半导体股票的龙头股如下:
1、中芯国际
中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
2、韦尔股份
全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
3、紫光国微
国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、圣邦股份
国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
5、士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
6、长电科技
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
科技板块里面确实有半导体板块,但半导体芯片行业并不意味着科技板块。
对于投资A股的小伙伴来说,不管你是投资A股中的股票,还是投资A股中的基金,很多人都非常看好科技板块,尤其看好科技板块中的半导体芯片。目前全球范围内处在缺芯的状态,所以这也导致很多芯片公司有着不错的发展空间。你可以简单把半导体芯片行业理解为科技板块中的一个分支,但科技板块不仅仅只有半导体芯片行业。
一、科技板块是一个大的概念。
如果我们对每个股票进行分类的话,科技板块算是一个类型的股票,这类股票主要是以互联网公司和科技公司为主,其中科技的成分会更多一些。对于那些技术驱动型的企业来讲,可以简单把这类企业理解为科技板块的企业,科技板块也是目前A股市场中的一个重大板块。
二、半导体芯片行业属于科技板块。
正如我在上面所讲到的那样,半导体芯片行业本身属于高新科技行业,所以也属于科技板块。科技板块会有很多分支,每一个细分分支里也会有不同的行业龙头。如果你想着重研究半导体芯片行业的话,你可以直接选择在科技板块中挑选相关的股票。
三、科技板块并不仅仅只有半导体芯片行业。
只要一家企业具有科技属性,你就可以把这个企业定性为科技板块的企业。在现实生活中,很多企业可能会有多个属性,这就涉及到了跨板块这概念。一家企业可能同时属于科技板块,也会属于消费板块,这种情况非常正常。这就好比一个人的标签,一个人可以是父亲,同时也可以是丈夫。你可以简单把各个企业的板块划分理解为一种复合的划分方式,通过这样的方式可以进一步区分相关企业的属性。
中国半导体芯片龙头股排名前十的有:1、北方华创;2、中芯国际;3、兆易创新;4、卓胜微;5、紫光国微;6、韦尔股份;7、北京君正;8、华润微;9、扬杰科技;10、长电科技。
1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司,简称北方华创,股票代码002371,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司,港交所股票代码00981,上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市,股票代码603986。在中国市场,兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称卓胜微,股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
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