晶片造句-用晶片造句

(1) 身体是机关灵魂是 晶片 被人痴迷把玩然后逐渐被摸索洞悉一点一点磨损好奇的最初如此最终是厌倦，没有丝毫留恋所有历史自动消失留下感情的尸体如果不被腐烂就变成化石。

(2) 以可轻易地实现内建 晶片 积体化与可重复矽智财为目标，本论文发表了三种互补式金氧半之时域智慧型温度感测器与一种时域温度警示调节器。

(3) 矽 晶片 制造厂商努力与一个有偿付能力的服务公司谈成生意。

(4) 因覆晶封装结构中的矽 晶片 与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。

(5) 近几年，矽统也逐步研发出一系列高性能非整合 晶片 组，并且解决方案仍然很便宜，但也有了理想的稳定性和效能。

(6) 本文报道了一种由两片液 晶片 组合而成的新型单色光纤退偏振器。

(7) 标签基本上是在一块矽 晶片 上加装简单的天线，然后以玻璃或塑胶组件封装。

(8) 另外，对锭条上不同方位的 晶片 进行径向和横向面分布红外透射光谱测量，可为组份均匀性控制提供依据。

(9) 未侦测到 晶片 组散热器。

(10) 某些乙太网路 晶片 组是对框架间间距的缩短是敏感的，而当隙缝减少时，开始无法看到讯框。

(11) 第二种技术是将新材料的每一层都磨平的技术，如此 晶片 才不会成长不均匀，像喝醉的泥水匠糊的房子一样。

(12) 将许多电晶体联结到 晶片 上的技术已发展成了。

(13) 逆蛋白石是夹层玻璃中的一种 晶片 ，有着数目众多的微小通道。

(14) 垂直扫描机构是单 晶片 离子注入机靶盘的支撑部件，起着将高速直线运动从靶室外传递到靶盘的作用。

(15) 如何利用表现序列 晶片 分析信息核糖核酸同型体的表现量,是相当重要的.

(16) 而SOI 晶片 对电感的影响并不大，因为在薄膜矽层内的位移电流和涡电流都很小。

(17) 颜荣松说，附有 晶片 的商品果真被买回去给张锡铭使用，小黑随身携带，所以行踪从台北到雾峰，再到沙鹿都被掌控。

(18) DelSolar和保利协鑫签署了硅 晶片 供应协议,建立长期的战略联盟.

(19) 超声波发生器内部结构如图1所示，它有两个压电 晶片 和一个共振板。

(20) 本论文是以光学扫瞄系统为基础，针对矽 晶片 内部的结构成像设计出有效方便的架构。

(21) 最后着重介绍了 晶片 键合技术在微电子学领域中的应用。

(22) 但至今，并没有官方说明有多少病人愿意植入 晶片 或者是哪个病人被归为“性欲强”的行列。

(23) 多数券商也给予联想和三星电子买进的评等.三星电子为全球最大的记忆体 晶片 制造商,该公司计画今年推出的智慧型手机产品中逾半数采用Android系统.

(24) 他的研究小组开发出的样品，大小约5平方英寸，与普通的 晶片 厚薄相当，用普通的电源充电5秒钟，可让LED灯发光20分钟。

(25) 他还表示,江西赛维需要让多晶硅工厂运转起来,因为该公司的太阳能硅 晶片 价格正在下降,而利息成本也在蚕食利润.

