华为今年今年基金怎样

非常乐观。

2022年1月14日，华为哈勃投资旗下的私募基金管理人的相关备案登记程序正式完成。这标志着华为私募基金项目的正式成立，也意味着华为将正式迈入私募基金领域。私募基金项目的成立，代表着华为的下一步走向将会面向包括社会机构和个人在内的合格投资者募集资金进行半导体产业链投资。

私募指代向小部分人或机构、企业出售股票，该类方式不需要走证券交易委员会的相关注册程序，股票也不会上市流通。对比公募，私募能够在短时间内，帮助企业实现远超实业经营带来的收益，实现资金增值，打造企业发展生态链。

一直以来，华为都十分重视芯片等核心器件的研发，尤其在受到美国为主的海外限制的时候，对核心产业链的掌控能力显得更为重要。

自2019年4月23日华为成立“哈勃 科技 投资有限公司”以来，华为便密锣紧鼓地在材料领域、AI领域和芯片领域开始投资布局。

近日，华为又新投资了一家名为纵慧芯光的半导体企业，公开信息显示，这是哈勃成立以来投资的第10家半导体领域相关公司。除了 纵慧芯光之外，其余九家分别是，新港海岸、山东天岳、裕太车通、鲲游光电、深思考、好达电子、杰华特微电子、庆虹电子、思瑞浦 。

具体来看，哈勃的投资都是围绕华为的主业展开，而且比较精准，涉及芯片、器件、半导体材料等。

十家公司详情（排名不分先后）：

1、思瑞浦微电子（英文：3PEAK）

思瑞浦微电子 科技 (苏州)股份有限公司成立于2012年4月，主营业务为模拟集成电路芯片的研发和销售。

思瑞浦可以说是国内极少数聚焦高性能模拟信号链的IC设计公司，有近十年的发展与积累，在运算放大器、模数转换、数模转换、视频滤波、音频滤波、接口芯片、电源管理等领域，积累了大量技术储备。据满天芯了解，目前思瑞浦科创板IPO已经进入“已问询”状态。同类公司有圣邦股份、富满电子、艾为电子等。

2、庆虹电子

庆虹电子（苏州）有限公司成立于2001年，主要从事连接器技术及产品的研发、生产。主要产品为工业用连接器和消费类电子连接器，产品适用于通讯网络、计算机、服务器、通信交换机、智能手机、笔记本电脑、数字摄像头等领域。

以华为通信设备和智能手机的体量来看，如果订单往庆虹电子上转移，对国内的连接器市场将形成较大影响。同为华为的连接器供应商有中航光电、立讯精密、电连技术、得润电子、长盈精密等。另外满天芯了解到，庆虹电子是台湾知名连接器制造商庆良电子的大陆公司。

3、杰华特

杰华特微电子（杭州）有限公司立于2013年，是到一家致力于研究节能减耗的高质量电源芯片产品提供商。主要从事于功率管理芯片研发，目前拥有电池管理、LED照明、DC/DC转换器等产品。在哈勃投资前，杰华特已经完成多轮融资。

杰华特主要产品为高端电源管理芯片。在电源管理市场上，国内相关企业众多，包括圣邦微电子、全志 科技 、芯朋微电子、上海贝岭、南京微盟电子、矽力杰、芯智汇 科技 、比亚迪半导体等等。

4、好达电子

无锡市好达电子有限公司成立于1999年，是知名的声表面波器件生产厂商。主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，LTE模块，物联网，车联网、智能家居及其它射频通讯领域。

哈勃投资之前，好达电子就得到了中兴创投、小米长江产业基金等通讯设备与智能手机厂商的投资。

5、深思考

深思考人工智能机器人 科技 （北京）有限公司立于2015年，是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心 科技 的AI公司。公司最突出的技术是“多模态深度语义理解引擎（iDeepwise.ai）技术”。目前主要落地于智能 汽车 、智能手机、智能家居、智慧医疗 健康 等应用场景中。

深思考是国内人工智能第一梯队的企业，这也是华为首次投资国内的人工智能企业，持股比例为3.67%，为第五大股东。

6、鲲游光电

上海鲲游光电 科技 有限公司成立于2016年，是一家专注于微光学、光集成领域的高 科技 企业。主要从事晶圆级光芯片的研发与应用，致力于 探索 通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。目前提供微纳光学、AR光波导、光通讯高速光链路的量产产品。

