半导体电路板lid是什么意思

半导体电路板lid的意思是电子装置封装使用金属盖

电子装置封装使用金属盖(lid)来散热。来自芯片的热量通过芯片/盖子介面传递到金属盖。然后通过对流将热量从金属盖传递到周围的空气，或者传递到安装在金属盖上的散热器。随着每个新一代微处理机的晶粒功耗、晶粒尺寸和热密度的增加，散热成为一个挑战。

线路板焊接一般有三种方式：1. 焊接。以锡作为原料，通过热熔化的方式焊接。这种方式是目前用得最广的，成本也是较低的一种方式；一般借助于钢网，先印一层薄薄的锡膏，再通过回流方式实现焊接。2. 压接。压接不用锡，是以引脚直接压入插件孔内实现接通的一种方式；3. 邦定。一般用在密度很高的IC脚上，是一种借助于热压方式直接将导线与焊盘实现连接的方式。望采纳。

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