请高手分析一下600237铜锋电子的情况吧.

铜峰（600237）

投资亮点：

1、国际化工业巨头朗盛公司日前在上海与铜峰电子及信达化工有限公司共同签约,联合组建名为铜峰盛达化学有限公司。这是朗盛加速进军中国化学品市场的最新行动。

2、国家级火炬计划项目--金属化膜项目在浙江温州组建的有限责任公司。金属化膜是生产交流电容器和自愈式电力电容器（主要用于空调、洗衣机、电冰箱等家用电器和电网节能）的新型优质材料。市场潜力较大。

3、与韩国SKC公司签署了合资意向书，双方拟定以中外合资经营方式成立安徽铜爱电子材料有限公司，现该合资合同已正式签署。

负面因素分析

1、由于公司主要产品直流和交流电容器产品价格下跌，原材料受国际影响不断上涨,给公司的生产经营带来了一定的影响。

2、加之光膜在国内有同类生产线建成投产，国外膜又用较低的价格冲击国内市场，市场竞争日趋激烈，给公司的生产经营工作带来了一定的困难。

综合评价：

公司“铜峰”牌系列电容器、有机薄膜、金属化薄膜三类产品的市场占有率始终保持全国第一。公司在国内同行业中具有生产能力和技术上的优势，近来,全球半导体产业呈现持续复苏迹象,作为国内电子材料和薄膜电容器的龙头企业,铜峰电子同样面临着巨大市场机会。但光膜产品在国内有同类生产线建成投产，国外膜又用较低的价格冲击国内市场，市场竞争日趋激烈，给公司的生产经营工作带来了一定的困难。。公司在今后需加强新产品市场开拓力度，及加快投资项目的建设周期，以实现经营业绩的持续增长。

从技术图形分析，该股处于复牌后的填权上升行情应切受到主力资金的青睐，可以适量建仓，你买入的价格较为合理，建议继续持有！

以下是该板块股票，望采纳：

000823 超声电子

002134 天津普林

002288 超华科技

002436 兴森科技

002463 沪电股份

002579 中京电子

002618 丹邦科技

002636 金安国纪

002815 崇达技术

300476 胜宏科技

600183 生益科技

603228 景旺电子

603328 依顿电子

603936 博敏电子

002049 紫光国芯

002156 通富微电

002180 艾派克

002185 华天科技

300053 欧比特

300077 国民技术

300139 晓程科技

300183 东软载波

300223 北京君正

300327 中颖电子

300458 全志科技

300493 润欣科技

600171 上海贝岭

600584 长电科技

600667 太极实业

600764 中电广通

600770 综艺股份

603005 晶方科技

603160 汇顶科技

603986 兆易创新

002079 苏州固锝

300046 台基股份

300373 扬杰科技

600360 华微电子

000532 力合股份

000636 风华高科

000701 厦门信达

000733 振华科技

002138 顺络电子

002199 *ST东晶

002222 福晶科技

002389 南洋科技

002484 江海股份

002806 华锋股份

300319 麦捷科技

300394 天孚通信

300408 三环集团

300446 乐凯新材

300460 惠伦晶体

600237 铜峰电子

600563 法拉电子

603678 火炬电子

603989 艾华集团

000670 *ST盈方

002119 康强电子

002129 中环股份

002371 七星电子

600206 有研新材

半导体行业的产业链主要是由芯片设计 、 代工制造 、 封装测试三部分 ， 以及产业链外部的材料 ， 设备供应商组成 。

半导体细分领域

【设计工具】

EDA软件

半导体设计： 民德电子、欧比特（IC设计）、寒武纪（SOC芯片设计）、格科微、华微电子、力合微（芯片设计原厂）

【芯片设计】

集成电路包括存储芯片（NANDFlash、NORFlash、DRAM）、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。

存储芯片： 兆易创新、北京君正、国科微、聚辰股份（NORFlash）

CPU（中央处理器）： 、中科曙光、长电 科技

GPU（图形处理器）： 景嘉微

MCU（微控制器）： 兆易创新、富满微、芯海 科技 、*ST大唐、力合微

FPGA（半定制电路芯片）： 紫光国微、复旦微电、安路 科技

DSP（数字信号处理器）： 国睿 科技 、四创电子、力合微

触控与指纹识别芯片： 汇顶 科技 、兆易创新

射频前端芯片： 卓胜微、三安光电、富满微、立昂微（6英寸砷化镓微波射频芯片）、艾为电子

模拟芯片： 圣邦股份、韦尔股份、汇顶 科技 、北京君正、芯海 科技 （模拟信号链）、亚光 科技 （孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商）、艾为电子