(26) 罗杰斯博士介绍说，他们先使用标准光刻技术将薄型太阳能电池印制在半导体 晶片 上，然后再用软橡皮图章将硅电池转而印制到另一种物质表面上。

(27) 基本领域的应用，例如电池，包括无线传感器，诊断设备，标签的RFID，记忆体 晶片 和医疗器械。

(28) 本研究使用铁氟?阳极电化学蚀刻槽，配合氢氟酸与乙醇混合溶液进行阳极电化学反应，在矽 晶片 表面形成多孔矽的结构。

(29) 在这里，每天被运入的是光秃秃的绿色电路板、电容器、 晶片 组和其他零件，被运出的则是笔记本电脑。

(30) 微机电式RF装置之所以较晚进入市场，是因为价格高于功能较少的固定式RF 晶片 组。

(31) 2003年我们让 晶片 激发时，类似花豹斑点的活动样式开始出现了。

(32) 由以上的转弯以及滤波技术，在实验室将来的研究中，希望得以发展出在单一矽 晶片 内的分波收发模组，更使此研究成果具有应用性。

(33) 令克隆版 晶片 不能使用新的更新不是上述问题之一。

(34) 综合考虑横波斜探头的频率、 晶片 尺寸、近场区长度，按焊接试件厚度验算K值确定探伤探头。

(35) 相同的道理，如果应用到微小的电脑 晶片 制程上，就可以让已逐步走向夕阳工业的半导体制造业重现朝气。

(36) 就算有矽 晶片 与软体，也不会让不明确消失。

(37) 本研究研发出一种可光定址的微电极阵列 晶片 ，并建构出多通道信号记录系统来量测并记录神经细胞的电生理信号。

(38) 早在这次的尺寸突破之前，含 晶片 与天线的RFID标签就被喻为供应链的革命力量。

(39) 随着手持设备的兴起和芯片对 晶片 测试越来越高的要求，内建自测试的功耗问题引起了越来越多人的关注。

(40) 研究人员目前也在观望，浸润原理是否能应用在2011年那一代的 晶片 上，使电晶体的间距缩小到32奈米。

(41) 如果这一个数据困难找，至少尝试找控制器的 晶片 组。

(42) "减产效应将在下半年完全浮现,届时供需将趋于平衡."海力士半导体000660负责投资人关系的副总JamesKim本周稍早在首尔向路透全球科技峰会表示.海力士为全球第二大记忆体 晶片 制造商.

(43) 香港公司的业务是买卖电脑产品、母板及 晶片 等.

(44) 银行,能源和 晶片 类股跌幅居前.部分分析师称,股市在上周录得两个月来最大单周涨幅后回落显示市场可能将陷于区间内.

(45) 许天来表示，为了让国内的宠物登记规格，与各大先进国家所使用的标准接轨，农委会去年底决定采购新的 晶片 ，促进这项工作的进行。

(46) 本文阐述了在氮化镓生长中使用的蓝宝石 晶片 净化的重要性.

(47) 利用双 晶片 的弯曲振动模式可以制造出结构简单、成本低廉的电声倍频器、混频器，可适用于整个低频范围。

(48) 穿矽孔是三维积体电路最重要的元件之一，因为它构成 晶片 与晶片之间的垂直连线。

(49) 这家 晶片 制造商是那斯达克的上市公司.

(50) 大学研究人员已利用奈米材料开发出一种微 晶片 ，他们称这种晶片灵敏度足以侦测到初期癌症，这时期的癌症几乎都能治疗。

(51) 通过这个电镀共沉积的过程，我们有可能用一种单一的方法将金锡合金固体焊料直接镀在 晶片 上的低共熔点上或其附近。

(52) 当然，我们研发自适应系统的基础是自动式反射镜，尤其是具有电子控制模块的多元素双 晶片 校正器。

(53) 由于该方法是 晶片 级测试，而且测试时间非常短，所以采用这种方法可以实现对金属互连线质量的在线实时监控。

(54) 除了其它产品，这家公司还制造复杂的用于过滤和放大手机信号的微 晶片 产品。

(55) 在已知特定的配置可以成功运作的情形下,这些 晶片 组将重新开始供货.我们将根据这些条件释出零部件.

(56) 半导体器件，半导体 晶片 ，芯片尺寸封装及制作和检测方法。

(57) 针对该阶层式测试架构发展出一套自动合成软体，此软体可以自动合成单 晶片 系统所需的测试电路及其测试向量。

(58) 交通部积极地进行强制安装汽车 晶片 锁的提案。

(59) 讽刺的是，宇佐美光雄实现缩小微 晶片 的最大挑战并非技术。

(60) 本研究使用单 晶片 微处理器、红外线传输模组以及液晶显示模组，透过微处理器的周边介面软体程式的控制，完成初步的LCD显示及红外线遥控装置功能。

(61) 这就意味着微 晶片 里可存储数字1和0的数量可能继续疾速增加。

(62) 我旁听了一门关于自制微 晶片 设计的课程，而这种发明的精神是会传染的。

(63) 强制安装汽车引擎 晶片 锁的提案要如何施行？

(64) 但不同于微处理器 晶片 有许多输出端,神经元就只有一个输出端,那就是轴突.

