苏州科阳半导体有限公司上市了吗

苏州科阳半导体有限公司上市了。苏州科阳光电科技有限公司成立于2010年，是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业，是深交所上市公司—惠州硕贝德无线科技股份有限公司（股票代码：300322）的控股子公司。

早上的九点至下午的六点。根据查询苏州博湃半导体技术有限公司，员工的上班时间为早上的九点至下午的六点。苏州博湃半导体技术有限公司专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含工程中心研究院、关键设备和核心半导体材料三大板块。通过全球收购和公司自研，完成先进工艺、关键设备技术、核心材料上下游布局，确保国内半导体产业链供应安全，避免卡脖子问题，企业发展契合国务院《中国制造2025》目标，以先进制造强国。

日月光半导体苏州不是传销公司，苏州日月新半导体有限公司为恩智浦半导体集团与日月光集团于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体（苏州）有限公司，于2002年登记成立，公司位于苏州工业园区苏虹西路188号，注册资本32300万美元。目前，公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。将来还会向其他领域拓展业务。

日月光集团成立于1984年，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，获得完善的电子制造服务整体解决方案。

---