军工级半导体器件取决于封装吗

军工级半导体器件取决于封装吗,第1张

取决于。半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,军工级半导体器件取决于封装,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

1. 简介

闪存产品行业在商业与工业市场有主要的不同,因此相关产品也瞄准了这些市场的不同点。本白皮书概述了这2种市场产品的不同点,并解释了OEM客户为什么考虑从仙人掌科技选择可靠的大容量的工业级闪存产品。

2. 商业与工业级闪存市场

从历史上看,依据电子元件与半导体的 *** 作温度与电压误差,可以分为3个等级

类别 温度 供电误差

商业级 0-70度 ±5%

工业级 -40-85度 ±10%

军工级 -55-125度 ±10%

表格1:电子设备的温度与电压误差分类

商业级闪存市场重点在消费类数字设备,例如数码相机,数码录像机,手机与移动多媒体播放器。他们中常常使用商业级半导体设备,这些设备在使用中不需要达到工业级的温度与宽的电压范围。这个市场主要关心的是价格与容量。买家大多喜欢采购这些闪存,用最低的成本满足最高的存储容量。对很多消费者来说很少关心产品的可靠性,稳定性与性能。

工业级闪存市场主要是对系统持续存储,有高可靠性要求的OEM客户,磁盘由于环境因素而不合适。这些系统包括网络路由器,工业测量与控制系统,汽车与其他高可靠性系统。工业与OEM客户对价格不是很敏感,但是他们要求产品的可靠性,稳定性与性能。在设计的工作环境下,产品必须稳定与可靠。很多高性能要求的应用取代了磁盘驱动器。

商业级与工业级市场的需求有些矛盾,对很多设计者,在消费类电子产品的高可靠性系统设计中,证明使用商业级闪存的设计是困难的。只有在产品生命周期的维护阶段实现。

03. 仙人掌科技工业级产品的优势

仙人掌科技的工业级闪存产品,对工业OEM客户有如下优势:

1. 产品稳定性

2. 扩展的工作条件

3. 高耐力与可靠性

4. 可获得额外的诸如生命周期管理的特征

5. 长产品生命周期

6. 详细的技术的文档与技术支持。

03.1 产品稳定性

仙人掌科技在所有工业级闪存产品上,保持使用稳定的元器件,产品正式上市后核心元件将不再改变。这个包括核心控制器、闪存IC与低级格式化固件。根据设备的特征规格与最低性能目标,一份稳定的材料清单与固件能确保产品稳定性。

更重要的是,逻辑设备的制程工艺,存储容量与自身标识信息,在产品官方发布上市后,都会按出版的产品手册严格保持。这样可以确保主机与闪存设备的接口之间的一致性,因此可以避免主机设计者因为需要改变规格参数,也可以避免由于不同的产品批次之间意外的改变,去适配不同的逻辑设备特征。

在发展期间,设计者能确保仙人掌科技目前运输与生产的每个闪存设备,与已经校验过的闪存设备功能完全一样。

如果因为技术或者其他原因,要求改变BOM或者逻辑设备特征,仙人掌科技将会在客户使用之前,通过正式PCN(产品变更通知)文档通知受影响的客户,来解释说明具体的变更。为了给到客户足够的时间,将重新认证修改后的产品。

03.2 扩展的工作条件

仙人掌科技工业级闪存设备,设计并检验于如下苛刻工作环境条件下:

震动

摆动

潮湿

高海拔

高温

仙人掌科技提供了商业级(0-70度)与工业级(-45-90度)范围的不同工作温度范围的设备。工业级温度的产品超过了工业级温度范围的接受标准,具体参考第一章节。

所有的工作环境规格与技术标准,已通过知名的专门的测试实验室的检验。工作环境测试报告的副本,可以从仙人掌科技的全球销售代表处获得。

03.3 高耐力与数据可靠性

SLC闪存对比经常应用于商业级的MLC闪存,有如下的优势:

更快的访问与擦除性能

在编程/擦除循环测试期间,10万次更高的耐力。

更高的数据可靠性

工作环境超过商业级与工业级温度范围。

为了商业级与工业级温度的模块有更高的性能与可靠性,仙人掌科技的工业级闪存设备只使用SLC。

即使SLC闪存IC本身有更高的可靠性与耐力,闪存的控制器也很重要,它可用来实现磨损均衡,错误校正与缺陷管理算法,对比磁盘可以延长其使用寿命。

仙人掌科技的工业级闪存设备的板上智能控制器,能为保护数据提供复杂的ECC错误检测与纠正算法。此外,它利用磨损均衡算法,在持续的读写 *** 作中确保 *** 作安全可靠。这个算法可以扩大典型SLC闪存的SD卡的编程/擦除循环次数,从10万次增加到大约30万次(806系列SD卡可以到达100万次),其他产品可达到200万次。为进一步保护数据,智能控制器还能实现实时缺陷块重映射算法,并完全传送给主机,将缺陷块扩大到超过闪存设备的寿命的机会降到最低,这会导致由于不可恢复的ECC错误或者编程/擦除失败导致数据丢失。

03.4 额外的特征

仙人掌科技提供额外的特征,例如批次号条形码标签用于追溯产品。仅PIO传输模式,客户文明用语序列号与工业级CF卡的完整寿命循环管理,PC卡ATA卡,SSD系列与DOM装置。客户也可以要求专门的定制化特征与自定义标签。

03.5 长的产品生命周期

仙人掌科技将试图保持量产中的产品,尽技术可行的能给客户在他们的产品中保证一份稳定的BOM。

如果一个产品由于技术过时宣布停产,仙人掌科技将通过正式的EOL(寿命结束)通知,通知所有相关的客户,我们的应用工程师会协助客户切换他们的设计到当前的产品线。

03.6 技术文档与支持

仙人掌科技工业级闪存设备都有完整的文档,验证过的技术规范,与基于客户需求可获得的产品手册,涵盖技术规范,设备-主机接口规范,与支持的 *** 作命令的介绍。

仙人掌科技也提供技术支持给客户,解决我们的产品的相关问题。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/9219252.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-26
下一篇 2023-04-26

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存