(65) 这种装置，一种将记忆编码储存在大脑其他部位的微 晶片 ，已经用老鼠的大脑组织进行过测试，研究者们正计划在动物活体身上实验。

(66) 第四代电脑：差不多全用 晶片 造成的电脑；只有极小量的单独单件。

(67) 为了获得高质量半绝缘砷化镓单 晶片 ,有必要降低微缺陷密度.

(68) 文中探讨三个主题，矽发光 晶片 、矽光二极体、转阻放大器与限幅放大器。

(69) 本论文旨在探讨无转轴侦测元件单相风扇驱动系统及其积体电路 晶片 的研制，并提出两种不同的驱动方式。

(70) 有权力的单位，第八脚的连接器，它们是发达国家 晶片 组及绘图卡。

(71) 动态密码：其运作模式是由动态密码机内部 晶片 透过特殊演算法计算出一组动态密码，每一组数字都是唯一的，不会重覆使用。

(72) 我们所要做的就是把一小块微 晶片 安装到每一个可能的照明设备上，”哈斯补充说。

(73) 水晶体投射到视网膜上的影像通常是弯曲的，而光感应 晶片 产生的问题就是他所投射的影像是平的。

(74) 小型且模造的绕线 晶片 电感提供高电流的特性。

(75) 水不光要用来种粮食，还是从微 晶片 到钢梁每一类工业产品的必需品。

(76) 使 晶片 或半导体晶体的表面光滑的过程.

(77) 在德勒斯登，市政府在大垃圾箱里装微 晶片 来测量垃圾量，再连接到各户所需缴交的费用上。

(78) 这些疑虑令半导体类股在年中左右所遭遇的夏日忧郁更加严重, 晶片 需求此时会下滑,之后要到返校潮和假期旺季需求才会再度回升.

(79) 本发明涉及一种离子注入机用的 晶片 夹，属于半导体装备制造领域。

(80) 深圳赛格电子市场的一个铺位，用马天尼杯展示 晶片 电阻。

(81) 这个雕塑是有关一位荷兰女孩，经由大声波和微 晶片 旅游到一个岛上。

(82) 莱智科技股份有限公司是提供电路模拟软体的卓越供应商，和系统单 晶片 设计半导体IP元件库特性化分析。

(83) 如果它是一个非常共同的图形卡，而且你不能找 晶片 组或者存储器，你应该能够选择来自X安装数据库的卡的一个一般性或比较旧版本。

(84) 该磁芯由东方进口的水 晶片 与非常低的损耗因子.

(85) 不仅如此，每个反应都还必须隔热。如果将这些程序全都放进一片微 晶片 ，将是极大的成就。

(86) 的确，对半导体工业来说，在追求以同样的单位成本制造更高效能微 晶片 的路途上，热与能源消耗是当今最难以克服的障碍。

(87) 阿古斯一，第一代产品，是一个1英寸矽 晶片 的16电极，手术连接到视网膜。

(88) 因为矽 晶片 制造的进展，而继续增加晶片组中的整合性等级和功能性，VIA也需要这些个别的部门以维持核心逻辑市场的竞争性。

(89) 几百个微细的晶体管、 晶片 和其他电子零件被机械人“拾起并定位”到每块电子版上，多支机械手臂一起快速舞动，让人目不暇接。

(90) 半导体式冷藏箱则是利用半导体冷冻 晶片 作为核心制冷工作制冷的。

(91) 可去除矽 晶片 表面、碳化物、喷q采自动遥摆，8到16支喷q设计。每支喷q可调压力或个别开或关。

(92) 新型面板和 晶片 不但价格更低,也更省电,能协助延长电池续航力,但也会拉低手机价格.

