公司主要产品有高压硅堆、硅整流二极管、硅桥式整流器、微波炉用高压硅堆、工业用特种硅堆等。广泛应用于行输出变压器、彩色电视机、显示器、微波炉、空气清新机、空调器、洗衣机、程控交换机、各种电源以及其它电子设备。年生产能力在10亿支以上，年销售额超过2亿元。产品行销全国并远销海外21个国家和地区。高压硅堆产销量跃居世界第2位，国际市场占有率达到17%，国内市场占有率达到43%。硅整流二极管、硅桥式整流器在国内彩电市场的占有率分别达到20%和50%以上。
企业发展简史
1969年 组建天津市第三半导体器件厂，主要产品是大功率硅整流二极管、可控硅。
1975年 电视机用高压硅堆和硅整流二极管投产。
1977年 硅桥式整流器投产。
1984年 引进玻封高压硅堆生产线。
1985年 引进硅整流二极管生产线。
1986年 玻封高压硅堆通过IECQ产品质量认证,并获得国优金奖。
1989年 组建天津市中环半导体公司。高压硅堆、硅整流二极管通过IECQ产品质量认证，并获得国优金奖。
1991年 引进塑封高压硅堆生产线。
1994年 引进硅桥式整流器生产线。通过ISO9002：1994质量体系认证。认定为天津市高新技术企业。
1996年 高压硅堆产品进入国际市场。
1998年 荣获天津市名牌产品称号。
1999年 企业改制为天津中环半导体股份有限公司。
2002年 高压硅堆、硅整流二极管、微波炉用高压硅堆和硅桥式整流器的年生产能力达到10亿支。
高压硅堆产销量跃居世界第二位。
2003年 公司通过了ISO9001:2000质量体系认证。
2004年 完成股份制改造并于7月16日成立。
2005年末 公司搬入新厂区。
芯片封装:
1.通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。
公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工样式接纳芯片策画或制造企业的委托订单，为其提供封装测试办事，遵照封装量收取加工费，其IC封测范围在内资控股企业中居于前线。
2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。
已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业，正努力挤出身界前五位，公司局部产物被国防科工委指定为军工产物，普遍应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等范畴。
3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。
公司被评为我国最具发展性封装测试企业，受到了政策税收的大举支持，自主开辟一系列集成电路封装技能，进军集成电路封装高端范畴。
4.太极实业（600667）： 太极实业与韩国海力士的配合，始末组建合股公司将使公司进来更具发展性和成长远景的半导体集成电路家当，也为公司将来的家当机关转型创造了契机。
投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。
太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。
5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。
公司加大技能含量和毛利率更高的产物---QFN封装产物的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。
公司是国内最早从事QFN封装切磋并实现家当化的企业，现在可以或许生产各类QFN/DFN封装的集成电路产物，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
6.康强电子（002119）：公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，天下的遮盖率高达60%，是电子范畴中细分龙头。
公司的集成电路框架及电力电子器件框架、外观贴装元器件框架和TO-92、TO-3P平分立器件框架，产销范围持续十一年居国内偕行第一，具业内超越职位。
