美国《芯片法案》正式签署，国内半导体将何去何从？

美国《芯片法案》正式签署，国内半导体将何去何从首先是国内的半导体可以加速生产，其次就是国内的芯片企业在不断地吸收人才，再者就是可以催生出更加强大的国产芯片，另外就是国家也在加大对于芯片的投资，需要从以下四方面来阐述分析美国《芯片法案》正式签署，国内半导体将何去何从。

一、国内的半导体可以加速生产 

首先就是国内的半导体可以加速生产 ，对于国内的半导体而言之所以可以加速生产就是对应的一些半导体生产线会加速下线，并且可以替换一些新的生产线满足一些高端的芯片的发展需求。

二、国内的芯片企业在不断地吸收人才 

其次就是国内的芯片企业在不断地吸收人才 ，对于国内的芯片企业而言也在不断地提升自身的竞争力，因为对于国内的芯片企业而言他们知道对应的人才是非常重要的。

三、可以催生出更加强大的国产芯片 

再者就是可以催生出更加强大的国产芯片 ，对于我们国内的一个发展而言之所以可以在芯片的领域不断地突破就是这样子可以使得对应的国产芯片企业不断地加强自身的筹码，并且主动增强研发的动力。

四、国家也在加大对于芯片的投资 

另外就是国家也在加大对于芯片的投资 ，对于国家而言之所以需要加大对于芯片的投资就是这样子可以使得芯片的发展处于一个更加稳健的状态，同时可以深化一些芯片的核心发展力量。

国家应该做到的注意事项：

应该深化多渠道的发展，同时应该加强芯片的投资才可以更好的满足一些国家发展的需求，同时还要加强人才的吸收，因为人才可以建设一个更好的未来。

据相关媒体报道，美国总统拜登已经在8月9日正式签署《2022芯片与科技法案》 ，这对于美国半导体行业的生产研究来说，是一项非常有利的行为，对于美国后续的学术科学研究也是非常良性的发展。我国面对此种现象也应作出积极的判断，在一定的程度上大力的发展我国自身的芯片科技等研究发展，同时也要加大对于此种项目研究的资金投入。

美国总统拜登签署这项法案也就预示着美国半导体制造业发展的行业竞争力大大提升，美国政府对美国半导体制造业的支持行为，对于其中的发展也是强有力的现象，计算机芯片的制造业也成为美国的重要基金投入产业。这种纳入国家法律的制造业行业的产业政策足以可见美国对半导体行业的重视，对于美国芯片半导体制造行业极大的资金分配和建设补贴，也让美国半导体行业开始急速发展，这也就可以预示到美国半导体行业在未来的成就。

毕竟各种行业都离不开国家的支持，如今资金足够人才也大力投入的情况下，半导体芯片制造业的回报也是可以认识到的。美国这一法案的签署预示着半导体行业的正式开始内卷，芯片生产链也开始大幅度的开始行业竞争，无疑也是在掀起一波半导体的工业热潮。美国本就是芯片大国，做出的芯片设计等方面也仍处于世界领先地位。

虽然我国也是世界半导体制造大国，但是其中的许多方面我国的半导体产业也是十分不成熟的。我国也需加紧跟上时代的热潮，进一步发展我国半导体芯片让其与美国在发展的脚步上争夺一下。在美国如此急切的要发展芯片产业，想要快速的掌握芯片产业的龙头趋势之下，我国也要极速的发展自立自强的芯片产业，以免在未来的世界发展史上我国占领被动场面，现在要踏实做好自己的事情的同时认真的进行科技研究。

又见野蛮霸权，史无前例的半导体制裁，我们“中国芯”的生产应该这样办。

一、史无前例的半导体制裁

美国又一次对中国的晶片产业进行了一次前所未有的制裁，这次的制裁力度不仅力道大，而且每一刀都是致命的。

第一个举措是把高性能的晶片和高性能的电脑列入到业务的控制系统中，其中包括 GPU, CPU，甚至内存。

第二个举措是阻止中国的超级电脑的半导体制造厂商从美国获取设备、技术和原材料方面的知识。

第三个举措是把出口管制的内容扩展到外国制造的超级电脑终端产品，不再区分民用和军用。

第四个举措是增加新的许可要求，特别是16-14 nm及更高级的逻辑晶片、18 nm及更高级的 DRAM记忆体晶片、128层及以上的 Flash晶片。

二、我们“中国芯”的生产应该这样办

晶片的设计，既要有技术，又要有人才。目前国内有大量的自主芯片技术和人才，华为、小米等国内顶尖的手机厂商都在招聘相关技术人员，进行自主研发。

但芯片设计的EDA工具国内暂时还没有靠谱的，需要加强这方面的人才培养。

生产芯片需要原材料和辅助材料，国内芯片生产难以实现自给自足的另一个主要原因，就是原材料和辅助材料的研发力度不够，必须加强对单晶硅、光刻胶的精炼。

国内的光刻机，必须加快研发速度，尽快将国产光刻机推向批量生产，在此基础上生产出高精度的芯片，缓解国内高端芯片供应短缺的问题。

我们在扩大对外开放的同时，也要强化对知识产权的保护，降低西方国家对我们“不尊重”知识产权的指责。

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