(93) 微 晶片 如何将原子云留在其表面附近并且加以控制？

(94) 波尔汉看到当今电脑缺乏某些神经系统之美，想在他的矽 晶片 重现这种复杂度。

(95) 如果数学模式无误，这个人工植入的 晶片 ，应该可以让药物诱致失忆的大鼠，恢复这项特定的记忆。

(96) 用电子束刻蚀法在 晶片 上镀上纳米级铝层形成了电感器。

(97) 本计划研究重点，主要是完成一个应用于 晶片 汇流排之可组态混合仲裁器和软体分析平台，并透过FPGA的硬体电路验证。

(98) 一种改善射频积体电路 晶片 电感品质因子效能的新式布局设计。

(99) 在电脑的微 晶片 上，有著数以千计的微小导线所组成的复杂阵列。

(100) 例如，用清水擦拭 晶片 可以显示假代码“hello”，用苯才会显示真正的秘密信息，比如说“挖出你的气体色谱仪”。

(101) 为了得到更好的集成电路，就需要精微线规精确的多平层的 晶片 。

(102) 想像一下，把实验室中的烧杯、滴管、化学药剂和加热器等，缩小成可挂在钥匙圈上的微 晶片 会是什麽状况？

(103) 用新检测方法，血液样本将穿透一个由特殊胶合物粘合的微 晶片 。

(104) 在重新规则化柱晶试样中，共 晶片 层间距减小，晶团间富铜相析出明显。

(105) 在简述化学机械抛光技术的基础上，提出化学机械抛光过程中，受载的粗糙峰和被抛光的 晶片 表面之间存在一纳米量级的薄流体膜，形成了纳米级薄膜流动系统。

(106) 从结晶学入手，分析了双晶纹的成因，探讨了合成水晶中双晶纹形成的可能性，提出了双晶纹可以作为天然水 晶片 的鉴定依据之一。

(107) 产业界发展到今天这个阶段，矽 晶片 工业已经是半个世纪前的产物。

(108) 这项科技能轻易地融入到目前的矽 晶片 处理系统中，并可在未来两年内问世，一位主要研究人员表示。

(109) 介绍投影光刻机设备的 晶片 传输系统中切边探测和晶片预对准技术。

(110) 例如，中心做出世界上第一个具有一万亿次每秒运行能力的兆等级实验性 晶片 。

(111) 近年来，研究人员努力研发了各种非挥发性记忆体，设法让它们兼具硬碟和矽 晶片 优点，同时排除一切缺点。

(112) 这些液 晶片 可以反过来用于合成来自多台望远镜的光束。

(113) 本人授权中国银行澳门分行使用身份z 晶片 阅读机，读取本人居民身份z晶片内的个人资料。

(114) 8日,嘉星晶电LED蓝宝石衬底 晶片 项目在青岛高新区胶州湾北部园区举行投产庆典仪式。

(115) 犯罪分子在柜员机上方安装微型摄像头,偷拍事主yhk密码或是在柜员机键盘上铺设一张假键盘,上面的液 晶片 能够记录和显示事主按过的数字。

(116) 而交易的内容就是不惜代价的,抢回美国丢失的那个 晶片 。

(117) 为了方便使用者,他们在眼镜框上安装了电动按钮,阳光猛烈时,使用者只需旋转按钮释放电压给液 晶片 ,便能减少阳光进入,功效犹如太阳镜。

(118) 乍看去,这是一个直径3米的黑色球体,外观由很多方形的液 晶片 组成。

(119) 虽然英特尔祭出 晶片 免费的补贴方案,但要当阵前先锋,王永志仍然吃尽苦头。

(120) 利用液 晶片 通电断电可透明或黑暗的原理来制作左右可高速切换的眼镜,系统复杂,成本很高。

半导体逻辑非挥发性内存。

美国英特尔公司与在在台湾积体电路制造股份有限公司于美西时间三月二日上午宣布签订合作备忘录，缔结双方在技术平台、硅智财架构及系统单晶片解决方案上的合作关系在在根据此协定，英特尔公司将移植其Atom中央处理器核心至台积公司包含了制程、硅智财、资料库与在设计流程的技术平台，此次的合作，有助英特尔公司的客户更方便使用Atom系统单晶片，并藉由台积公司多样的硅智财服务，扩大Atom系统单晶片的应用范畴。

