国产芯片迎来曙光，1600亿打造芯片基地，解决芯片生产全流程

为解决我国“缼芯少魂”的困境，我国早有不少企业投身于芯片行业，并在自己的领域默默耕耘。而在美国对华为制裁不断升级后，大众对于中国芯片事业发展的关心程度骤然提升，有越来越多低调的芯片企业被带到大众的眼前。中芯国际、上海微电子等都是其中的代表企业。

不过，我国芯片事业毕竟起步晚，海外 科技 企业早已形成了密不透风的技术壁垒，想要冲破阻碍何其艰难。况且， 仅芯片制造一个环节便有光刻、刻蚀、清洗等十多道工艺，每道工艺又都需要独特的设备等 ，因此，想要全面打破海外技术封锁，谈何容易。

为解决我国面临着的芯片卡脖子的难题，国家队终于出手斥资1600多亿元，打造上海港临芯片制造项目 。据悉，该项目为构建全品类、全产业链国家集成电路综合产业基地，致力于解决芯片生产全流程。上海本就是人才聚集、经济发达之地，是全球大都市。

而且， 上海早已云集中芯国际、海思等一众国产芯片巨头，并实现了全产业链布局，芯片设计、制造、封测企业均有在此落户。 因此，国家这一项目以上海为依托再合适不过。目前， 已有40多家集成电路产业相关企业于上海临港落地，半导体材料、半导体设备企业也在其中。

作为国际化大都市的上海已经孕育出了无数产业，相信在此扎根的半导体产业也将散发出耀眼的光芒，国产芯片将迎来曙光。而且，我国半导体企业本在近来就取得了亮眼的成绩。 在芯片制造领域，中芯国际已实现14nm芯片量产，并着手研发12nm工艺、N+1工艺芯片。

在半导体设备、材料领域，上海微电子28nm immersion式光刻机预计将于2021年交付 。而 上海新阳则在光刻胶领域实现突破，上海新升的半导体硅片也已经达到业界领先的300mm 。中国电子 科技 集团的高能离子注入机也取得令人欣喜的成果。 华卓精科光刻机双工作台系统也打破ASML技术壁垒。

在芯片设计上，我国更是成果丰硕，华为海思自是无需多言，中兴也具备芯片研发设计全流程能力，其5nm芯片也将于2021年与众人见面。同时，中兴、紫光展锐等企业也取得不俗的成就，令人瞩目。

期待我国芯片企业能早日打破垄断。

文/BU 审核/子扬 校正/知秋

半导体生产，包括半导体材料的生产、半导体器件的生产和半导体集成电路的生产等几个方面，不知道你指的是哪一个方面的生产。如果是半导体器件和集成电路的生产，则主要流程有切片、磨片、抛光、外延、氧化、光刻、扩散、蒸发、压焊、封装等步骤。希望对您有所帮助并采纳为最满意答案。建议您可到大比特商务网了解更多关于半导体方面的信息。

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。

湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。

扩展资料：

这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。

新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr <2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。

参考资料来源：百度百科-后道工序

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-前道工艺

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