驰芯半导体完成近亿元Pre-A+轮融资，这对该公司未来的发展有何帮助？

驰半导体在超宽带芯片设计领域有着深厚的技术积累。首款超宽带芯片产品CX300已完成流芯片的量产，是国内第一家完成超宽带芯片商业量产的公司。得到了市场顶级客户的认可和支持。驰信半导体获得了知名投资机构和产业资本的认可和支持，更有利于公司进一步加强汽车级芯片的研发，持续引进专业人才，加快产品迭代演进和产品销售。

驰半导体将继续聚焦汽车电子、消费电子、物联网等超宽带应用领域，加快布局，为行业提供更多可靠、高效的超宽带产品，为超宽带整个生态的发展做出重要贡献。该公司设计的首款超宽带芯片CX300已完成流芯片的量产。该芯片符合IEEE802.15.4a/z标准，FIRA/CCC标准技术，可与Apple U1等现有UWB芯片实现互联。该芯片可广泛应用于汽车、手机、物联网、工业等场景。

驰芯半导体完成近亿元PreA+轮融资，由华英资本领投，硅港资本和海南亿和跟投。新派资本作为本次融资的独家财务顾问，融资资金将主要用于芯片研发和3D传感模块产品的量产。CSC融合的VDPU智能处理SoC芯片已经迭代到第二代，采用40nm工艺生产，上一代只支持自己的成像算法，目前具有向下兼容能力。未来还可以支持其他类型的3D成像算法，覆盖更多的应用场景。注册资本从200亿元增加到300亿元，骏达股份的高效太阳能电池项目签约成功。该项目总投资约130亿元，计划年产能26GW。                               

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