电子产品世界

电子产品世界为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案是电子工程师的技术中心和交流中心是电子产品的市场中心EEPW20年的品牌历史是电子工程师的网络家园在由中华人民共和国科学技术部主管，中国科学技术信息研究所美国国际数据集团合办的期刊。

2015年对半导体产业来说，似乎不是太好的一年，就产值成长率来说，研究机构Gartner与IC Insights的下修，似乎也印证了全球经济成长疲弱的事实。但唯一可以确定的是，半导体产业的疯狂并购俨然成了半导体产业相当重要的一场大戏，而中国大陆的崛起，成了产业界密切注意的焦点。到了2016年，全球半导体产业将会如何发展?身为全球重要供应链之一的台湾，该如何因应?这都是值得关心的地方。

2016年 半导体并购潮将持续延烧

Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端分析，尽管企业在取得资 金的成本极低，这一定程度强化了公司愿意采取并购的意愿。但最主要的原因还是半导体产业已经进入了高度成熟期，据Gartner的数据表示，自2014至 2019年的CAGR仅有3.3%。这两年来的产值并没有太亮眼的表现，如果公司本身还要持续追求成长或是扩大市占率，那么采取并购策略，是最为有效的手 段。

但在并购的同时，被并购方可能还是有些不赚钱的部门，在完成并购后，这些部门就有很大的机会被卖掉。像是Avago并购LSI后，又将快闪存储器的控制芯片部门卖给希捷，就是一例。而买卖部门的标准，约莫就是产品的毛利率有多少，以外商的标准而言，毛利率40%，就是门槛。从毛利率这 一点来看，王端认为，像是Avago并购Broadcom(博通)之后，Boradcom旗下也会有些产品线可能也逃不了被卖出的命运。

而在2016年，是否还会有并购的情况?自2014年至2015年，半导体公司之间的并购金额都是天价数字，但为了在市场生存下去，王端相信并购仍会持续发生，但是交易金额就不会像这两年来得惊人。

但他也提醒，一旦整并完成后，相关的供应链也会产生调整，像是合作的晶圆代工或是EDA(电子设计自动化)业者，就会可能出现集中化的状况，Avago就将诸多代工订单交给台积电来处理，据了解，台积电也将Avago视为重要的一线客户。半导体的并购潮，短期内会对相关的供应链造成不小的影响，但长期来看， 仍会趋于稳定的状态。

垂直整合风潮再起 重写游戏规则

近来有EDA业者开始朝向系统整合市场发展，芯片设计已不再是唯一的获利来源，王端表示，这一点从诸多系统厂开始打造自有芯片，便可见端倪。唯有系统业者深知心目中理想的系统效能与规格，所以从芯片设计下手，方能达到此一目标。像是苹果、三星与华为等，都是鲜明的例子。从这一点来看，过去科技产业常见的垂直 分工态势，将有会朝向“垂直整合”发展，系统业者将从中扮演主导角色。

王端更以物联网未来的发展为例谈到，虽然物联网能创造的产值极大，但半导体能从中分食的大饼仍然有限，原因在于还有软件、应用服务等层面需要兼顾，半导体业者仍然要从“系统思维”来思考竞争策略。

工研院IEK系统与IC制程技术部资深研究员林宏宇也谈到，物联网产业具备长尾特性，导致系统业者开始跨足自有芯片设计，这种作法将会缩短传统供应链之间的 距离，系统厂商也能与矽智财(IP)供应商有所接触。这也将进一步牵动晶圆代工、EDA、矽智财供应与芯片设计服务等业者的市场战略的改变。但考量到投资 风险，系统业者可以先倾向订定详尽的芯片规格，再透过芯片设计服务业者向矽智财业者授权处理器核心的模式来共同开发，以降低开发风险。