7.三佳科技（600520）： 公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的策画、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有奇异的行业上风。
公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为天下第一，国内市场占有率分别为15%和30%以上。
现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出卑劣设置100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装编制60台、集成电路引线框架40亿只的生产才能。
扩展资料:
封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与 *** 作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
是为实现各式各样的数据传送，将被传送的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式。
1\近年来，中国塑料工业年均增长速度达到14%以上，塑料制品年产量位居世界第二。塑料制品在农业、塑料包装、塑料管材和异型材、汽车、家电、电子、交通等领域发展迅猛，掀起了一股投资热潮。塑料模具在高技术驱动和支柱产业应用需求的推动下，形成了一个巨大的产业链条，从上游的材料工业和加工、检测设备到下游的机械、汽车、摩托车、家电、电子通信、建筑建材等几大应用产业，塑料模具发展方兴未艾。
★建筑、建材工业
建筑业是国民经济的支柱产业，今后5～10年中国建筑业会有更大的发展，将成为中国市场新的消费热点和经济增长点，并带动化学建材业的发展。由于国家已禁止使用铸铁管道，代之以塑料管材，预计2010年全国新建住宅室内排水管的80%及城市供水管的50%将采用塑料管。同时国家正在大力发展塑料门窗，预计2010年塑料门窗的普及率将达到30%～50%。
20世纪80年代以来，中国塑料门窗及给排水管件，在引进设备和技术的基础上，经过技术消化与开发迅速发展起来。“十一五”期间，塑料管道、塑料门窗、新型防水材料依然是化学建材产业的发展重点。
塑料建材不仅能大量替代钢、木和传统建材，而且具有节能、节材、保护生态、改善居住环境、提高建筑功能与质量、降低建筑自重、施工便捷等优点，将在今后得到越来越多的应用，预测2006年建筑用塑料制品将达到约450万吨。
化学建材挤出模具是用于生产新型化学建材的关键工艺装备，主要包括塑料异型材挤出模具、塑料管件模具、低发泡成型挤出模具等。其技术性能的高低直接影响着新型化学建材的质量与产量。塑料异型材挤出模具主要用于生产塑料门窗型材。据资料介绍，塑料门窗在德国门窗市场的份额高达80%，其它西欧国家市场份额也达到30%～40%，中国目前正在大力推广塑料门窗。管件模具是加工难度较大的注塑模，用于生产城市建筑中塑料给排水管件。
预期塑料建材模具需求量将有较快增长，各种异型材挤出模具、塑料管材管件模具将成为塑料模具市场新的经济增长点。
★汽车、摩托车工业
汽车、摩托车工业是国民经济五大支柱产业之一。2005年中国汽车产销量均已超过590万辆，业界人士甚至用“井喷”来形容。从产业经济发展规律看，中国的人均GDP水平正处于1000美元～3000美元阶段，经济学家称之为“经济起飞期”，这种内在强劲的经济内需使汽车模具潜在市场巨大。据估计，汽车、摩托车行业每年需要100多亿元的模具。而中国大型精密模具的制造能力不足，目前中高档轿车的覆盖件模具几乎全部为进口产品。大中型内外饰件塑料模具也是需求的重点。发展科技含量高的大型精密汽车覆盖件模具和大中型内外饰件塑料模具是今后的重要工作。
随着中国汽车时代的到来以及中国摩托车出口的快速增长，以塑料替代木材和金属，会使塑料模具在汽车、摩托车工业中的需求量大增，尤其是新材料及新成型技术的出现，使得塑料制品在汽车工业中的消费量日益增加。在一定意义上说，汽车塑料制品的用量能反映一个国家汽车工业的发展水平。德国每辆汽车平均使用塑料制品已经达到了近300公斤，占汽车总消费材料的22%左右，是世界上采用汽车塑料零部件最多的国家。日本每辆汽车平均使用塑料100公斤，约占汽车材料消费总量的7.5%。如日本一家公司开发销售的新型汽车，除座椅外，车顶、装潢材料、仪表盘等内饰件全部采用塑料制造。当前，汽车塑料制品的应用趋势已由普通装饰件发展到结构件、功能件，塑料原料的使用也由普通塑料（多用于汽车内饰件）扩展到强度更高、耐冲击性更好的复合材料或塑料合金。可以说，随着塑料材质及其成型技术与工艺的提高，塑料搭上飞驰的汽车，必然引来汽车塑料模具的大发展。
