投资超百亿的西安奕斯伟硅产业基地项目，主要从事研发生产12英寸电子级硅抛光片和外延片，产品广泛应用于电子通讯、 汽车 制造、人工智能、消费电子等领域，该项目是全国仅有的三个通过国家发改委、工信部“窗口指导”评审的集成电路用大硅片生产项目之一，建成后将有效提高了陕西省西安市半导体产业的国际竞争力，填补我国半导体行业大硅片制造的空白，实现半导体硅片制造的自主可控和国产替代。
除了这一项目，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅集团”）也公布了扩建计划。5 月 25 日，沪硅集团旗下子公司上海新升将出资 15.5 亿元，与大基金二期等多个出资方共同投资 67.9 亿元，在上海临港建设 30 万片集成电路用12 英寸高端硅片扩产项目。
目前，全球近 90% 的硅片市场由信越化学、Sumco、Globalwafers、Siltronic 和 SK Siltron 等排名前 5 位的供应商主导。 ICVIEWS了解到 ，由于自给率相对较低，虽然中国是硅片的最大出口国，但一直严重依赖外国进口，尤其是 12 英寸产品。
但在两家中国制造商将其新的12英寸硅片产能商业化后，中国硅片供应将在自给自足的道路上加快步伐，帮助国内12英寸晶圆厂确保供应并提高竞争力。 ICVIEWS了解到 ，另一家主要代工厂华虹半导体和IDM的华润微电子和杭州士兰微电子也在加快建设新的晶圆厂以生产12英寸晶圆。
市场研究人员的统计数据显示，到 2026 年，全球将有多达 203 家 12 英寸晶圆厂投入运营。
中国最大的晶圆代工厂商中芯国际正在北京、上海和深圳建设三个 12 英寸晶圆厂，总成本为 1200 亿元人民币。 据了解 ，深圳工厂将于 2021 年 12 月开始试运行，计划于 2022 年底实现量产。
2022年全球晶圆代工产能将每年增长约14%。
根据IC Insights统计，2009年-2019年，全球一共关闭了100座晶圆代工厂，其中8英寸晶圆厂为24座，占比24%，6英寸晶圆厂为42座，占比42%。
目前8英寸晶圆生产设备主要来自二手市场，价格昂贵且数量少，如蚀刻机、光刻机、测量设备，设备的稀缺同样钳制着8英寸晶圆产能的释放。8英寸晶圆通常对应90nm以上制程，在这些制程下生产的功率器件、CIS、PMIC、RF、指纹芯片以及NOR Flash等产品产能被明显限制。随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。由于硅片边缘部分存在不平整和大量缺陷，在使用晶圆制造器件时，实际可以利用的是中间部分，由于边缘芯片减少，使用12英寸晶圆的产品成品率将上升。
由于扩大8英寸产能不划算且增速远低于整体行业平均水平，因此8英寸产能将增长约每年 6%，而 12 英寸产能每年将增长 18%。2022年大部分晶圆代工厂将聚焦12英寸晶圆产能，扩产的主要动力来自台积电、联电、中芯国际、华虹集团的华虹宏力、新芯。根据 SUMCO 发布的全球 12 英寸晶圆需求预测数据，2021 年全球 12 英寸晶圆需求将达到每年720 万片，到 2025 年将达每月 910 万片。
中国12英寸硅片厂建设的如火如荼反映了国产半导体制造的发展情况。根据彭博汇编的数据，过去四个季度全球增长最快的 20 家芯片行业公司中，平均有 19 家来自中国大陆。相比之下，去年同期只有八家公司。
一份新报告称，今年第一季度，三家中国大陆芯片制造商在全球晶圆代工收入中的占比首次超过 10%。
其中，中国半导体制造国际公司在 1-3 月季度全球晶圆代工收入前 10 名中排名第五，市场份额为 5.6%。总部位于上海的另一家中国主要半导体制造商华虹集团以 3.2% 的市场份额排名第六。位于安徽省合肥市的晶合半导体排名第九，市场份额为 1.4%。
