环旭电子成立于 2003 年,为全球第一大封测企业日月光半导体公司的控股子公司,日月光通过环诚科技及日月光半导体(上海)有限公司分别间接持股 77.38%和 0.83%。
环旭电子主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
SIP指半导体系统级封装技术也叫微小化封测,主要应用在可穿戴设备、手机、无人机等领域。SiP适应智能终端微小化需求,IC封测、系统级封装、EMS/OEM厂商往行业上下游延伸是趋势,而模块设计能力、IC封测能力和供应链管理协调能力是SiP环节的核心竞争壁垒。
背靠全球最大半导体封测日月光,公司可享受技术协同效应。SiP模组生产过程需要不同环节高度配合。而高端封装的最大难点之一在于系统测试和半导体测试两者间的混合测试上,而日月光本身是全球最大的半导体封装测试公司,在封测领域有丰富经验。
公司目前SiP模组主要应用在智能手机、穿戴手表和耳机产品上。此外随着AR/VR产品的应用和发展,公司也比较关注微小化模组在AR/VR产品上有明确的应用机会。
环旭电子在SiP封装上有丰富的技术工艺经验积累,与苹果公司合作尤为密切。现已经推出TWS耳机SiP模块,并且跟客户有着多年的合作历史,环旭电子未来有望切入新一代Airpods的SiP封装供应链。
此外,前几年公司还与高通签订协议成立合资企业在巴西设立半导体模块厂,高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展,而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。
值得注意的是公司目前并未涉足第三代半导体的相关业务,在微小化半导体封测技术上公司处于行业领先地位。
简介:日月光集团是全球最大半导体封、检测及材料生产企业,总部位于台湾。日月光集团自1984年成立以来,致力于为全球企业提供半导体整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务,经过二十多年发展在全球封装测试加工产业中,拥有最完整的供应链系统。集团的全球营运及生产工厂涵盖中国地区(含台湾)、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥及欧洲多个国家,先后购并Motorola、ISE及NEC的封装、测试工厂,全球员工人数达到四万人。秉持积极研究发展优质产品,赢得客户信赖与肯定,生产制造高品质产品,全球化经营发展策略,与客户建立长期稳定的合作关系的经营理念,日月光集团在国际上已享有盛名。日月光半导体(威海)有限公司系台湾日月光韩国分公司在威海的独资公司,成立于2008年5月27日,地处威海出口加工区,占地50亩。主要产品为二极管、三极管、晶体管等半导体分离式元器件,现年产值可达8000万美元。项目总投资3亿美元,公司现有员工1600余名,远远不能满足公司发展规模,2011年公司计划员工总数达1800名。未来几年,日月光半导体(威海)将发展成为威海地区屈指可数的跨国企业,员工的薪资、福利亦与跨国企业相符;此外,优秀员工将有机会赴韩国进修,欢迎有志之士加盟日月光半导体(威海)有限公司。法定代表人:曹燕杰
成立时间:2001-12-27
注册资本:17220万美元
工商注册号:371000400001162
企业类型:有限责任公司(外国法人独资)
公司地址:威海出口加工区海南路16-1号
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