吉姆西半导体科技无锡有限公司怎么样？

吉姆西半导体科技无锡有限公司成立于2014年07月03日，法定代表人：庞金明，注册资本：3,839.7元，地址位于无锡市锡山区锡北镇优谷产业园45、51号。

公司经营状况：

吉姆西半导体科技无锡有限公司目前处于开业状态，公司拥有14项知识产权，目前在招岗位7个，招投标项目1项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息3条，涉及“裁判文书”等。

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60多家集成电路设计企业,6家圆晶生产企业,20多家封装测试圆晶的

你问的应该是6家圆晶生产企业:

主要有:海力士—恒亿半导体,无锡华润上华,康可电子（无锡）有限公司公司,东芝半导体(无锡)

靠谱！

公司简介

基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳、北京、上海、南京、无锡、日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。

基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平。其中650V碳化硅肖特基二极管产品已通过AEC-Q101可靠性测试，其他同平台产品也将逐步完成该项测试。基本半导体碳化硅功率器件产品被广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。

基本半导体与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是广东省未来通信高端器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心，公司及产品荣获2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。

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