★家电与电子通信产品
“十一五”期间，预计中国家电业所需的模具量的年增长率约为10%。一台电冰箱约需350副模具，价值400万元；一台全自动洗衣机约需200副模具，价值3000万元。单从塑料模具来看，一台空调器需要20副塑料模具，价值150万元；一台彩电约需10套塑料模具，价值120万元。“十一五”期间中国仅彩电的年生产量就将超过5000万台，按10万台需要一整套塑料模具、价格约120万元计，则仅彩电用塑料模具每年就有约6亿元的市场。
目前市场对家电、电子消费品外壳的色彩、手感、精度、壁厚等都提出了新要求，外壳设计成为重要的一环。业内人士普遍认为，大型、精密、设计合理（主要针对薄壁制品）的注塑模具将在今后得到市场的欢迎。在集成电路制造中，集成电路塑封模具是半导体集成电路产品生产中必备的关键工艺装备，电子封装直接影响着半导体器件和集成电路的电性能、热性能、光学性能、美观性能和机械性能，还影响其可靠性和成本，同时对系统小型化起到关键作用，而塑料封装就占集成电路封装市场的95%以上。作为集成电路的消费大国，中国目前年需半导体器件和集成电路塑封模具380万副左右，但现有生产能力不足150万副。预计今后10年中国半导体集成电路市场需求将以每年15%～20%的速度持续增长。模具市场的需求也呈线性增长趋势，到2005年需求量已达到840万副左右，产业化发展需求极其迫切。
★加速发展高档模具
海关统计资料显示，2003年中国共进口模具13.693亿美元，比上年增长7.65%，其中塑料橡胶模具进口金额高达7.79亿美元，占总进口额的56.6%；2003年出口模具3.368亿美元，比上年增长33.65%，其中塑料橡胶模具出口金额2.25亿美元，占总出口额的66.8%。2005年中国出口模具7.4亿美元，与2004年出口4.9亿美元相比，增长了约50％。2005年中国进口模具达到20.68亿美元，仅比2004年增长14％，2005年进出口之比为2.8：1，比2004年的3.69：1。可见，中国模具市场正处在高速增长期，尤其是塑料橡胶模具，更是有了长足的发展。从进出口对比可以看出，进口塑胶模具金额比出口金额高出246%。随着塑料工业的不断发展，精密、大型、复杂、长寿命塑料模具的发展将高于总量发展速度。同时，由于近年来进口模具中，精密、大型、复杂、长寿命模具占多数，所以，从减少进口、提高国产化率角度出发，这类国产高档模具在市场上的份额也将逐步增大。
专家预言，未来模具将向大型化、高精密度、多功能复合型等方向发展。同时，由于近年来中国每年用10亿美元左右进口模具，其中精密、大型、复杂、长寿命模具占多数。从减少进口的角度出发，中国也应加快高档塑料模具的开发。
近年来，汽车、家电、办公用品、工业电器、建筑材料、电子通信等塑料制品需求旺盛，带动了塑料模具的快速发展。2000年，我国（未包括港、澳、台地区）塑料模具的产值约100亿元，2005年达到250亿元，5年平均年增长率为20%，快于模具行业总体增长速度近3.5个百分点，2006年预计将达到290亿元。
★我国塑料模具的市场情况
虽然我国塑料模具在数量、质量、技术等方面有了很大进步，但与国民经济发展的需求和世界先进水平相比，差距仍很大，一些大型、复杂、长寿命的高档塑料模具每年仍需大量进口。在进口的塑料模具中，主要是为汽车配套的各种装饰件模具、为家电配套的各种塑壳模具、为通信及办公设备配套的各种注塑模具、为建材配套的挤塑模具以及为电子工业配套的塑封模具等。出口的塑料模具以中低档产品居多。由于我国塑料模具价格较低，在国际市场中有较强的竞争力，所以进一步扩大出口的前景很好。因此，从市场情况来看，塑料模具生产企业应重点发展那些目前需进口的技术含量高的大型、精密、长寿命模具，并大力开发国际市场。随着我国塑料工业的快速发展，特别是工程塑料的高速发展，可以预计，我国塑料模具的发展速度仍将继续高于模具工业的整体发展速度，近年内年增长率将保持15%以上的水平。 总之，中国的塑料模具具有光辉灿烂的前景。
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