美方要求日方参与对华半导体管制，中国经得起日本制裁吗？

个人认为不是经不经得起的问题，而是根本就没必要将这种事情过于担心！

世界半导体研究制造，先进是美日荷台，现在美已把台积电弄到本土，还想要挟荷日，对华切断供应链。这是高科技围堵脱钩，釜底抽薪，手段何其毒也！但我们也不畏怕。

下面说说我的理由：

首先，我们有龙芯，虽非世界先进，但也可以使用，暂时影响不大。

其次，日本与中国一衣带水，荷兰光刻机要挣大钱，虽然受制美国，但非铁板一块，只有我们“工作”到位。

其三，美国如此骄横，对我们也是一种反作用力，倒逼中国脚踏实地，精心科研，奋力追赶，解决芯片瓶颈。

相信不远将来，中国定能改变落后状态，在芯片研制领域，实现突破。

不过，我们还是要注意：

半导体芯片产业是国民经济中极其重要的产业，但与国内市场庞大的需求相比，中国国产半导体芯片仍然体量很小，我国大部分产业都要从欧美日韩进口，而且我国半导体产业存在核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏的问题。因此，进口外国半导体产品就成为了中国迫不得已的选项，另外一方面，中国也在加大投入进行芯片的研发工作，但暂时没有取得突破性进展。

这让美国感觉找到了中国经济产业的七寸，所以利用这一点不断压制中国。不排除，未来美国、日本、荷兰等组成一个“芯片联盟”来打压中国。而日本就算不加入这个联盟，也会趁机提高芯片价格，让中国大出血。

对此，中国的反制措施包括通过外交手段，揭露美国一再滥用出口管制措施，打压中国企业的行为属于霸凌主义；另外一方面，中国将同国际社会一道，反对美方的经济胁迫行径。

日本对中国出口的半导体主要有。TokyoElectron，Advantest，SCREEN，Kokusai，日立高新，Nuflare等半导体设备。日本的科技产业发展值得研究，在半导体产业全产业链高精尖发展，打好根基。中国的科研费用逐年上升，接近美国是一件好事。追赶的路上去美国化也不妨成为定局。

受中国5G发展的影响，日本半导体材料制造商受益最大。根据日经新闻报道，日本一些化学材料供应商正在增加产量，为即将到来的5G强劲需求做准备。建于1918年的德山就是其中之一。它控制着全球75%的高纯氮化铝市场。氮化铝是散热材料的基本成分，可以防止半导体过热。东京山正在改善其在日本南部的主要工厂，以期明年4月将产能提高40%。

总经理德山认为，需求最大的市场是数据中心，5G将增加数据消耗，对半导体和散热材料的需求也会相应增加。另一个受益公司是古屋金属公司。它提供了世界上90%的铱化合物。铱化合物是磷光材料的基础，已经在中国BOE、三星银河和LG电子的有机发光二极管显示器中使用。

除了化学材料供应商，日本零部件制造商也有望从中国对5G的投资中获利。村田制造有限公司是世界上最大的多层陶瓷电容器供应商，市场份额为40%，5G基站MLCC需求超出预期。除了对5G基站的需求之外，智能手机中使用的电容数量在过去8年几乎翻了一番。三星的第一部5G手机、银河S105G和其他高端设备携带约1300个电容，比4G手机多30%。GSMA协会预测，到2025年中国将拥有65G用户，占全球用户总数的40%。

华为董事长梁华表示，今年1月至9月，华为在日本投资7800亿日元(约合72亿美元)，比去年同期增加600亿日元，未来还会有更多。

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