数字芯片： 晶晨股份、乐鑫 科技 、瑞芯微、全志 科技

功率芯片： 斯达半导、捷捷微电、晶丰明源

WiFi芯片： 华胜天成、博通集成

2.光电器件

LED： 三安光电（砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、洲明 科技 、华灿光电（LED外延片及全色系LED芯片）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、乾照光电（全色系LED外延片和芯片）、利亚德

Miniled： 京东方A、TCL

3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻

IGBT： 斯达半导、时代电气、台基股份、士兰微、扬杰 科技 、紫光国微、华微电子、新洁能

MOSFET： 华润微、士兰微、富满微、立昂微、扬杰 科技 、银河微电、捷捷微电、苏州固锝、新洁能

功率二极管： 扬杰 科技 、台基股份（整流管）、士兰微（快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管）、银河微电、华微电子、苏州固锝

晶闸管： 捷捷微电、台基股份、捷捷微电、派瑞股份（高压直流阀用晶闸）

晶振： 泰晶 科技

电容电阻： 风华高科

4.传感器

敏芯股份（MEMS传感器）、华润微（智能传感器）、士兰微（MEMS传感器）、光莆股份（半导体光电传感器）

【代工制造】

晶圆加工： 中芯国际

开放式晶圆制造： 华润微

MEMS晶圆制造： 赛微电子

【封装测试】

长电 科技 、通富微电、华天 科技 、晶方 科技 、康强电子、华润微、大港股份、气派 科技 、华微电子、兴森 科技 （半导体测试板）、苏州固锝

【晶圆制作材料】

硅片： 沪硅产业、中环股份、立昂微（半导体硅片）、神工股份（单晶硅材料）、中晶 科技

光刻胶： 南大光电、容大感光、飞凯材料、晶瑞股份、雅克 科技 、安泰 科技

特种气体： 华特气体、雅克 科技

湿电子化学品： 江化微

靶材： 江丰电子、隆华 科技 、有研新材、阿石创（溅射靶材）、江丰电子（高纯溅射靶材）

CMP抛光材料： 安集 科技 、鼎龙股份

高纯试剂： 上海新阳、晶瑞股份、

【第三代半导体】

氮化镓GaN ：富满电子、奥海 科技 （氮化镓充电器）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、闻泰 科技 、赛微电子[6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）]、海能实业（快充氮化镓产品）、兆驰股份[兆驰半导体生产蓝绿光（GaN）与红黄光（GaAs）外延及芯片]、亚光 科技

碳化硅Sic： 露笑 科技 （碳化硅衬底片、外延片）、楚江新材、闻泰 科技 、天富能源（Sic衬底环节，参股天科合达）、三安光电（砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、时代电气、捷捷微电、温州宏丰(碳化硅单晶研发)、紫光国微、晶盛机电（碳化硅长晶设备）、甘化科工（参股苏州锴威特半导体）、东尼电子、易事特

【设备】

光刻机：

刻蚀机： 中微公司（等离子体刻蚀设备、CPP，ICP）、芯源微（湿法刻蚀机）、北方华创

离子注入设备： 万业企业

炉管设备： 北方华创、晶盛机电

清洗设备： 北方华创、至纯 科技 （半导体湿法清洗设备研发）、芯源微

检测设备： 精测电子、华峰测控、长川 科技

物理气相沉积设备PVD： 北方华创、华亚智能（半导体设备领域结构件）

化学气相沉积设备CVD： 北方华创、晶盛机电、华亚智能（半导体设备领域结构件）

涂胶/显影机： 芯源微

喷胶机： 芯源微

原子层沉积设备ALD： 北方华创

MOCVD设备： 中微公司

半导体微组装设备： 易天股份

【其他】

华为海思半导体供应商： 铭普光磁

掩膜版： 清溢光电

PVD镀膜材料： 阿石创

镀膜设备： 立霸股份（参股拓荆 科技 ）

印刷电路板PCB： 澳弘电子、协和电子、华正新材[覆铜板（CCL）]、兴森 科技 、金安国纪、迅捷兴、本川智能、胜宏 科技 、四会富仕、超声电子、奥士康、沪电股份、明阳电路、广东骏亚

单晶拉制炉热场系统： 金博股份

工业视觉装备： 天准 科技

石英晶体： 惠伦晶体、东晶电子

电容器： 江海股份、艾华集团、铜峰电子

FPC线路板： 风华高科、*ST丹邦

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