AOI有那些品牌？

1、欧姆龙

欧姆龙集团始创于1933年，立石一真先生在大阪建立了一个名为立石电机制作所的小型工厂，当时只有两名职员。公司在起步阶段除了生产定时器外，后来一度专门生产保护继电器。

这两种产品的制造成为欧姆龙株式会社的起点。为了适应时代的发展，在公司成立50周年纪念时，公司名称与品牌名称实现了统一，改为“欧姆龙株式会社”。

2、安捷伦

安捷伦科技有限公司是一家多元化的高科技跨国公司，它于1999年从惠普研发有限合伙公司中分离出来，主要致力于通讯和生命科学两个领域内产品的研制开发、生产销售和技术服务等工作。

3、泰瑞达

美商泰瑞达(Teradyne) (纽约证券交易所代号：TER)，总公司设立在美国麻萨诸塞州North Reading。

泰瑞达是全球著名的自动测试设备（Automatic Test Equipment）供应商· 泰瑞达的测试产品主要用于半导体，板测试，声频，宽频电话网络生产厂家。

4、奥宝

奥宝科技是全球知名半导体光学设备（AOI）制造商，总部位于以色列，并在美国纳斯达克上市，世界各地设有30个以上的分公司、办事处及展示中心。

高科技自动检测设备、电测设备、绘图设备相关软件开发，销售自主开发产品并提供售后服务；上述设备的维修、租赁、技术咨询、技术研发、设计及应用。

5、JVC

日本胜利公司（日本ビクター株式会社，Victor Company of Japan, Limited），公司英文简称为JVC；在中国大陆、台湾也可适用正式译名杰伟世；香港曾译作星牌，但于1990年代开始已经甚少人用这个译名。

JVC是一间日本消费性与专业电子企业，总部设在日本横滨，成立于1927年。该公司最为人熟悉就是展示日本第一台电视机及发明了VHS系统。

参考资料来源：百度百科-欧姆龙集团

参考资料来源：百度百科-日本胜利公司

参考资料来源：百度百科-奥宝精密电子（苏州）有限公司

参考资料来源：百度百科-泰瑞达

参考资料来源：百度百科-安捷伦科技有限公司

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度。

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能。

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

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