但是在制造方面，中国大陆实力最强，规模最大的中芯国际只能量产14nm工艺的芯片。目前为止还并未突破10nm以下的工艺量产制程，所以大陆先进的芯片设计公司，几乎都是找台积电代工。
可是按照市场规则，有些企业的订单台积电是不能接的。如果长期都无法生产代工，库存芯片很快就会消耗殆尽。要是市场规则不被打破，那么解决问题的唯一方法就是自己造芯片。
通过自主研发的技术，摆脱国外依赖和限制，好消息是，国产芯片再次“破冰”，三大核心技术被攻克，分别涉及材料、技术、设备。
首先是材料，由南大光电研发的ArF光刻胶已经通过国家级验收，而且具备ArF光刻胶产品销售能力。最重要的是，在7nm工艺制程也能进行运用。
其次是中芯国际的7nm试产。中芯国际没有停止对高端工艺制程的研发，虽然没有EUV光刻机，但是不会影响中芯国际 探索 7nm制造技术。如果试产顺利，对国产芯片制造产业都是一项重大进步。
最后是上海微电子的新一代光刻机预计在年底落地，这台光刻机属于第四代ArF光源，采用193nm波长。如果顺利落地，生产成熟工艺制程芯片，甚至是先进芯片都是有可能的。
国产半导体行业内，三大核心技术被攻克，距离实际运用恐怕很快就要来临，相信在未来几年内，这些核心技术的攻克可以给国产芯片带来更大的突破。
这几项技术都接触到高端产品线的门槛，如果更进一步，可能就是落地生产线了。其实中国是具备完善产业链体系的，想要打造高端芯片生产线并非不可能，就目前来看，已经初具雏形。
人才问题迟早会解决，还有梁孟松，蒋尚义等优秀的半导体人才支持，会持续聚焦国产高端芯片的发展。
技术制程这一块也有中芯国际在加紧突破，如果上海微电子的新一代光刻机可以凭借多重曝光技术，把7nm芯片生产出来，并成功量产，无疑是国产芯片的一大里程碑。
芯片的设计工作就不需要担心了，除了华为海思半导体，我们还有紫光展锐这一芯片设计巨头。在6nm制程芯片上，紫光展锐是可以提供设计保障的，有了6nm，5nm芯片也迟早会被设计成功。
国内有大量的芯片需求，可是每年都需要从国外进口大量芯片。一旦国外停止出口，国产企业就会陷入被动。一些国产企业已经验证了这一事实。
靠对方的手下留情是不现实的，只有靠自己。靠国产芯片的不断突破，因此必须迈上国产芯片“破冰”之路。
光刻胶材料、芯片制造技术、光刻机设备的核心技术突破只是一部分，还有细分到每一个技术节点。仅仅一台高端光刻机就需要10万个零部件，国产企业任重而道远。
困难并不是放弃的理由，而是前进的动力。相信国产芯片还会不断“破冰”，在各大领域取得进展。
白宫也没料到这么快，国产芯片已经在三大核心技术实现攻克。从芯片规则实施以来，国产芯片不论是在产能上，还是在人才培养力度，都有了质的飞跃。这样的速度是对方没有料到的。
关键在于，国产芯片并没有停下脚步，还在 探索 更先进的工艺，培养更多的集成电路人才，为国产芯片的发展提供助力。有这些布局，何愁国产芯片不能崛起。
对三大核心技术被攻克你有什么看法呢？
2021年6月23日，中国电子信息产业发展研究院。电子信息研究院所所长温晓君，在接受采访时表示。我国将在2022年底完成14纳米,制程的功坚。完成14纳米制成芯片的量产。
某些国家意识到自己，无法阻拦我国的芯片制成的发展。ASML近期提高了，自家中端光刻机的售价。有意思的是，ASML对自家的中低端光刻机降价。又对自家的中端光刻机提价，其意图不言而喻。
事实上。我国的确在2020年，实现了28纳米制程的突破。如今有关14纳米制程的预测。也得到了温晓君的确定。种种迹象表明，国产14纳米芯片真的要来了。首先我们要弄明白，目前半导体市场的趋势。
虽然是比起7纳米制程，14纳米制程比较落后。目前来说，28纳米芯片依旧是主流。14纳米及14纳米，以上制成的半导体芯片。占据整个半导体市场的70%，毕竟智能 汽车 ，智能家居等中低端半导体，这种芯片，占据了大部分的芯片市场。其实28纳米，14纳米的芯片，这些芯片都大多用于。 汽车 和智能家具上。其实这些芯片用于，智能 汽车 和家具上，没有必要用那么。高端的芯片。因为这些芯片，技术成熟不容易出现问题，所以现在的智能家居和 汽车 ，还是用14纳米和28纳米的芯片。28纳米制程也被业界称为黄金线制程，因为这个芯片比较成熟和稳定。
