光大证券行业策略分析师刘凯表示,第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN,相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。国内厂商在第三代半导体进行全产业链布局,自主可控能力较强。国内厂商布局第三代半导体的设备、衬底和器件全产业链环节,包括难度最大的衬底长晶环节,自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节,第三代半导体全产业链布局,可完全自主可控。 *** 作上,建议从以下三条主线掘金受益标的投资机会:1.设备厂商:露笑 科技 、晶盛机电;2.衬底厂商:天科合达等;3.器件厂商:三安光电、华润微、斯达半导、扬杰科。
(编辑 张伟)
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