一、名词解释：
wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。
chip：芯片；是半导体元件产品的统称。
die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
二、联系和区别：
一块完整的wafer
wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
die和wafer的关系
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
筛选后的wafer
扩展资料：
集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。
芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。
芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。
参考资料：百度百科-晶圆
百度百科-芯片
百度百科-裸片
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首先来看看网络摄像头的基本工作原理：景物通过镜头（LENS）生成的光学图像投射到图像传感器表面上，然后转为电信号，经过A/D（模拟信号）转换后变为数字图像信号，再送到数字信号处理芯片（DSP）中加工处理，通过显示器就可以看到图像了。透过上述流程可以了解到，网络摄像头的基本架构主要由3个主要部件构成：镜头（LENS），图像传感器（CMOS SENSOR）和数字信号处理器(DSP)。
（1）镜头简析
网络摄像头的镜头大多由外部的金属“套筒”+内部的多层镜片组成。镜头的透镜结构，由几片透镜组成，有塑胶透镜或玻璃透镜。通常PC camera用的镜头构造有：1G1P、1G2P、2G2P、4G等，部分产品使用了5G镜头。透镜层次越多，成本越高。
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另外，关于塑胶/树脂镜头与玻璃镜头的优劣问题，在数码相机领域争论已久，从现在的技术角度来看，很难说两者孰优孰劣。不过，当应用在网络摄像头产品上时，就是抗“老化”（例如变色），玻璃镜头因环境因素而“老化”的几率和速度都要小很多，即可以更长久的保证视频的质量。
（2）传感器（SENSOR）
图像传感器（SENSOR）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。光电二极管受到光照射时，就会产生电荷。
图像传感器可以分为两类：
1、CCD：电荷耦合器件。CCD的优点是灵敏度高，噪音小，信噪比大。但是生产工艺复杂、成本高、功耗高。在网络摄像头产品上，很少采用CCD图像传感器。
2、CMOS：互补金属氧化物半导体。CMOS的优点是集成度高，功耗较低、成本低，对光源要求高。
国内网络摄像头产品的传感器大多来自Micron（美光）和OV（Omni Vision）等品牌。
3、数字信号处理芯片 （DSP）
数字信号处理芯片DSP是网络摄像头的大脑，效果相当于计算机里的CPU，他的功能主要是通过一系列复杂的数学算法运算，对由CMOS传感器来的数字图像信号进行优化处理，并把处理后的信号通过USB等接口传到PC等设备，是网络摄像头的核心设备。
在目前国内市场上的网络摄像头产品，绝大部分使用的都是中星微和松翰的主控芯片。
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