且还让台积电在美国投资，自从美国宣布对华为的制裁之后，台积电也曾经没有退路了，只能选择依照美国的请求投资，并且最终决议拿出120亿美圆，在美国亚利桑那州树立一个5纳米的晶圆厂。即使是如台积电这样的大企业，120亿美圆也并不是一个小数字，2020年 台积电的营收也才455.05亿美圆，今年第一个季度营收为129.19亿美圆，也就是相当于拿出一个季度的营收，台积电全年的研发费用，以至还仅有37.2亿美圆，所以 拿出120亿美圆投资美国，其实对台积电来说并不轻松。

假如是单纯的投资，在有利可图的状况下，台积电自然也十分乐意，但是 IBM和英特尔将会成为台积电的对手，自然会与台积电竞争市场，这无疑给台积电的投资增加了风险。除此之外 这么大笔的支出，必然会影响台积电尔后的开展，原先 台积电打算加大在中国市场的投资，作为往常最大的半导体市场，全世界的商家都在觊觎这个大蛋糕，固然由于美国的制裁，不能继续给华为供货，但是 华为需求的是7纳米以下的高端芯片，这只占半导体市场的很小一局部，更大的市场集中在中低端，在全球缺芯的市场背景下，中国在中低端市场的需求极为旺盛，这种时分只需有产能都能消化。

其实对台积电来说，如今正是一个时机，只需在中国投资建厂，自然有难以想象的收获，台积电也在前不久正式决议，要在南京树立28纳米晶圆消费线，企图在这个时分抢占中国市场，但是 其实台积电曾经晚了，在芯片短缺的前提下，很多国内的商家，曾经开端尝试中国制造的芯片，很多工厂以至曾经供不应求，原先 中国固然具有宏大的芯片消费市场，但是中国大陆技术有限，因而 大多数企业都更喜爱，台积电 三星等企业，而往常 随着中国半导体行业的开展，固然高端范畴照旧无法与他们相比，但是在中低端范畴，曾经占有一席之地，很多企业在分离本钱之后，也会优先选择中国大陆企业。

也就是说 台积电曾经和其它企业，处于同一个竞争赛道，再也没有技术方面的竞争优势，这意味着它丧失了一局部市场，再加上美国市场的宏大投入，台积电也基本打不起价钱战，所以 如今的台积电能够说是四面楚歌，竞争对手纷至沓来，让它处于极端不利的位置，台积电能否可以照旧霸占住榜首，也就看这几年了，但是 依照如今的方式来看，或许这个可能性并不大。

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