成都士兰半导体和宇芯哪家好

成都士兰半导体比宇芯好。

1、工资收入很高，有五险一金，平时都会准时下班，周末会偶尔加班。成都士兰半导体制造有限公司，位于成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区，总投资30亿人民币，总占地525亩，总建筑面积30万平方米。一期预计2012年建成投产，2015年全面达产。

2、成都宇芯电子厂不累。据相关信息显示成都宇芯电子厂里面基本工作都是产品的实际加工，具体点就是芯片的封装和测试，工作轻松。

易车讯 8月16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司（以下简称“极电光能”） 全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。

此次签约的极电光能全球总部及钙钛矿创新产业基地项目，将投资30亿元，总占地面积156亩。计划建设全球首条GW级钙钛矿光伏组件及BIPV产品生产线、100吨钙钛矿量子点生产线、全球创新中心及总部大楼，预计年产值将达到25亿元。

极电光能是专业从事钙钛矿光伏、钙钛矿光电产品研发和制造的创新型高科技企业。2021年极电光能钙钛矿光伏组件效率全行业首破20%成为全球第一，并以组件效率20.5%的优异表现被Martin Green全球太阳电池效率表收录。目前，极电光能已完成2.2亿元Pre-A轮融资，并建有全球规模最大的150MW钙钛矿光伏组件试制线。

与极电光能全球总部及钙钛矿创新产业基地项目同时达成签约合作的还有第三代半导体模组封测制造基地项目，总投资约8亿元，按照工业4.0标准建设，占地面积约30亩，建筑面积约28000平方米，规划车规级模组年产能120万套。项目完全达产后，预计年营收可达15亿元，纳税1亿元。该项目源于长城汽车蜂巢易创业务，未来规划通过采用“上游原材料绑定+自建半导体业务”的模式，先期布局模组封测，旨在打造一家具备车规级功率模组研发、生产、销售为一体的高科技半导体公司，立志成为中国车规级功率半导体龙头企业。

第三代半导体模组将应用在新能源汽车的主逆变器与充电领域，得益于其优越的物理性能，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率的器件，能够助力新能源汽车、光伏、直流特高压输电、消费电源等领域电能的高效转换。

钙钛矿创新产业基地项目与第三代半导体模组封测制造基地项目作为长城汽车森林生态体系的一部分，将在新能源领域展现出重要作用。长城汽车森林生态体系包含新能源与智能化两大领域布局。在新能源汽车领域，长城汽车具有强大的电动、混动汽车的研发制造实力，拥有电池垂直供应链优势，并布局氢能全产业链核心技术、以及风能发电、地热发电、温差发电、储能等未来清洁能源，打造了基于碳中和的清洁能源体系。现如今，以新能源与智能化为核心的长城汽车森林生态体系蓝图已初见雏形，该体系不仅是长城汽车迈向全球化智能科技公司的一张王牌，也将助力中国汽车产业链转型升级，增强中国汽车产业链安全可控力。

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随着半导体行业获得政府和资本的青睐，全国各省正在掀起一场“造芯”运动，2020年上半年，已有21个省份落地的半导体项目超过140个，总投资额最少超过3070亿元。在2020年8月，就有近万家企业计划投身芯片行业，江苏、浙江、陕西、天津、辽宁、重庆、江西转产半导体企业数量分别增长了196.94%、547.37%、618.25%、465.31%、387.76%、422.73%和412.12%。截至2020年9月1日，中国已新设半导体企业7021间，2019年新设半导体企业也超过10000间。

在全国半导体项目遍地开花的表象下，潜藏了以下几点隐忧。

一是投资人动机不纯，芯片变“芯骗”。近年来，一些利用地方政府急于求成的心理，套取国有资金扶持，结果钱没少花，芯片项目却没有多少进展，使地方政府蒙受巨额损失。这方面，武汉弘芯和济南泉芯是典型代表。武汉弘芯号称投资1280亿元，但实际到位资金却非常有限，从始至终大股东缺乏投资诚意，时至今日实缴资本依然为零，在武汉政府投入的真金白银烧光之后项目就陷入休克状态。同样的手法在济南泉芯再度上演，在2020年2月，济南泉芯实际到位资金约5.1亿元，实际出资仍是地方政府实际控制的国有企业，这与武汉弘芯如出一辙。

