什么是PDK文件？

集成电路PDK 是 Process Design Kit 的缩写，是制造和设计之间沟通的桥梁，是模拟电路设计的起始点。

PDK是芯片设计流程中与EDA工具一起使用的特定于代工厂的数据文件和脚本文件的集合。PDK的主要组件是模型，符号，工艺文件，参数化单元（PCell）和规则文件。使用PDK，设计人员可以快速启动芯片设计，并从原理图输入到版图输出，无缝地完成设计流程。

简介

PDK是半导体行业内使用的一组文件，用于对集成电路的制造流程进行模拟和特征参数提取，PDK是由代工厂创建，定义了该代工厂制程工艺的那些确定的技术波动，将其传递给他们的客户以在设计过程中使用。客户可以对PDK进行再设计，以使其适应特定的设计风格和市场。

设计人员使用PDK进行设计，仿真，绘制版图和验证设计，然后再将设计交还给代工厂加工芯片。PDK中的数据只适合于特定代工厂的工艺变化，并在设计进程中的早期就要根据芯片市场需求的影响来选定，一个精准的PDK将极大的增加芯片设计首次流片成功的机会。

格芯 GlobalFoundries 与博通 Broadcom、Cisco Systems、Marvell、英伟达等多家行业领导者，以及 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 等光子技术业者，针对数据中心当前面临的严峻挑战，合作提供独特创新解决方案：硅光平台 GF Fotonix。

格芯指出，420 多亿部物联网设备每年生成大约 177 ZB 的数据，再加上数据中心的功耗提高，创新解决方案来解决数据传输和计算的问题有着迫切需求。

发挥光子技术的潜能，利用光子技术取代电子技术来传输数据是趋势，也继续保持在光学网络模块市场的制造领先地位。在 2021 年到 2026 年之间，这个市场将保持 26% 的年复合增长率；到 2026 年，市场规模将达到大约 40 亿美元。

格芯提出新一代颠覆性的硅光平台 GF Fotonix，并积极与主要客户开展设计合作。

GF Fotonix 解决方案将在格芯位于纽约州马耳他的先进制造厂中生产，PDK 1.0 将于 2022 年 4 月发布。 EDA 合作伙伴包括新思 科技 、Ansys、Cadence 均提供了设计工具和流程，以支持格芯的客户及其解决方案。格芯为客户提供参考设计套件、MPW、测试、晶圆厂前端和后端服务、交钥匙和半导体制造服务，帮助客户更快地将产品推向市场。

硅光平台 GF Fotonix 是一个单芯片平台，在业界首先将差异化 300mm 光子功能和 300GHz 级别 RF-CMOS 结合在单个硅晶圆上。 GF Fotonix 通过在单个硅芯片上组合光子系统、射频 RF 元件、 CMOS 逻辑电路，将以前分布在多个芯片上的复杂工艺整合到单个芯片上。

格芯指出，目前是唯一提供 300mm 单芯片硅光解决方案的纯晶圆代工厂，该解决方案展示了出色的单位光纤数据传输速率（0.5Tbps/光纤）。这样可以构建 1.6-3.2Tbps 的光学小芯片，从而提供更快速高效的数据传输，并带来更好的信号完整性。此外，由于系统误码率降低到了万分之一，它还能够支持下一代人工智能。

GF Fotonix 实现了光子集成电路(PIC)上的更高集成度，让客户能够集成更多的产品功能，从而简化物料清单 BOM。最终客户能够通过增加的容量和功能，实现更出色的性能。该新型解决方案还实现了创新的封装解决方案，例如大型光纤阵列的无源连接，支持 2.5D 封装和片上激光器。

GF Fotonix 解决方案将在格芯位于纽约州马耳他的先进制造厂中生产，PDK 1.0将于 2022 年 4 月发布。 EDA 合作伙伴 Ansys、Cadence Design Systems 和 Synopsys 均提供了设计工具和流程，以支持格芯的客户及其解决方案。格芯为客户提供参考设计套件、MPW、测试、晶圆厂前端和后端服务、交钥匙和半导体制造服务，帮助客户更快地将产品推向市场。

新思 科技 也宣布其光电统一的芯片设计解决方案 OptoCompiler 将助力开发者更好地在 GF 硅光平台上进行创新。作为新思 科技 光电子统一设计平台的基础，OptoCompiler 可为光子芯片提供完整的端到端设计、验证和签核解决方案。 OptoCompiler 将成熟的专用光子技术与业界领先的仿真和物理验证工具相结合，开发者能够对复杂的光子芯片进行快速、准确的设计和验证。

新思 科技 指出，通过端到端的无缝设计流程支持 GF 提供的工艺设计工具包（PDK），该流程包括使用 OptoCompiler 进行原理图捕获和版图综合、使用新思 科技 PrimeSim 和 OptSim 进行仿真，以及使用新思 科技 IC Validator 进行设计规则检查（DRC）和布局与原理图比较（LVS）。该统一解决方案支持PDK驱动化设计和基于新思 科技 Photonic Device Compiler 的定制化设计。 GF Fotonix 的工艺设计工具包将使双方共同客户在使用新思 科技 解决方案开发下一代硅光芯片时缩短周转时间。

格芯扩大与客户合作硅光解决方案

格芯与 Cisco Systems 开展合作，在格芯制造服务团队的密切协作下，开发面向 DCN 和 DCI 应用的定制硅光解决方案，包括相互依赖的工艺设计套件。

英伟达方面，格芯为其先进的数据中心产品设计高带宽、低功耗的光学互连解决方案。基于 GF Fotonix 的单芯片平台的 NVIDIA 互连解决方案将可推动高性能计算和人工智能应用的发展”。

Lightmatter 首席执行官 Nicholas Harris 也表示，下一代技术是利用格芯的硅光晶圆代工技术实现的，彼此一起共同改变世界对光子的看法，且这仅仅是个开始。

Marvell 也藉由格芯最新的锗硅 (SiGe)技术，提供跨阻放大器和调制驱动器，适合面向云数据中心和运营商市场的下一代光学连接解决方案。

Ayar Labs 首席执行官 Charles Wuischpard 也指出，在创立早期就已经与格芯在 GF Fotonix 开发方面展开合作，从集成 PDK 和工艺优化，到展示第一颗可以工作芯片，Ayar Labs 的单芯片电子/光子解决方案与 GF Fotonix 相结合，打开了芯片之间的光学 I/O 市场的巨大的机遇，为年底之前批量生产做好了准备。

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