据了解大多数的，中低端5级芯片。其实采用的工艺大多是，14纳米，12纳米。12纳米与14纳米之间的差距并不大。类似于台积电的5纳米，与4纳米之间的区别，只是在工艺上晶体管。排序上做了优化。12纳米是14纳米制成的改进版，设备并未做出太大的改变。也就是说华为的5G,麒麟中低端处理芯片。有望在明年实现量产。目前我们在14纳米制程上,已经攻克了大多数的难题。都实现了从无到有的突破，并且投入了供应链使用。我国实现了全面量产，光刻胶抛光剂等上百种材料，也进入了批量销售。海思现在有个封装专利，两个芯片叠加可以实现7纳米的效果，虽然说我们与国外的,先进半导体制程，还是距离比较大，但是路是一步一步走的。在不远的将来我们一定会赶超上去的，希望我国的半导体产业越来越好。
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在当今世界 科技 全球化的发展中，经济的发展越来越智能化、数字化。各行各业的部门运营都离不开电子设备，而芯片作为电子设备的运转核心，是相当重要的组成部分。
可以说芯片对于机器的重要性，相当于大脑对于人类的重要性一样，确定人类失去生命体征的信息不是心跳停止，而是脑死亡，机器也是一样，没有芯片，机器也就失去“活性”。
但由于电子产业在近两年来的快速发展，芯片的供应已经跟不上市场需求的剧增，全球迎来了“缺芯”局面。对此很多芯片工厂纷纷加大产程。
大家知道芯片的制造对于高端光刻机的依赖是很大的。尤其是7nm制程以下的芯片，如果没有EUV光刻机是几乎无法实现量产，而EUV的制造工艺则为ASML公司所垄断。
但由于“芯片规则”的修改，ASML的光刻机有一部分用到了美方的技术，由于技术限制ASML无法对我们自由出货。在2019年我国就向ASML公司耗资十亿人民币订购了一台EUV光刻机，但由于各种原因，这台光刻机到现在都未能在我国落地。
在目前全球缺芯的大背景下，我们的芯片供应自然也是紧缺的，在这档口芯片供应又被“卡了脖子”，我们的处境更是艰难。
虽然ASML表示除了EUV光刻机外其他的光刻设备都能对我们自由出货，但这远远不够。
越是精密的设备对于芯片的精密度要求就越高。如手机需要的芯片至少是7nm制程以下，不仅要求体积小，还要求高性能，运行稳定，有优秀的信息连接和反馈效率。
从我们的手机市场来看，我们对于7nm制程以下芯片的需求量是巨大的，半导体设备国产化已经迫在眉睫。
这有多重要从华为的遭遇就能看得出来，自从5G芯片被断供之后，作为主营业务的手机销售一落千丈，不仅已经推出的手机开始缺货，新的5G手机也迟迟无法发布。
但说实话，EUV光刻机的制造不是凭借努力钻研或者大量投资就能实现的。我们从来不怕困难不怕吃苦，我们国家的经济实力也有目共睹，如果能用钱解决的事那都不叫事。
难点在于EUV光刻机关键的零部件就多达十多万，其中还包含一些电子特气。给ASML提供光刻设备零部件的企业就多达5000多家，遍布世界40多个国家。
如此强大的供应链整合能力目前除了ASML还没有谁能做到。这也是为什么ASML的高层会说，即使把光刻机的设计图纸放出来也没人能造出来。虽然听起来太过自信，但也不是全无道理。
芯片的制造过程包含了刻蚀、光刻、离子注入和清洗等多种工艺，这些过程都需要相应的设备来完成，并不只是需要光刻机。
我国在这些方面都一直在努力。目前我们28nm制程芯片的生产工艺已经很成熟了，完全可以满足国内需求，主要就是7nm以下的高端芯片问题还未解决。
根据媒体4月7日消息，郑州轨道交通信息技术研究院成功研发出了全自动12寸晶圆激光开槽设备。除了具备常规的激光开槽功能之外，还能够支持120微米以下超薄wafe的全切工艺，以及支持5nm DBG工艺。
这套设备采用的是模块化设计，能够支持纳秒、皮秒、飞秒等不同脉宽的激光器。完全自主研发的光学系统，光斑宽度及长度都能够自由调节，超高精度运动控制平台技术与其完美结合，极大减少了设备对材质、晶向、厚度以及电阻率的限制难题。
全兼容的工艺使产品的破损率得到了有效的控制，良品率得到了很大的提升。
轨交院的研发团队对这项技术难题的攻克，表示了我们在5nm芯片工艺上取得了重大突破，晶圆加工工艺达到了新高度。证明了我国在晶圆激光切割领域的强大研发实力。
完全的自主研发系统更是实现了高度自主化，无惧技术限制。
未来的芯片精度只会越来越高，现在国内很多芯片厂商为了摆脱技术限制开始研发新的芯片封装工艺。这项切割技术的研发也将助力国内的“小芯片”封装工艺，帮助这些芯片厂家提升工艺水平。
这对于我国先进制程的芯片发展具有里程碑式的意义。
对于我们的国产化芯片设备制造技术大家有什么想法呢？欢迎在评论区互相交流。
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