王端不讳言，半导体产业的游戏规则正在改变，但唯一确定的是游戏规则还没有明朗化，半导体业者们若没有开始采取行动，极有可能会被淘汰出局。

“台积电虽然在晶圆代工领域称雄，市占率也不断提升，未来也有极有机会在10纳米制程与英特尔对决，但面对游戏规则改变，台积电若不采取行动，反而可能会害了自己。”王端说。

王端解释，过去的65纳米制程，除了第一轮的应用处理器业者会使用外，其他的数位芯片业者也会在之后的时间跟进采用，所以长期来看，65纳米制程的产能利用率可以维持一定的高度。但进入20纳米制程之后，你会发现愿意采用先进 制程的芯片业者数量开始减少，一旦苹果与高通开始进入更为先进的制程，那么20纳米的产能利用率要由谁来填补?过去也曾有半导体业界人士谈到，像是意法半导体的MEMS晶圆厂，永远都是以八寸晶圆厂来进行生产，而且产能十分惊人，意法半导体会不会将产品委外，或许会有部份产品会采取这样的策略，但与此同 时，会有其他的产品线补上，以确保产能满载，同时也能兼顾成本效益。

王端直言，若未来系统业者会扮演主导角色，那么晶圆代工业者也能从系 统角度切入，试图扮演系统业者的“主要供应商”，以苹果为例，不仅应用处理器，像是基频处理器、电源管理与触控芯片等，通通都可以委由单一业者代工，这种 作法可以强化系统业者对于晶圆代工业者的依赖性，若系统业者打算自行设计芯片，晶圆代工业者也可以反客为主与系统业者接洽，取得主动地位，也不失为一种恰 当的市场策略。

IDM发展 轻晶圆策略将持续进行

而在IDM产业的发展，王端分析，目前既有的几家IDM大厂，如意法半导体、IBM与松下半导体等，都已经弃守14纳米以下的制程研发，最主要的原因仍然是成本太高，他以12寸晶圆，采用16纳米制程，月产能1000片晶圆为例，其成本就要145百万美金，若要月产能达到50，000片，那可以想见成本会有多高。所以大部份的IDM业者没有能力可以盖这样等级的厂房，只好将 更为先进的产品委由晶圆代工业者来量产。既有的产能就必须拿来量产更为特殊的产品。

除了IDM与先进制程的发展外，另一个也必须关注的重点，则是类比半导体领域的IDM业者的状况，其中的代表当以德州仪器(TI)与英飞凌的12寸晶圆厂为 代表，前者专攻类比半导体，后者则聚焦IGBT的量产。王端分析，同样的产品进行量产，12寸相较于8寸晶圆厂的成本，仅有增加40%，但在良好裸晶的数 量则大幅提升两倍，不论是良率、品质与成本等各方面，12寸晶圆厂绝对占有绝对优势，所以德州仪器在这方面，几乎所有8寸晶圆厂都无法匹敌。

但他也提到，不论是台积电或是中芯国际，都开始启动12寸晶圆厂开始代工类比芯片的服务，台湾与大陆有不少8寸晶圆厂的客户，各自往台积电与中芯国际的12 寸代工厂移动，可以看得出来，8寸晶圆厂的竞争力已经逐渐下滑，长期来看，晶圆代工还是会致力成本降低与制程创新的方向发展。

红潮来袭 台湾可从垂直供应链下手

尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息，再加上中国大陆以银d攻势不断强化自身的半导体实力，这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过，根据工研院IEK的预估，台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色，虽不至于需要过度担心，但是如何有效地积极预防，也是台湾半导体产业应思考的课题。

工研院IEK系统IC与制程研究部电子系统研究组研究经理彭茂荣指出，就目前来看，半导体目前最大的应用需求，仍然来自PC(个人电脑)与手机，这两者合计 就已有50%，彭茂荣引用了Gartner的研究数据预测，2015年全球的半导体产值将衰退0.8%，2016年则会小幅成长1.9%，2014至 2019年的CAGR为3.3%，所以未来全球半导体市场的成长会呈现趋缓。但台湾的表现，则是会优于全球水准，2015年将成长1.9%，2016年则 会成长4.1%。

