半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？

一、名词解释：

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。

chip：芯片；是半导体元件产品的统称。

die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

二、联系和区别：

                                                            一块完整的wafer

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

                                                     die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

                                                          筛选后的wafer

扩展资料：

集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。

芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。

参考资料：百度百科-晶圆

百度百科-芯片

百度百科-裸片

电动绕接器也叫电动绕线q ，它的用途是将裸导线紧密的缠绕在有棱角的金属方柱上面，具有良好的导电性，其具体 *** 作如下：

1．使用时将绕线q直接插入220V电源即可，然后扣动扳机，使绕线q空转，试转。如果无异声即可使用。 

2．松开q上的夹头帽，装上绕接器所需要的饶头，绕套图1，检查饶头，绕套与所绕径及接线柱尺寸。接点类型 　是否符合尺寸要求。 

3．拧紧夹头帽后扣动扳机，观察绕头上的导线槽停止的位置，然后松开，夹头帽，旋转绕套，使绕套上的漏斗与　导线槽相对应，图2

4．绕常规的接点时将导线剥去皮的部分插入绕头导线槽中即可。绕抗震型接点时，除将剥去皮的部分插进外，还　应插进能绕一圈长度的带皮线。然后将导线槽外面带皮的导线折弯，卡进绕套边上的卡线口：图3。

5.一手扶住导线，一手握柱绕q，将绕头上的接线柱孔套入接线柱，见图4。 

6.扣动扳机使绕头旋转，同时给绕q适当的推力将插入导线槽中的导线全部绕到接线柱上，然后松开扳机，待绕　头停止后，将绕头退出接线柱，如绕常规型接点，见图5，如绕抗震型接点见图6.

7.检查所绕接点是否合格，如绕成螺旋状相邻两圈间隔超过导线的半径值，说明推力不够，如导线两圈重叠，则　说明推力过大，均属不合格，再检查导线剥去皮的长度是否符合国家标准规定的绕接圈数，见表1.绕成的接点　其中有一项不合格都应重绕，用退线器，退下来，退下来的导线不能再用。 

8.绕头绕套长期不使用时，应加油保存，使用时，须将保护油清除工具干净. 

9.产品出厂半年内一般不需要上润滑油，以后可根据使用情况适时加注润滑油。方法：请拧下绕接器前端螺钉见　图1.

每相绕组串联匝数：

单层绕组：极对数*每极每相槽数*每槽导体数/并绕根数/并联支路数。

双层绕组：极对数*每极每相槽数*每槽导体数/2/并绕根数/并联支路数。

简介

一个线圈的导线根数不一定就是匝数，只有并绕根数等于1时，一个线圈的导线根数才等于线圈的匝数。

有如下关系： 一个线圈的导线根数一并绕根数×匝数电机定子每槽中的导线数目是指在单层绕组中，每槽导线数等于匝数；在双层绕组中，每槽导线数是匝数的两倍即2x匝数。

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