二是诱发官商勾结，带来腐败和权力寻租。当下，政府对半导体技术的投资是不遗余力的，海量国有资金涌向半导体行业。不少人就以不正当方式打通关节，获取高额国有资金大肆挥霍，这方面最典型的例子就是德淮半导体。德科码创始人利用在美国、日本求学、工作的背景，在南京、宁波、淮安三地开始公司，并套取海量国有资金。最终，号称投资30亿美元的南京德科码在2020年5月申请破产，宁波承兴半导体在获得700万政府资金后就没有后续了，德淮半导体烧钱46亿元之后无疾而终，地方政府为此背负了巨额债务。在整个过程中，腐败问题丛生。

三是技术引进贪大求洋，陪了夫人又折兵。当下，一些官员不善于培育本土企业，反而非常热衷于招商引资，寄希望于请“洋和尚”来念经，仿佛洋和尚念几句咒语，一个产业就能凭空变出来。面对一些跨国公司，瞬间就被迷花了眼，不惜血本高额投资，结果不仅没能引进技术，反而陪人夫人又折兵，这方面最典型的案例就是成都格芯和贵州华芯通。2017年，格罗方德与成都政府共同投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线。然而，巨额投资并没有起到多少效果，成都格芯早已名存实亡，一直在寻找接盘者，只不过没人敢当白衣骑士。目前，晶圆厂里价值百亿元的设备只能放在那里积灰尘。贵州华芯通则是又一个惨烈的案例。2016年1月，贵州政府与高通合资成立华芯通，总投资18.5亿元，虽然华芯通高调标榜自主，但实际上，这款ARM服务器CPU就是高通ARM服务器CPU的马甲。由于ARM服务器CPU在商业市场上根本没有市场，众多曾经押宝ARM的厂商也难以为继，高通决定放弃ARM服务器CPU，在高通放弃ARM服务器CPU之后，华芯通就变成无根之木，自然而然也就关门了。

四是罔顾外部风险盲目投资害人害己。随着信创市场已经成为风口，为了进入信创市场和斩获更多市场份额，一些ARM阵营厂商不是以产品和服务为卖点，而是以政商关系为突破口，将“洋人地基上造房子”的技术包装成自主技术，在全国各地大肆搞圈地运动，向地方政府要政策和市场，搞单一来源采购。目前，C公司全国设立16家公司，H公司则与北京、天津、福州、厦门、成都、绵阳、重庆、上海、郑州、许昌、青岛、济南、合肥、西安、九江、南京、广州、深圳、东莞、南宁、太原、杭州、宁波、桐乡、武汉、长沙、醴陵、哈尔滨、沈阳、长春等城市签订协议，建立KP产业基地，从公司经营的角度看，C公司和KP在短时间内高频率的设立全资子公司和建设产业基地是不太符合商业逻辑的。因为这些子公司和产业基地大部分功能雷同，业务重叠，而且整机制造压根就不是高 科技 ，机关单位市场规模有限，这种规模的投产会带来严重的产能过剩问题。前不久，随着外部环境越发严峻，H公司已经失去ARM芯片流片渠道，全国的KP产业基地面临缺芯的困局，生产能力和交付能力受到严重影响，很多地方政府重金投资的整机厂几乎处于半休克状态。原本可以用来弥补芯片制造、设备、原材料等短板的资金，就这样被浪费在整机厂生产线上。

芯片产业是需要以十年磨一剑的方式细细打磨的，并非短期打鸡血就能够做成的。

目前，国内掀起的“造芯”运动是非理性的，很多投身“造芯”的企业不仅在技术积累上少的可怜，还存在动机不存的问题。

从产业发展的角度看，芯片是高投资、长周期的项目，需要的是集中资源重点发展，如今，全国各省发展半导体产业，只会把有限的力量分散，白白浪费了海量国有资金和时间。

从全球来看，美国半导体企业主要集中在硅谷，日本半导体产业集群位于九州硅岛，韩国半导体产业集群位于京畿道和忠清道，我国台湾省的半导体企业高度集中于新竹科学园区，都不存在全国各地遍地开花的情况。

技术发展必须遵循客观规定，必须循序渐进，地方政府不要妄图短期用政策和国有资本一口气吃成胖子，不要妄图短期用行政资源砸出一个产业，方式方法不对，投入的资源越多，最终也只会鸡飞蛋打，南辕北辙。

当下，顶层应当加强对半导体产业的统筹，以十年磨一剑的态度规划和发展产业。在产业政策制定中，要根据各地实际情况和现有的产业特点进行布局，使设计、制造、设备、原材料、封装全产业链齐头并进。在国有资金的使用上，要抑制地方政府的非理性投资，对于半导体产业扶持资金的发放进行严格审核。要发挥集中力量办大事的制度优势，把资金和时间用于扶持本土厂商中的“绩优股”和“潜力股”。

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