彭茂荣进一步谈到，若将台湾半导体产业加以拆分，可以分为晶圆代工、封测与IC设计等三大次产业，前面两者产值居于全球第一，后者则居于第二，所以整体来说，仍然居于领先优势，但是面对全球各地区的IDM(元件整合制造)、晶圆代工、封测与IC设计，整体的竞合关系十分复 杂。再加上台湾半导体产业大多都是规模相当小的业者。IEK建议，应该积极与国外半导体业者合作，不能仅将目光放在中国大陆上，若有机会，美国或许也是不 错的合作伙伴。而近期对岸所快速崛起的红色供应链，以IEK的估计，在IC设计领域，台湾仍然领先大陆约有两至三年的时间，封测则为三至五年，晶圆代工的 领先差距则是最大，可达十年之久。

话虽如此，若两岸要合作，彭茂荣也提出了一些可能的合作模式，像是海思的高阶应用处理器可由台积电的先进制程来负责华为的智能手表所需要的存储器也可以用台湾的旺宏或是华邦来供应，而大陆的汽车电子则能由凌阳与杰发科技来供应对应芯片。

但彭茂荣强调，即便台湾领先大陆有相当程度的距离，但仍不可以掉以轻心，产业体质的强化仍是必要的选项，像是强化前瞻技术的研发、完善的产业发展环境与精确的人才培育计画等，以期在2020年之前，有机会为台湾创造三兆新台币的半导体产值。

很早以前，半导体与科技产业就已经有了垂直整合的特色，如今从垂直分工再到垂直整合。 台湾又要如何走出自己的路? 从垂直供应链的角度切入， 或许是一个选择。

大陆采强势作风 台湾唯有强化技术体质

Gartner 科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示，考量到国家安全，中国大陆在半导体芯片的使用上，绝大部份都是由国外进口，这对于重大的基础建设或是重要系 统建置上，造成一定程度的隐忧。所以积极发展国内半导体产业成了中国政府必要的政策方向。但用时间来换取在全球半导体产业的影响力是缓不济急的作法，改采 并购或是投资的银d策略，会是较快达成目标的作法。

不过，即便像是美国与南韩都将半导体视为国安层级的产业级别，先前不论是美国的美光或 是南韩的SK海力士，紫光集团的并购策略皆无功而返，这在某种程度可以视为国家之间的政治攻防。王端认为，中国政府在政策执行上向来以“高效率”着称，即 便美国与南韩政府阻挡中国的银d攻势，但不表示中国就无力施为，中国仍可以从其他面向切入，来达到中国发展半导体产业的终极目标。

但王瑞也提醒，即便中国极有可能达到它的产业目标，但在并购策略执行的过程中，还是要留意到国家之间的文化差异，毕竟中国大陆在半导体产业是后起之秀，就情 感层面上，美国与南韩是否真能接受中国业者的领导，这仍是未定之天，即便真的完成并购，重要人才的流失将严重影响到市场甚至是技术研发的发展，所以只要并 购策略执行的漂亮，并购后的风险便能大幅降低。

至于中国大陆与台湾之间在半导体产业上的竞合关系，王端指出，台湾并不像中国大陆一样有许 多大型的系统业者，所以若能让台湾向大陆投资，进一步了解大陆的市场动态，台湾业者便能进一步拟定市场策略来赚大陆的钱，而这些钱若可以回馈给台湾产业， 自然就能产生良性循环，像是增加就业机会或是提升薪资水平，这都是正面效益。

他进一步谈到，台湾芯片业者要思考的是，未来的产业游戏规则 正在逐渐改变当中，当“系统为王”思维当道的情况下，台湾芯片业者若能迎合大陆系统业者的需求，自然就能闯出一片天空，与此同时，台湾芯片业者也必须要将 赚到的收入，再投入新技术的研发，在新技术与市场都能兼顾之下，台湾芯片业者自然就不会被市场所淘汰。

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