此前，鲲游光电也是华为光电芯片领域的供应商之一。

7、裕太车通

苏州裕太车通电子 科技 有限公司成立于2017年1月，是一家车载核心通讯芯片研发商，致力于有线通讯PHY芯片的设计、研发和销售。但其业务不仅仅局限于 汽车 领域，安防、工业及特种行业等市场均有所涉足。

2019年，裕太车通宣布成功研发出国内首款符合100Base-T1标准的PHY芯片“YT8010”，并已进入量产阶段，打破了国际芯片巨头公司在此芯片领域的垄断。

在车载以太网芯片领域，目前主要以Marvell、Broadcom和Texas等国外企业为主。

8、山东天岳

山东天岳先进材料 科技 有限公司成立于2010年，是一家以碳化硅半导体衬底材料为主的高新技术企业。碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料，其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管（LED），以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。

9、新港海岸

新港海岸（北京） 科技 有限公司成立于2001年 ，是一家全内资芯片设计公司，以企业级高速光通信及时钟芯片和高清显示相关芯片为主要产品，是目前全球主要的 SyncE/1588 PLL IP供应商，部分最终通信设备产品已进入国内运营商使用。

10、纵慧芯光

常州纵慧芯光半导体 科技 有限公司成立于2015年11月，是一家创新型的光电半导体企业，致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案，主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。

VCSEL受到关注起因于2017年苹果首次在手机上采用了带有3D结构光的人脸识别技术，随后国产手机也纷纷在手机上加载这一技术。

目前为止全球可实现VCSEL量产的仅五家厂商，纵慧芯光是中国第一家拥有自主知识产权的VCSEL芯片公司。纵慧芯光也是华为供应商之一。

小结

在一年多的时间里，华为开始从订单、资金和技术等方面全面扶持国内半导体企业，而且投资非常的精准，投资规模虽然不大，但目标明确，均为前五大股东。

早前有分析认为，哈勃投资是华为应对美国制裁应运而生。从华为的投资中也可以清楚地窥见其未来的战略规划，即培养国产产业链，在半导体芯片领域构建新的产业生态。如今，华为正在向半导体产业上下游投入更多资源，未来自然会有更多“新星”被“哈勃”发现。

这个当然是华为，代工与研发一体进行！

我们看华为芯片堆叠技术的本身，对工艺要求不高，实现了弯道绕行，这是用落后技术，走台积电用工艺提升性能的路。但是，华为有些话没有讲，芯片面积、体积的增加，不等于只提升了性能，降低了功耗这一点。

目前，全球手机芯片工艺已经进入到5nm领域，进入3nm工艺的时间，预计会在2023年发生。台积电已经计划，将在2022年第四季度，为苹果手机量产3nm芯片，时间晚一点不会超出2023年。

华为的芯片堆叠封装技术已经日趋成熟，所谓的“堆叠封装”，即将数颗独立芯片用3D封装技术，整合到一起，从而以一颗芯片来实现多颗芯片的性能！

当然，这并不是简单的相加，即便是两颗14nm制程的芯片，堆叠到一起也未必有一颗7nm性能这么强，但这是华为在面临难关时的无奈之举！

即便在芯片性能上无法超过国际顶尖大厂，但只要这个技术足够成熟，能使芯片性能达到满足移动端使用的程度，西方对于华为的制裁就将不攻自破！目前，华为正在大力投入对芯片的研发，据统计，华为旗下的哈勃投资在半导体产业已经进行多方位布局，仅在2022年2月份的投资就多达77笔，由此可以看出，华为实现芯片自研的决心相当坚定！

与华为的布局相类似，小米旗下的小米长江基金也在近几年间，不断加大对半导体产业的投入力度！

同时，小米方面也宣称将在5年间投入1000亿进行研发，始终坚持自研soc道路！不得不说，雷军也是个有远见的企业家，他认识到了华为崛起的根本原因，那就是“技术驱动”的战略！

华为目前处于困境，小米仍在不懈努力，国产自研芯片依旧“在路上”，但请别忘记，长夜漫漫结束之后，就是崭新的黎明。西方的那一套“卡脖子”战术，渐渐已经不奏效了，国产企业终会挣脱束缚，焕然一新！

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