五英寸硅片都用于什么领域

半导体、光伏两大领域。根据查询硅片相关资料得知，五英寸硅片都用于半导体、光伏两大领域，其差异主要体现在硅片类型、纯度、以及平整度、光滑度及洁净程度等其他特性。硅片是半导体产业链的起点，是产业的最上游，贯穿整个芯片的制造的前道和后道工艺，硅片的产量和质量制约着整个半导体产业及更下游的通信、汽车、计算机等众多行业。

个人理解，体积可能不一样，但与所谓器件规模并不成比例，换言之超大规模集成电路硅片体积并不比大规模大很多，究其原因还是不同规模的集成电路采用的制程工艺不一样，单位面积容纳的器件密度也即集成度有很大不同，比如一般大规模集成电路用140nm工艺就够了，而复杂的超大规模集成电路可能就需要10nm以下工艺才能满足性能与功耗等指标要求。

对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为

0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。

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