闻泰 科技 成立于2006年12月，最初的主营业务为无品牌手机开发IDH。2008年，闻泰 科技 投资8000万美元在浙江嘉兴建设手机制造厂，由IDH变身为ODM（原始设计制造商，即为品牌客户提供产品设计制造的企业）。
由于闻泰 科技 和苹果还有小米合作，闻泰 科技 一跃成为全球最大的手机ODM企业。但随着手机出货量自2017年达到顶峰后，手机连续几年下降，由此造成闻泰 科技 业绩止步不前为了扭转局面，2019年，闻泰 科技 以268.54亿元交易对价收购了安世半导体79.98%的股权，正式进军半导体行业。
这次收购，可谓震撼了中国半导体行业和整个资本市场。让闻泰 科技 从手机代工工厂一跃成为中国最大的半导体上市公司，填补了我国在高端芯片及器件的技术空白，这是中国资本第一次买到国际一流公司的核心技术及优质资产。收购安世半导体，不仅推动了闻泰 科技 营收和利润增长外，还有望为其打开欧美日韩渠道。
而且通过这次收购，闻泰 科技 的主营业务形成了通信和半导体两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、 汽车 电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
受此影响，闻泰 科技 在股票市场上，可味一路高歌，从2019年8月股价从38元启动，到2020年2月，短短半年时间涨到171元，涨幅高达450%，市值高达两千多亿，成为A股市场半导体市值最高的企业，成为A股市场最瞩目的明星之一。此后闻泰 科技 虽然开始回调，但很快又重新开始了上涨到167元高位，市值重回两千亿高位。正当市场对闻泰 科技 给予厚望，期待闻泰 科技 能给投资者带来更多惊喜时，然而这次上涨并没有持续，很快又迎来了下跌，让人意外的是，这次下跌不是简单的回调，而是一路暴跌，即使期间闻泰 科技 发布多次利好消息，但股价每次反d之后，迎来却是加速下跌，如今距离高点，市值惨遭腰斩，导致无数抄底的投资者深套其中。
为何半导体之王闻泰 科技 去年7月份后，股价一路下挫，市值蒸发超千亿。是市场错杀还是半导体之王名不副实，投资者到底在担心什么？
一、闻泰 科技 收购欧菲光果链业务，不被市场看好。2020年3月29日，闻泰 科技 发布公告称，已与欧菲光就收购境外特定客户（苹果）摄像头模组业务达成一致，闻泰 科技 将以24.2亿元完成对该业务的收购。闻泰 科技 收购摄像头模组业务，可以弥补闻泰 科技 供应链的不足，降低代工成本，获取更大利润。但随着中美贸易战的持续和闻泰 科技 、欧菲光的果链业务并不是很突出，随时有被踢出果链业务的危险。而且投资果链业务投入巨大，获得的利润并不高，一旦失去苹果业务，将会带来巨额损失。如今年欧菲光计提因失去苹果业务造成的损失高达二十多亿，一次计提损失比之前在苹果获得业务赚取的利润还多。
二、频繁收购带来的偿债风险和巨额商誉风险，无疑为闻泰 科技 带来一颗定时炸d，随时有引爆的危险。闻泰 科技 以借款方式收购安世前后共花了331.24亿元，商誉占净资产的比重约为80%，如此巨额商誉始终是悬在闻泰 科技 头顶的达摩克利斯之剑。特别是近几年A股市场的巨额商誉减值，给投资者带来无数次巨额损失，面对闻泰 科技 的巨额商誉，投资者心有余悸。
三、业绩放缓，引发投资者对闻泰 科技 盈利能力的担忧。2021年4月30日闻泰 科技 发布业绩报告，2020年实现归母净利润24.2亿元，同比增长92%。初一看，这业绩还是不错的，但是闻泰 科技 去年前三季度就已经盈利22.6亿元。也就是说，四季度该公司只盈利了1.6亿元，说明闻泰 科技 业绩明显的放缓。而今年一季度报告显示，闻泰 科技 一季度营收和净利润分别为119.9亿和6.5亿，同比分别增长8.3%和6.5，这无疑进一步证实了闻泰 科技 业绩已经出现放缓，而之前闻泰 科技 上涨注定难以持续，引发市场对闻泰 科技 估计进行调整。由此带来的便是闻泰 科技 遭遇业绩和估值的戴维斯双杀。
综合以上来看，闻泰 科技 的股价是明显高估的，而且闻泰 科技 的半导体业务竞争力也不属于顶尖水平，闻泰 科技 半导体之王名不副实，徒有虚名，股价下跌，只是价值的正常回归而已。
成都三瑞达半导体有限公司企业简介
公司主要从事制造高频电镀电源、普通整流二极管、快恢复二级管、肖特基二极管、普通晶闸管、快速晶闸管和双向晶闸管，生产单相、三相桥式整流器等功率器件的专业厂家。
公司拥有先进、高效管理手段,雄厚的技术实力,独特的加工工艺,完善的检测设备。并与国际知名公司密切合作，产品不断更新。功率模块产品主要采用进口芯片，筛选严格，生产工艺科学，自动化程度高，产品按高可靠性标准出厂。公司建有产品质量数据库，保障每只产品质量的可跟踪性。现已成为集研究开发、生产销售为一体的企业。公司拥有一批勤于探索的高素质员工队伍,有三十年资深半导体专业人员和自动控制专业人员,为用户提供完善的售后服务
联 系 人：李朝黎
联系电话：028-80689872 传真号码：028-85913461
通讯地址：成都市锦江区东方阳光城C区7-1-10 邮政编码：
Email：lichaoli527@hotmail.com
公司网站：http://ltyl124.ic-cn.com.cn/
科盛（成都）半导体有限公司
企业性质 外商独资
所属行业 生产/加工/制造(工业自动化/设备/零部件)
注册资金 0 万 美元
企业规模 1000人以上
所在地区 四川-成都
科盛（成都）半导体有限公司是科威控股集团投资的公司，现正处于前期筹备阶段．
科威控股集团是一家建基香港的半导体元器件封装测试企业，在分立器件封测领域处于国内领先的位置，IC的封装测试规模则以几何级速度迅猛发展。
集团下辖科威（肇庆）半导体有限公司，伟仕高（肇庆）半导体有限公司和科威国际-富盟科技有限公司。科威（肇庆）半导体有限公司与伟仕高（肇庆）半导体有限公司分别提供分立器件与IC的封装测试服务，科威国际-富盟科技有限公司则致力于多种半导体产品的贸易。
科威通过持续的技术创新、工艺改革，不断引领行业降低生产成本，提高产品性价比——科威率先使用SPCC框架代替铜框架，率先以“电镀”取代传统的“浸锡”工艺，率先从供应商原材料的采购上优化成本等持续的创新为科威赢得了广泛的市场和客户的赞誉。
半导体是一切电子产品和系统的基础构件。IC设计，前端测试，晶圆制造，IC封装和后端测试构成了半导体产业链。2006年，半导体装配及测试服务市场的增长速度超过了半导体行业总的增长速度，全球半导体合约装配及测试服务（SATS）市场规模增长了26.5%，达到了192亿美元。到2010年，至少三分之一的世界半导体市场将可能在中国。紧握半导体产业的这一发展脉搏，科威集团正基于领先的分立器件封装测试服务，迅速整合半导体产业链内外的优势资源，构建一个有机整体，致力成为半导体产业IC封测领域发展的最强劲推动力。
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公司网站 http://www.cdhr.net/space/company/41632.html
规模很大的企业，不如去试试
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